一种密封罩系统技术方案

本申请提供一种密封罩系统，包括依次相连的半封闭腔体、密封管和抽气结构，所述半封闭腔体采用硬质板材形成，形状固定，不易变形；而且，通过将半封闭腔体与含氟化物设备之间接合，形成密封腔体，从而能够将含氟化物设备中可能出现漏气的部位罩设住，若出现氟化物泄漏，则可以通过抽气结构将密封腔体内的气体抽离，通过抽气结构末端的气体处理装置对气体进行处理，再排放到大气中，避免了含氟化物设备出现漏气，造成生产环境含氟化物浓度较高，对半导体器件，如芯片进行腐蚀，导致的芯片生产良率较低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种密封罩系统
本技术涉及半导体器件制作
，尤其涉及一种密封罩系统，用于对工厂全氟化物数值进行降低，改善工厂环境。
技术介绍
半导体器件制作过程中，必不可少的要使用多种机台进行半导体衬底制作、图案化处理等步骤。常用步骤包括光刻工艺，通过设置掩膜板，对半导体衬底的部分区域进行刻蚀，形成需要的图案。然而，现有技术中对芯片的良率有一定要求，除了制作工艺之外，环境对芯片的良率也造成一定影响。因此，如何改善芯片生产环境对芯片良率的影响成为亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种密封罩系统，以解决现有技术中芯片生产环境对芯片良率造成影响的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种密封罩系统，包括：半封闭腔体，所述半封闭腔体采用硬质板材形成，用于罩设在含氟化物设备上，并与所述含氟化物设备之间密封，形成密封腔体；密封管，所述密封管的一端与所述半封闭腔体连接；抽气结构，所述抽气结构与所述密封管的另一端连接，用于将所述密封腔体内的泄漏气体抽出，以便进行处理。...

【技术保护点】
1.一种密封罩系统，其特征在于，包括：/n半封闭腔体，所述半封闭腔体采用硬质板材形成，用于罩设在含氟化物设备上，并与所述含氟化物设备之间密封，形成密封腔体；/n密封管，所述密封管的一端与所述半封闭腔体连接；/n抽气结构，所述抽气结构与所述密封管的另一端连接，用于将所述密封腔体内的泄漏气体抽出，以便进行处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种密封罩系统，其特征在于，包括：
半封闭腔体，所述半封闭腔体采用硬质板材形成，用于罩设在含氟化物设备上，并与所述含氟化物设备之间密封，形成密封腔体；
密封管，所述密封管的一端与所述半封闭腔体连接；
抽气结构，所述抽气结构与所述密封管的另一端连接，用于将所述密封腔体内的泄漏气体抽出，以便进行处理。


2.根据权利要求1所述的密封罩系统，其特征在于，所述硬质板材为透明塑料板。


3.根据权利要求2所述的密封罩系统，其特征在于，所述透明塑料板为压克力板。


4.根据权利要求1所述的密封罩系统，其特征在于，所述密封管为塑料管。


5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永畴，
申请(专利权)人：泉芯集成电路制造济南有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37