【技术实现步骤摘要】
一种SOP引线框架及封装件
本技术涉及半导体封装
，尤指一种SOP引线框架及封装件。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝等）实现芯片内部电路引出端与外引线电气连接的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成电路中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础零部件。随着半导体封装集成化、小型化的趋势，作为数字隔离器的封装应用，不仅需要小型化、集成化，同时也需要保证足够的宽度来保证耐压性能。现有通用型SOP(SmallOutlinePackage，即小尺寸封装)封装类型,长度、宽度和厚度尺寸为了保证通用性,通常具有固定的比例，当封装体的宽度增加,其长度、厚度也对应增加，但是在特定应用领域,这种基本固定的比例从器件成本来说并不是最优化的，有的应用对宽度要求高,对长度和厚度要求低,有的应用对厚度要求高,对长宽和宽度不敏感等。因此，需要一种宽度和厚度能够保持SOP标准尺度，但长度更小，使得整体成本更低、性价比更高、耐压性能更好的封装设计。
【技术保护点】
1.一种SOP引线框架，其特征在于，包括：/n框架本体，所述框架本体上设置有若干个呈矩阵式排列的框架单元；/n其中，所述框架单元均包括对称分布的第一基岛和第二基岛，以及对称分布的第一内引脚组和第二内引脚组；/n所述第一内引脚组和所述第二内引脚组均包括若干个依次排列的内引脚，且所述第一内引脚组设置在所述第一基岛的外侧，所述第二内引脚组设置在所述第二基岛的外侧；/n所述第一内引脚组中最外侧的两个所述内引脚均与所述第一基岛连接，且所述第一内引脚组中其它的所述内引脚靠近所述第一基岛的一端设置有交替分布的T字形端部和十字形端部，所述第二内引脚组中最外侧的两个所述内引脚均与所述第二基岛...
【技术特征摘要】
1.一种SOP引线框架，其特征在于，包括：
框架本体，所述框架本体上设置有若干个呈矩阵式排列的框架单元；
其中，所述框架单元均包括对称分布的第一基岛和第二基岛，以及对称分布的第一内引脚组和第二内引脚组；
所述第一内引脚组和所述第二内引脚组均包括若干个依次排列的内引脚，且所述第一内引脚组设置在所述第一基岛的外侧，所述第二内引脚组设置在所述第二基岛的外侧；
所述第一内引脚组中最外侧的两个所述内引脚均与所述第一基岛连接，且所述第一内引脚组中其它的所述内引脚靠近所述第一基岛的一端设置有交替分布的T字形端部和十字形端部，所述第二内引脚组中最外侧的两个所述内引脚均与所述第二基岛连接，且所述第二内引脚组中其它的所述内引脚靠近所述第二基岛的一端设置有交替分布的T字形端部和十字形端部；
所述十字形端部的两翼均与相邻的所述T字形端部的两翼交错排列。
2.根据权利要求1所述的一种SOP引线框架，其特征在于：所述第一内引脚组为依次排列的第一内引脚、第二内引脚、第三内引脚、第四内引脚和第五内引脚，所述第二内引脚组为依次排列的第六内引脚、第七内引脚、第八内引脚、第九内引脚和第十内引脚；
所述第一内引脚和所述第五内引脚均与所述第一基岛连接，所述第六内引脚和所述第十内引脚均与所述第二基岛连接；
所述第二内引脚和所述第四内引脚靠近所述第一基岛的一端，以及所述第七内引脚和所述第九内引脚靠近所述第二基岛的一端均设置有T字形端部，
所述第三内引脚靠近所述第一基岛的一端，以及所述第八内引脚靠近所述第二基岛的一端均设置有十字形端...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋慜佶，刘庆广，
申请(专利权)人：荣湃半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。