【技术实现步骤摘要】
一种具有定位功能的半导体封装机
本专利技术涉及封装机
，尤其涉及一种具有定位功能的半导体封装机。
技术介绍
半导体(semiconductor)是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。封装机是一种智能卡生产设备，它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内。现有封装机在对半导体进行封装时，其封装工作多是直接裸露在空气中，容易因空气中的灰尘杂质而影响封装，且封装过程中热熔胶薄膜需要热熔软化，现有的封装机缺少绷紧装置导致封装容易产生气泡，封装质量较差，因此，为了解决上述问...
【技术保护点】
1.一种具有定位功能的半导体封装机，包括水平设置的箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)一端敞开，所述箱体(1)敞开的一端两侧内壁均固定连接有竖直设置的闭合板(2)，其中一块所述闭合板(2)外侧设有箱门(3)，所述箱门(3)通过铰链(4)与闭合板(2)转动连接，所述箱门(3)内固定连接有第一磁块(5)，其中远离所述铰链(4)的闭合板(2)内固定连接有第二磁块(6)，所述箱门(3)外侧固定连接有把手(7)，所述箱体(1)内水平设置有置物板(8)，所述置物板(8)下表面两端均固定连接有竖直设置的支撑板(9)，两块所述支撑板(9)底端均固定连接有多个第一滑块(10)，所述箱体(1...
【技术特征摘要】
1.一种具有定位功能的半导体封装机，包括水平设置的箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)一端敞开，所述箱体(1)敞开的一端两侧内壁均固定连接有竖直设置的闭合板(2)，其中一块所述闭合板(2)外侧设有箱门(3)，所述箱门(3)通过铰链(4)与闭合板(2)转动连接，所述箱门(3)内固定连接有第一磁块(5)，其中远离所述铰链(4)的闭合板(2)内固定连接有第二磁块(6)，所述箱门(3)外侧固定连接有把手(7)，所述箱体(1)内水平设置有置物板(8)，所述置物板(8)下表面两端均固定连接有竖直设置的支撑板(9)，两块所述支撑板(9)底端均固定连接有多个第一滑块(10)，所述箱体(1)内底面水平设置有多条与第一滑块(10)相契合的第一滑槽(11)，多个所述第一滑块(10)分别与相对应的第一滑槽(11)滑动连接，所述置物板(8)底面设有固定机构(12)，靠近所述箱体(1)内侧的支撑板(9)通过水平设置的第一电动伸缩杆(13)与箱体(1)内壁固定连接，所述第一电动伸缩杆(13)上方设有定位机构(14)，所述置物板(8)上方设有气缸(15)，所述气缸(15)顶端与箱体(1)内顶壁固定连接，所述气缸(15)底端固定连接有水平设置的第一连接板(16)，所述第一连接板(16)底面设有第二滑槽(17)，所述第二滑槽(17)内滑动连接有两个第二滑块(18)，两个所述第二滑块(18)底端固定连接有竖直设置的固定板(19)，两块所述固定板(19)底端均固定连接有水平设置的第一抵板(20)，两块所述固定板(19)内侧均固定连接有第一衔接块(21)，所述第一连接板(16)底面固定连接有第二电动伸缩杆(22)，所述第二电动伸缩杆(22)底端固定连接有第二衔接块(23)，所述第二衔接块(23)分别通过两根第一连杆(24)与两个第一衔接块(21)转动连接，两个所述第二衔接块(23)底面均固定连接有第三电动伸缩杆(25)，两根所述第三电动伸缩杆(25)底端均固定连接有第二抵板(26)，所述第一连接板(16)底面连接有挤压机构(27)，所述箱体(1)外壁一侧固定连接有水平设置的风管(28)，所述风管(28)下方水平设置有底座板(29)，所述底座板(29)与箱体(1)固定连接，所述底座板(29)上表面设有软化机构(30)。
2.根据权利要求1所述的一种具有定位功能的半导体封装机，其特征在于：所述固定机构(12)包括竖直设置的螺杆(31)，所述螺杆(31)与置物板(8)底面固定连接，所述螺杆(31)上套接有滑动环(32)，所述滑动环(32)与螺杆(31)滑动连接，所述滑动环(32)上下方均设有与螺杆(31)螺纹连接的螺母(33)，两个所述螺母(33)均与滑动环(32)相抵接触，所述置物板(8)上开设有两条开槽(34)，所述置物板(8)上表面设有两块夹板(3...
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