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提供一种引线框架，包括至少一个基岛，所述基岛具有芯片贴装区和非芯片贴装区，所述非芯片贴装区的表面突出于所述芯片贴装区的表面。在本实用新型中，通过在所述基岛区设置特殊结构的芯片贴装区，使得所述芯片贴装区的表面与所述非芯片贴装区的表面之间形成阶...
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