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本发明实施例适用于微波组装工艺技术领域，提供了一种共晶有功率芯片的载体焊接方法，盒体、印刷电路板和共晶有功率芯片的载体装配组成产品结构，印刷电路板预先焊接固定于盒体上，载体焊接于盒体上的载体焊接区域并与印刷电路板电连接，该焊接方法包括以下步...
该专利属于深圳市华达微波科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华达微波科技有限公司授权不得商用。

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