【技术实现步骤摘要】
一种无载体的半导体叠层封装结构
本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种无载体的半导体叠层封装结构。
技术介绍
随着半导体工业的发展，半导体产品往小型化发展。叠层封装结构是将多个半导体封装件依次堆叠以形成的新的封装结构。随着半导体器件小型化高密度的需求不断增长，叠层封装技术在逻辑电路和存储器集成领域有广泛的应用，是业界内的首选。但是，目前业内的叠层封装结构的整个产品的高度都比较高，导致产品整体尺寸较大；并且，叠层封装结构的芯片一般通过环氧树脂封装体向外散热，散热性能较差，如此，叠层封装结构容易因为内部温度升高而无法良好散热，导致影响叠层封装结构的功能和使用寿命。
技术实现思路
本技术实施例的一个目的在于：提供一种无载体的半导体叠层封装结构，其尺寸得到缩小。本技术实施例的另一个目的在于：提供一种无载体的半导体叠层封装结构，其具有良好散热性能，可靠性得到提高。为达上述目的，本技术采用以下技术方案：一种无载体的半导体叠层封装结构，包括上层封装件和下层封装件；所述上层封装件包...
【技术保护点】
1.一种无载体的半导体叠层封装结构，其特征在于，包括上层封装件(100)和下层封装件(200)；/n所述上层封装件(100)包括：/n上层芯片(110)；/n上层引线框架，其包括上层第一管脚(121)；/n上层金属片组件，其包括上层第一金属片(131)；所述上层第一金属片(131)通过上层第一焊接件(141)与所述上层第一管脚(121)电连接，并通过上层第二焊接件(142)与所述上层芯片(110)电连接；/n上层封装体(150)，其包覆所述上层芯片(110)、所述上层引线框架和所述上层金属片组件；所述上层第一金属片(131)的一部分由所述上层封装体(150)露出，所述上层第...
【技术特征摘要】
1.一种无载体的半导体叠层封装结构，其特征在于，包括上层封装件(100)和下层封装件(200)；
所述上层封装件(100)包括：
上层芯片(110)；
上层引线框架，其包括上层第一管脚(121)；
上层金属片组件，其包括上层第一金属片(131)；所述上层第一金属片(131)通过上层第一焊接件(141)与所述上层第一管脚(121)电连接，并通过上层第二焊接件(142)与所述上层芯片(110)电连接；
上层封装体(150)，其包覆所述上层芯片(110)、所述上层引线框架和所述上层金属片组件；所述上层第一金属片(131)的一部分由所述上层封装体(150)露出，所述上层第一管脚(121)由所述上层封装体(150)的底部露出；
所述下层封装件(200)包括：
下层芯片(210)；
下层引线框架，其包括相互绝缘的下层第一管脚(221)和下层第二管脚(222)；
下层金属片组件，其包括相互绝缘的下层第一金属片(231)和下层第二金属片(232)；所述下层第一金属片(231)通过下层第一焊接件(241)与所述下层第一管脚(221)电连接，并通过下层第二焊接件(242)与所述下层芯片(210)电连接；所述下层第二金属片(232)与所述下层第二管脚(222)电连接；
下层封装体(250)，其包覆所述下层芯片(210)、所述下层引线框架和所述下层金属片组件；所述下层第二金属片(232)由所述下层封装体(250)的顶部露出，所述下层第一管脚(221)的一部分、所述下层芯片(210)的一部分和所述下层第二管脚(222)的一部分由所述下层封装体(250)露出；
所述上层封装件(100)的底部通过中间结合层与所述下层封装件(200)的顶部连接；所述上层第一管脚(121)与所述下层第二金属片(232)电连接。
2.根据权利要求1所述的无载体的半导体叠层封装结构，其特征在于，所述上层第一焊接件(141)、所述上层第二焊接件(142)、所述下层第一焊接件(241)、所述下层第二焊接件(242)均为焊锡层。
3.根据权利要求1所述的无载体的半导体叠层封装结构，其特征在于，所述上层第一金属片(131)的顶部由所述上层封装体(150)的顶部露出，所述下层芯片(210)的底部由所述下层封装体(250)的底部露出。
4.根据权利要求1所述的无载体的半导体叠层封装结构，其特征在于，所述上层封装体(150)...
【专利技术属性】
技术研发人员：周刚，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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