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微粗糙电解铜箔以及铜箔基板制造技术
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文档序号:26798630
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本发明提供一种微粗糙电解铜箔,其包含一微粗糙面及多个铜瘤,该微粗糙面具有多个无铜瘤区和多个排列铜瘤区,在面积为120μm...
该专利属于金居开发股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过金居开发股份有限公司授权不得商用。
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