一种抗裂水泥基材料早期微孔结构预测模型及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种抗裂水泥基材料早期微孔结构预测模型，

【技术实现步骤摘要】
一种抗裂水泥基材料早期微孔结构预测模型及其应用
本专利技术涉及一种抗裂水泥基材料早期微孔结构预测模型的构件方法及其应用，属于混凝土建筑领域。
技术介绍
混凝土是多孔结构，内部孔径从几纳米到毫米级不等。水泥基材料的孔结构对其自身物理力学性和体积变形有着重要的影响作用。孔结构是影响混凝土渗透性的重要因素，同时混凝土的强度和耐久性也与混凝土孔隙率有着直接的关系。孔隙率越高混凝土的渗透性越好，但混凝土的承载力越差。适量增加矿物掺合料用量可以优化混凝土孔隙结构，提高其耐久性。小于10nm的凝胶孔和10～100nm的过渡孔对混凝土性能发展相对有利，100～1000nm的毛细孔和大于1000nm的大孔对混凝土有害。在对混凝土进行填充时，只需要对有害孔进行封堵，因此对填充材料的粒径有严格要求，粒径过大填充不了较小的有害孔；粒径太小对孔结构的改善效果不明显，还可能会由于其过大的比表面积造成混凝土工作性能下降，再者粒径越小，材料的制备成本也越昂贵，用作混凝土掺合料的经济性就越差。因此，本专利技术选择沸石粒径和膨胀剂作为混凝土掺合料。目前常用的水泥基材料孔结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗裂水泥基材料早期微孔结构预测模型，其特征在于，所述水泥基材料累积孔隙体积(V(d)值)预测其随龄期变化的模型为：/nV(d)＝λ

【技术特征摘要】
1.一种抗裂水泥基材料早期微孔结构预测模型，其特征在于，所述水泥基材料累积孔隙体积(V(d)值)预测其随龄期变化的模型为：
V(d)＝λEAλZA[1-exp(-BdC)]
式中，V(d)表示孔径大于d的累积孔隙总体积(m3)；A、B、C为与龄期t有关的参数；λEA和λZ分别为反映膨胀剂掺量(mEA)和沸石掺量(mZ)的参数。
参数A、B、C与龄期t关系如下：
A＝(-4285.02+6764.7t0.5)-0.27



C＝-0.91-0.11t-0.01t2
参数λEA和λZ与对应膨胀剂掺量(mEA)和沸石掺量(mZ)关系如下：
λEA＝0.215+0.197mEA+0.067t0.51...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙高扬，赵海涛，许国东，张亚挺，
申请(专利权)人：江苏省建筑工程质量检测中心有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32