一种引线框架及FC-QFN封装体制造技术

本实用新型专利技术涉及智能卡封装技术领域，具体涉及一种引线框架及FC‑QFN封装体，包括：若干个阵列式排布的引线框架单元；所述引线框架单元包括：第一引脚，呈米字形排布，所述第一引脚的中部为芯片安装区；第二引脚，具有多个，均设于所述第一引脚的一侧。本实用新型专利技术提供一种成本较低和可靠性较高的引线框架及FC‑QFN封装体。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架及FC-QFN封装体
本技术涉及智能卡封装
，具体涉及一种引线框架及FC-QFN封装体。
技术介绍
传统的电子元件产品封装，是将芯片通过银浆固定在引线框架的载体上，采用金线键合的方式，将芯片与引线框架连接，再使用塑封料将芯片及焊线包封。但此种传统的封装方式具有两个弊端，第一为成本方面：由于金价居高不下，因此金线键合的方式导致封装成本越来越高；同时，传统的引线框架有两种，一种是铜镀银的引线框架，另一种是镍钯金的引线框架，为了实现芯片与引线框架的连接，需在引线框架的表面进行电镀处理，例如：电镀银或电镀镍钯金处理，而电镀银或电镀镍钯金的成本均较高，再加上金价的成本高，最终导致后续封装成品的成本高；第二为信号串扰方面，在金线键合采用的金线的直径有18um、20um、25um等尺寸，由于金线的直径较细，因此在封装体内不能有效地进行热传导、或在高频线路中，金线与金线之间也会造成信号串扰、及焊接时，金线与引线框架之间的结合面积小，会导致焊接强度低，可靠性较差。
技术实现思路
因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中引线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架，其特征在于，包括：若干个阵列式排布的引线框架单元；/n所述引线框架单元包括：/n第一引脚(1)，呈米字形排布，所述第一引脚(1)的中部为芯片安装区(11)；/n第二引脚(2)，具有多个，均设于所述第一引脚(1)的一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，包括：若干个阵列式排布的引线框架单元；
所述引线框架单元包括：
第一引脚(1)，呈米字形排布，所述第一引脚(1)的中部为芯片安装区(11)；
第二引脚(2)，具有多个，均设于所述第一引脚(1)的一侧。


2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第二引脚(2)具有围绕所述芯片安装区(11)设置的第一部分(21)和设于所述第二引脚(2)外边缘的第二部分(22)。


3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第二引脚(2)的厚度与所述第一引脚(1)的厚度相等。


4.根据权利要求1-3中任一项所述的引线框架，其特征在于，在所述第一引脚(1)背向所述第二引脚(2)的一侧设有若干个锁料孔(12)。


5.根据权利要求4所述的引线框架，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡建溦，宋晓健，刘丽珍，张勇，房贵花，侯天昊，
申请(专利权)人：中电智能卡有限责任公司，
类型：新型
国别省市：北京;11