一种高稳定性SMC引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高稳定性SMC引线框架，包括框架和若干个封装单元，每个封装单元包括方形载片区，载片区表面设有十字定位线，载片区两侧分别设有第一引脚和第二引脚，第二引脚中间设有空位，空位将第二引脚分隔成两个，载片区另外两侧设有支撑座，每个封装单元上下表面均设有多个V型防溢槽，位于空位两侧的防溢槽被空位阻断，框架上设有若干个均匀分布的间隔槽和定位孔。本实用新型专利技术通过多个防溢槽解决了锡焊时锡溢出的问题，同时还可以防止芯片脱落，具有高稳定性，结构简单合理，实用性好。

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性SMC引线框架
本技术涉及半导体芯片封装
，尤其是涉及一种高稳定性SMC引线框架。
技术介绍
SMC引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外部引线连接形成电器回路的关键元器件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，现有的SMC引线框架在焊接芯片时，焊接用的锡容易溢出，造成元器件的短路，同时在焊接芯片时又不容易定位，导致芯片歪斜，而且芯片焊接不牢靠，容易脱落，因此急需对此进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种高稳定性SMC引线框架，通过多个防溢槽解决了锡焊时锡溢出的问题，焊接时锡液流入防溢槽内，又可以防止芯片脱落，具有高稳定性，结构简单合理，实用性好。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种高稳定性SMC引线框架，包括框架和若干个封装单元，每个所述封装单元包括方形载片区，所述载片区表面设有十字定位线，所述载片区两侧分别设有第一引脚和第二引脚，所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高稳定性SMC引线框架，其特征在于：包括框架(1)和若干个封装单元(2)，每个所述封装单元(2)包括方形载片区(21)，所述载片区(21)表面设有十字定位线(22)，所述载片区(21)两侧分别设有第一引脚(23)和第二引脚(24)，所述第二引脚(24)中间设有空位(25)，所述空位(25)将第二引脚(24)分隔成两个，所述载片区(21)另外两侧设有支撑座(27)，每个所述封装单元(2)上下表面均设有多个V型防溢槽(26)，位于所述空位(25)两侧的防溢槽(26)被空位(25)阻断，所述框架(1)上还设有若干个均匀分布的间隔槽(3)和定位孔(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性SMC引线框架，其特征在于：包括框架(1)和若干个封装单元(2)，每个所述封装单元(2)包括方形载片区(21)，所述载片区(21)表面设有十字定位线(22)，所述载片区(21)两侧分别设有第一引脚(23)和第二引脚(24)，所述第二引脚(24)中间设有空位(25)，所述空位(25)将第二引脚(24)分隔成两个，所述载片区(21)另外两侧设有支撑座(27)，每个所述封装单元(2)上下表面均设有多个V型防溢槽(26)，位于所述空位(25)两侧的防溢槽(26)被空位(25)阻断，所述框架(1)上还设有若干个均匀分布的间隔槽(3)和定位孔(4)。


2.如权利要求1所述一种高稳定性SMC引线框架，其特征在于：所述第一引脚(23)与载片区(21)相连，所述第二引脚(24)与载片区(21)有间隔。


3...

【专利技术属性】
技术研发人员：何建国，
申请(专利权)人：绍兴耀鹏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33