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本发明实施例公开了一种芯片封装方法。该芯片封装方法包括：提供一载板；在所述载板上形成重布线层；在所述重布线层上形成导电凸点结构；将芯片管脚与所述导电凸点结构焊接，并形成芯片封装结构；在所述导电凸点结构的所在区域施加均匀压力，同时对所述导电凸...
该专利属于上海微电子装备(集团)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微电子装备(集团)股份有限公司授权不得商用。

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