微粗糙电解铜箔以及铜箔基板制造技术

本发明专利技术提供一种微粗糙电解铜箔，其包含一微粗糙面及多个铜瘤，该微粗糙面具有多个无铜瘤区和多个排列铜瘤区，在面积为120μm

【技术实现步骤摘要】
微粗糙电解铜箔以及铜箔基板
本专利技术关于一种铜箔，尤指一种电解铜箔及包含其的铜箔基板。
技术介绍
随着电子、信息产业的蓬勃发展，高频高速的讯号传输已成为各界积极研究与发展的目标。电子产品为了能符合高速讯号传输需求，首先面临的技术课题就是电子产品上高频传输时会发生明显的讯号传输损失(signaltransmissionloss)的问题。为了降低讯号传输损失或者尽可能地抑制讯号衰减的程度，现有技术可藉由电路技术的补偿方法或者透过选择合适的导体材料及/或介电材料，尽可能地抑制或减轻电子产品在高频传输下发生介入损失(insertionloss)的程度，以尝试微小化电子产品在高频传输下产生的损耗。以往透过选择合适的导体材料及/或介电材料虽能降低电子产品在高频传输下发生介入损失的程度，但却会弱化铜箔基板(coppercladlaminate，CCL)中铜箔与树脂基材之间的剥离强度(peelstrength)，致使铜箔基板在后续加工或应用工艺中容易发生铜箔与树脂基材脱落的问题，甚而影响后端产品的良率。因此，如何将铜箔与树脂基材之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微粗糙电解铜箔，其包含：/n一微粗糙面，该微粗糙面具有多个无铜瘤区和多个排列铜瘤区，一部分的无铜瘤区分布于所述多个排列铜瘤区之间；/n多个铜瘤，所述多个铜瘤是形成在该微粗糙面上且位于所述多个排列铜瘤区中，所述多个铜瘤不位于所述多个无铜瘤区中，且各排列铜瘤区中的所述多个铜瘤是沿着一方向排列形成在该微粗糙面上；/n其中，在面积为120μm

【技术特征摘要】
20190619 US 62/863,8191.一种微粗糙电解铜箔，其包含：
一微粗糙面，该微粗糙面具有多个无铜瘤区和多个排列铜瘤区，一部分的无铜瘤区分布于所述多个排列铜瘤区之间；
多个铜瘤，所述多个铜瘤是形成在该微粗糙面上且位于所述多个排列铜瘤区中，所述多个铜瘤不位于所述多个无铜瘤区中，且各排列铜瘤区中的所述多个铜瘤是沿着一方向排列形成在该微粗糙面上；
其中，在面积为120μm2的微粗糙面中，所述多个无铜瘤区的数量为5个以上，各无铜瘤区的面积大于或等于62500nm2，各排列铜瘤区的长度为300nm至2,500nm，各排列铜瘤区中所述多个铜瘤的平均宽度为10nm至300nm，各排列铜瘤区中所述多个铜瘤的数量为3至50个。


2.如权利要求1所述的微粗糙电解铜箔，其中所述多个无铜瘤区的数量为10个至100个。


3.如权利要求1所述的微粗糙电解铜箔，其中各无铜瘤区的面积为大于或等于250nm×250nm。


4.如权利要求1所述的微粗糙电解铜箔，其中各无铜瘤区的面积为大于或等于500nm×250nm，在面积为120μm2的微粗糙面中，面积大于或等于500nm×250nm的所述多个无铜瘤区的数量为10个至50个。


5.如权利要求1所述的微粗糙电解铜箔，其中各排列铜瘤区中所述多个铜瘤的平均宽度为10nm至200nm。

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【专利技术属性】
技术研发人员：宋云兴，李思贤，许纮玮，高羣祐，
申请(专利权)人：金居开发股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71