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本实用新型涉及半导体集成电路技术领域，用于提高载片的承载强度，具体涉及为一种引线框架。包括具有多个单元的框架本体，相邻的单位之间通过底筋和中筋相连接，所述的框架本体包括载片、内引脚、外引脚、载片连筋、边框，所述的载片连筋与载片相连用于承接芯...
该专利属于天水华洋电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天水华洋电子科技股份有限公司授权不得商用。

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