一种共晶有功率芯片的载体焊接方法技术

本发明专利技术实施例适用于微波组装工艺技术领域，提供了一种共晶有功率芯片的载体焊接方法，盒体、印刷电路板和共晶有功率芯片的载体装配组成产品结构，印刷电路板预先焊接固定于盒体上，载体焊接于盒体上的载体焊接区域并与印刷电路板电连接，该焊接方法包括以下步骤：根据载体的尺寸大小制作焊片；对盒体中的载体焊接区域和焊片进行清洗；将盒体放入真空烧结炉中，并依次层叠放置焊片以及载体；对真空烧结炉抽真空并填充氮气，直至真空烧结炉中的空气完全排出；在真空环境下对真空烧结炉加热升温，通过熔融焊片将载体焊接于载体焊接区域。本发明专利技术可解决现有技术用镊子进行载体和盒体的摩擦焊接操作困难而且存在性能和质量隐患的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种共晶有功率芯片的载体焊接方法
本专利技术属于微波组装工艺
，尤其涉及一种共晶有功率芯片的载体焊接方法。
技术介绍
在微波毫米波微组装工艺技术中，微波接地对载体最基本的要求是：导电、导热。微波毫米波频率下，必须尽可能降低芯片、基片与载体间的电阻，特别是表面电阻，以降低电路衰减和串扰，一般采用导电胶粘接的方式进行贴装即可满足接地要求。但对于功率模块，尤其是在采用多芯片合成时，大部分直流功率能量都转换为热量，散热问题必须考虑，这就要求使功率芯片和散热片间的导热通道具有最小的热阻。其中共晶有功率芯片的载体的装配对功率芯片的散热至关重要，其对实现功率组件小型化，提高固态功率组件的研制技术水平、推广固态功率合成组件的应用领域具有非常重要的意义。目前共晶有功率芯片的载体装配方式主要有：导电胶粘接和使用镊子和低温焊料进行手动摩擦焊接。然而目前市面上的导电胶热导率较低，无法满足功率芯片的散热要求。而使用镊子和低温焊料进行手动摩擦焊接时，由于固态大功率芯片的外形一般具有典型的尺寸大和厚度薄的特点，很多外形尺寸已经达到4mm以上，大大超过了手动镊子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种共晶有功率芯片的载体焊接方法，盒体(1)、印刷电路板(3)和共晶有功率芯片(6)的载体(5)装配组成产品结构，所述印刷电路板(3)预先焊接固定于所述盒体(1)上，所述载体(5)采用该焊接方法焊接于所述盒体(1)上的载体(5)焊接区域并与所述印刷电路板(3)电连接，其特征在于，该焊接方法包括以下步骤：/n步骤1：根据所述载体(5)的尺寸大小制作焊片(4)；/n步骤2：对所述盒体(1)中的所述载体(5)焊接区域和所述焊片(4)进行清洗；/n步骤3：将所述盒体(1)放入真空烧结炉中，并依次层叠放置所述焊片(4)以及载体(5)；/n步骤4：对所述真空烧结炉抽真空并填充氮气，直至所述真空烧结炉中...

【技术特征摘要】
1.一种共晶有功率芯片的载体焊接方法，盒体(1)、印刷电路板(3)和共晶有功率芯片(6)的载体(5)装配组成产品结构，所述印刷电路板(3)预先焊接固定于所述盒体(1)上，所述载体(5)采用该焊接方法焊接于所述盒体(1)上的载体(5)焊接区域并与所述印刷电路板(3)电连接，其特征在于，该焊接方法包括以下步骤：
步骤1：根据所述载体(5)的尺寸大小制作焊片(4)；
步骤2：对所述盒体(1)中的所述载体(5)焊接区域和所述焊片(4)进行清洗；
步骤3：将所述盒体(1)放入真空烧结炉中，并依次层叠放置所述焊片(4)以及载体(5)；
步骤4：对所述真空烧结炉抽真空并填充氮气，直至所述真空烧结炉中的空气完全排出；
步骤5：在真空环境下对所述真空烧结炉加热升温，通过熔融所述焊片(4)将所述载体(5)焊接于所述载体(5)焊接区域。


2.如权利要求1所述的共晶有功率芯片的载体焊接方法，其特征在于，所述步骤3将所述载体(5)放置在所述焊片(4)上后并在进行步骤4抽真空之前，在所述载体(5)的顶面上放置压块(2)。


3.如权利要求2所述的共晶有功率芯片的载体焊接方法，其特征在于，所述压块(2)的顶面开设有两个通孔(23)，在放置所述压块(2)时采用镊子通过两个所述通孔(23)进行夹取放置。


4.如权利要求2所述的共晶有功率芯片的载体焊接方法，其特征在于，所述功率芯片(6)设置在所述载体(5)的顶面的中间区域，所述压块(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：周晓明，吴昊林，陈晓，
申请(专利权)人：深圳市华达微波科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44