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本发明公开了一种具有定位功能的半导体封装机，包括水平设置的箱体，所述箱体一端敞开，所述箱体敞开的一端两侧内壁均固定连接有竖直设置的闭合板，其中一块所述闭合板外侧设有箱门，所述箱门通过铰链与闭合板转动连接，所述箱门内固定连接有第一磁块，其中远...
该专利属于田世祥所有，仅供学习研究参考，未经过田世祥授权不得商用。

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