【技术实现步骤摘要】
本技术属于光通信
,更具体地说涉及一种无陶瓷套筒的通气型光模块光接口组件。
技术介绍
光模块接口组件,已有设计无论是发射光接口组件,还是接收光接口组件在完成与光学次模块的激光焊接后,金属件中与外部光纤连接的内孔形成气密腔体,使外部光纤插入金属件内孔时产生气压,容易引起外部光纤的光纤端面位置不稳定,导致光信号不稳定。而且在实际使用中,由于气密性的影响,在外部光纤的插芯拔插过程中容易吸入灰尘和水气,影响组件正常功能。
技术实现思路
为了克服上述问题,本技术提出了一种无陶瓷套筒的通气型光模块光接口组件,通过在无陶瓷套筒类光模块光接口组件与外部光纤连接的内孔中增加连接至外部的通孔,该通孔可以为通气孔或通气槽,从而解决气密性问题。本技术具体是通过以下技术方案来实现的:一种无陶瓷套筒的通气型光模块光接口组件,包括金属接头、以及与金属接头两端耦合连接的外部光纤和光学次模块,金属接头内安插陶瓷插芯,所述外部光纤插入金属接头,且外部光纤与金属接头内壁连接的内孔形成气密腔体,所述金属接头上设有连通气密腔体和金属接头外部的通孔。优选地,所述通孔为设置在金属接头的外部光纤插孔内壁均匀分布的通气槽,所述通气槽与外部光纤插孔的轴线平行。优选地,所述通孔为在金属接头的外部光纤插孔内侧壁设置至少一个均匀分布的通气孔,所述通气孔连通气密腔体和金属接头外部。优选地,所述通气孔的大小要求保证通气孔至少部分与外部光纤的陶瓷插芯端面倒角部分相交。优选地,所述通气孔的轴向位置要求至少保证部分与外部光纤的陶瓷插芯的 ...
【技术保护点】
一种无陶瓷套筒的通气型光模块光接口组件,包括金属接头(1)、以及与金属接头(1)两端耦合连接的外部光纤(2)和光学次模块(3),金属接头(1)内安插陶瓷插芯,其特征在于,所述外部光纤(2)插入金属接头(1),且外部光纤(2)与金属接头(1)内壁连接的内孔形成气密腔体(4),所述金属接头(1)上设有连通气密腔体(4)和金属接头外部的通孔。
【技术特征摘要】
1.一种无陶瓷套筒的通气型光模块光接口组件,包括金属接头(1)、以及与金属接头(1)两端耦合连接的外部光纤(2)和光学次模块(3),金属接头(1)内安插陶瓷插芯,其特征在于,所述外部光纤(2)插入金属接头(1),且外部光纤(2)与金属接头(1)内壁连接的内孔形成气密腔体(4),所述金属接头(1)上设有连通气密腔体(4)和金属接头外部的通孔。
2.如权利要求1所述的一种无陶瓷套筒的通气型光模块光接口组件,其特征在于,所述通孔为设置在金属接头(1)的外部光纤插孔内壁均匀分布的通气槽(5),所述通气槽(5)与外部光纤插孔的轴线平行。
3.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员:苗祺壮,
申请(专利权)人:武汉优信光通信设备有限责任公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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