引线框架及封装体制造技术

提供一种引线框架，包括至少一个基岛，所述基岛具有芯片贴装区和非芯片贴装区，所述非芯片贴装区的表面突出于所述芯片贴装区的表面。在本实用新型专利技术中，通过在所述基岛区设置特殊结构的芯片贴装区，使得所述芯片贴装区的表面与所述非芯片贴装区的表面之间形成阶梯过渡，以增加锁模面积，分散应力集中平面并改善金属焊线冲线，进而防止芯片、粘结材料与引线框架之间发生分层，以提高产品的可靠性性能。

【技术实现步骤摘要】
引线框架及封装体
本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种引线框架及采用该引线框架的封装体。
技术介绍
封装产品通常是将芯片贴装于引线框架上并以塑封料封装。请参见图1，图1是一常规封装产品，例如QFN封装产品的内部结构示意图。如图1所示，在一常规封装体1中，芯片2通过粘结材料3贴装于引线框架10的基岛11上，并通过金属线4与所述引线框架10的引脚12连接。最后，以塑封料5封装所述芯片2及所述引线框架10，以形成所述封装体1。然而，在图1所示的结构中，由于所述芯片2、所述粘结材料3与所述引线框架4三者的热膨胀系数不同，因而三者在温度循环中的变形率不同，从而使得产生于所述粘结材料3与所述引线框架4之间的接触面及所述粘结材料3与所述引线框架4之间的接触面上的应力不同，最终导致三者脱离而造成分层。此外，请参见图2，图2是本领域另一种预封装产品的结构示意图。在图2所示的预封装结构中，引线框架的上下表面均进行了半蚀刻工艺，使得引线框架下表面在基岛21与引脚22、引脚22与引脚22之间形成半蚀刻凹槽，用于设置无填料塑封料23。然后，在分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架，包括至少一个基岛，其特征在于，所述基岛具有芯片贴装区和非芯片贴装区，所述非芯片贴装区的表面突出于所述芯片贴装区的表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，包括至少一个基岛，其特征在于，所述基岛具有芯片贴装区和非芯片贴装区，所述非芯片贴装区的表面突出于所述芯片贴装区的表面。


2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述非芯片贴装区围绕所述芯片贴装区。


3.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述非芯片贴装区的表面与所述芯片贴装区的表面形成阶梯过渡。


4.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述非芯片贴装区的厚度大于所述芯片贴装区的厚度。


5.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线框架还包括引脚部，所述基岛在靠近所述引脚部的侧边处形成一延伸部，所述延伸部由所述基岛的侧边向所述引脚部延伸。


6.如权利要求5所述的引线框架，其特征在于，所述延伸部由突出于所述芯片贴装区的非芯片贴装区的表面朝向所述引脚部延伸，使得所述延伸部具有一小于所述基岛的厚度，并与所述基岛形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：董美丹，阳小芮，
申请(专利权)人：上海凯虹科技电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31