一种芯片封装方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种芯片封装方法。该芯片封装方法包括：提供一载板；在所述载板上形成重布线层；在所述重布线层上形成导电凸点结构；将芯片管脚与所述导电凸点结构焊接，并形成芯片封装结构；在所述导电凸点结构的所在区域施加均匀压力，同时对所述导电凸点结构的所在区域进行激光退火。本发明专利技术实施例解决了现有技术中重布线层容易发生翘曲，影响芯片封装结构中电气结构的位置，导致芯片质量不良的问题，可以通过激光退火和施加压力的配合缓解甚至消除重布线层的翘曲，避免芯片封装结构中的电气连接不良，保证封装芯片的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装方法
本专利技术实施例涉及半导体技术，尤其涉及一种芯片封装方法。
技术介绍
芯片封装就是指把芯片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。目前的封装方式通常是将芯片与一载板焊接，其中载板上设置有重布线层以及与芯片焊接的导电凸点，通过将芯片的管脚与导电凸点焊接，再由重布线层将芯片的电路管脚引出。然而，载板中的重布线层形成后，由于后续的封装步骤中存在加热过程，例如焊接时采用的回流焊工艺中，需要将焊锡融化进行焊接，此时重布线层材料在温度升降的过程中容易因热膨胀系数不同，从而在与导电凸点等材料接触的位置发生形变，即引起了重布线层翘曲的问题，导致重布线层及其他结构的位置发生变动，影响了封装芯片中导电结构的接触效果，使得封装芯片质量下降。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：/n提供一载板；/n在所述载板上形成重布线层；/n在所述重布线层上形成导电凸点结构；/n将芯片管脚与所述导电凸点结构焊接，并形成芯片封装结构；/n在所述导电凸点结构的所在区域施加均匀压力，同时对所述导电凸点结构的所在区域进行激光退火。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：
提供一载板；
在所述载板上形成重布线层；
在所述重布线层上形成导电凸点结构；
将芯片管脚与所述导电凸点结构焊接，并形成芯片封装结构；
在所述导电凸点结构的所在区域施加均匀压力，同时对所述导电凸点结构的所在区域进行激光退火。


2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述对所述导电凸点结构的所在区域进行激光退火，包括：
采用脉冲激光对所述导电凸点结构的所在区域进行激光退火。


3.根据权利要求2所述的芯片封装方法，其特征在于，所述脉冲激光的波长范围为0.8-2μm。


4.根据权利要求2所述的芯片封装方法，其特征在于，所述脉冲激光的功率范围为0.01-30W。


5.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述在所述导电凸点结构的所在区域施加均匀压力，包括：
将所述芯片封装结构放置于一工作台上，且所述芯片封装结构的所述载板背离所述工作台；
在所述载板背离所述工作台的一侧放置一透明压板；
向所述透明压板施加均匀压力。


6.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述在所述导电凸点结构的所在区域施加均匀压力，包括：
将所述芯片封装结构放置于一工作台上，且所述芯片封装结构的所述载板背离所述工作台；
通过供气装置在所述载板背离工作台的一侧，向所述导电凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：张为国，张俊，唐世弋，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31