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本实用新型公开一种无载体的半导体叠层封装结构，该结构包括：上层封装件和下层封装件；上层封装件包括上层芯片、上层第一管脚、上层第一金属片和上层封装体；上层第一金属片与上层第一管脚电连接，并与上层芯片电连接；上层第一金属片、上层第一管脚由上层封...
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