【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于光通信设备连接器件，具体为。
技术介绍
目前光通信设备中，有一种陶瓷组件，其陶瓷插针与金属体配合的牢固性，采用的是过盈配合的方法(参见图1a、b两种连接形式)，即利用金属体的配合孔比陶瓷插针轴径小，而将陶瓷插针压入配合孔的方法。这种方法存在的不足之处是经过低温、低高温循环和常温环境的模拟试验表明，陶瓷插针与金属体配合产生松动，严重情况使用时在插入力P1的作用下，陶瓷插针沿着金属体产生位移，造成陶瓷插针不能插入转接体。这是个产品的致病命质量缺陷。用加大过盈量的办法，也难免这种质量问题的发生。其原因是陶瓷插针的热膨胀系数远比金属体小，约为金属体的十分之一。在温差大的热胀冷缩过程中，金属体的孔向大的方向发生微残余变形，导致过盈配合力减小，严重的情况下，造成配合松动。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，采用该方法可克服上述陶瓷插针与金属体配合的不足之处。实现本专利技术目的的技术方案是一种，特点是陶瓷插针与金属体配合的部分，设计成一个微型台阶，该台阶由粗细不同的轴并由倒角过渡而成。本专利技术的是，陶瓷插针的粗轴段与金属体的配合孔采用过盈配合，其细轴段与...
【技术保护点】
一种陶瓷插针与金属体配合的防松方法，其特征是陶瓷插针（３）与金属体（２）配合的部分，设计成一个微型台阶，该台阶由粗细不同的轴并由倒角过渡而成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王来勋，
申请(专利权)人：武汉优信光通信设备有限责任公司，
类型：发明
国别省市：83[中国|武汉]
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