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本实用新型涉及智能卡封装技术领域，具体涉及一种引线框架及FC‑QFN封装体，包括：若干个阵列式排布的引线框架单元；所述引线框架单元包括：第一引脚，呈米字形排布，所述第一引脚的中部为芯片安装区；第二引脚，具有多个，均设于所述第一引脚的一侧。本...
该专利属于中电智能卡有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过中电智能卡有限责任公司授权不得商用。

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