一种引线框架制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体集成电路技术领域，用于提高载片的承载强度，具体涉及为一种引线框架。包括具有多个单元的框架本体，相邻的单位之间通过底筋和中筋相连接，所述的框架本体包括载片、内引脚、外引脚、载片连筋、边框，所述的载片连筋与载片相连用于承接芯片，所述的载片连筋宽度为非等值设计，所述的引线框架连筋采用中非对称设计。本实用新型专利技术是一种产品良率高、降低了产品制造成本的引线框架。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架
本技术涉及半导体集成电路
，用于提高载片的承载强度，具体涉及为一种引线框架。
技术介绍
引线框架作为半导体集成电路的芯片载体，借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，是形成电气回路的关键结构件，起到与外部导线连接的桥梁作用，引线框架是电子信息产业中重要的基础元件。现有的引线框架在生产及封装使用过程中，由于材料强度低很容易造成引脚偏移变形、载片倾斜、载片偏移等问题，对产品质量及生产成品率影响很大。另外，对于高脚为引线框架，由于产品引脚数量密度高，在材料厚度一定的情况下引脚结构变的细长，稳定性减弱，容易出现偏移变形等质量问题。为此我们提出一种引线框架。
技术实现思路
本技术的目的是提出引线框架，以解决现有技术中引线框架稳定性弱，容易出现偏移变形的问题。为了实现所述目的，本技术具体采用如下技术方案：一种引线框架，包括具有多个单元的框架本体1，相邻的单位之间通过底筋2和中筋3相连接，其特征在于：所述的框架本体1包括载片4、内引脚5、外引脚6、载片连筋7、边框11，所述的载片连筋7与载片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架，包括具有多个单元的框架本体(1)，相邻的单位之间通过底筋(2)和中筋(3)相连接，其特征在于：所述的框架本体(1)包括载片(4)、内引脚(5)、外引脚(6)、载片连筋(7)、边框(11)，所述的载片连筋(7)与载片(4)相连用于承接芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，包括具有多个单元的框架本体(1)，相邻的单位之间通过底筋(2)和中筋(3)相连接，其特征在于：所述的框架本体(1)包括载片(4)、内引脚(5)、外引脚(6)、载片连筋(7)、边框(11)，所述的载片连筋(7)与载片(4)相连用于承接芯片。


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【专利技术属性】
技术研发人员：康亮，康小明，马文龙，孙飞鹏，
申请(专利权)人：天水华洋电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：甘肃;62