【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置
本专利技术涉及半导体装置的基于流体的冷却构造。
技术介绍
就半导体装置而言，在搭载有半导体元件的基座板的下表面具有冷却鳍片的直冷式冷却构造是经由密封构造而与夹套密封的构造。为了使流过冷却鳍片的冷媒的流速均匀化，通常为将使冷媒在冷却鳍片处流动的分隔壁设置于冷却鳍片的冷媒流入侧以及流出侧、即相对于冷却鳍片设置于水平方向的构造。另外，也存在将分隔壁设置于冷却鳍片的下侧的构造。例如就专利文献1所记载的半导体装置而言，在冷却鳍片的下侧设置有由水平分隔壁和垂直分隔壁构成的T字状的头部分隔壁。从冷媒流入口流入的冷媒在被封装于夹套与基座板之间的区域中，从在水平分隔壁的冷媒流入口侧的一端与夹套的内壁之间设置的冷媒流入侧间隙流入至冷却鳍片，从在水平分隔壁的冷媒排出口侧的另一端与夹套的内壁之间设置的冷媒流出侧间隙通过而从冷媒排出口排出。专利文献1：日本特开2015-53318号公报
技术实现思路
但是，就专利文献1所记载的半导体装置而言，冷媒流入侧间隙是在整个区域均匀的间隙，因此从冷媒流入口流入的冷...
【技术保护点】
1.一种半导体装置，其具有：/n至少1个半导体元件(1)；/n基座板(2)，其在上表面搭载有至少1个所述半导体元件(1)；/n多个冷却鳍片(2a)，它们配置于所述基座板(2)的下表面；/n夹套(5)，其具有从外部流入冷媒的冷媒流入口(5a)和向外部流出所述冷媒的冷媒流出口(5b)，并且该夹套(5)在所述基座板(2)的下表面围绕多个所述冷却鳍片(2a)而配置；以及/n分隔壁(10、20)，其配置于所述夹套(5)内的多个所述冷却鳍片(2a)的下侧，并且使从所述冷媒流入口(5a)流入的所述冷媒在流过多个所述冷却鳍片(2a)之后，在所述冷媒流出口(5b)流出，/n并且，该分隔壁具有...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置，其具有：
至少1个半导体元件(1)；
基座板(2)，其在上表面搭载有至少1个所述半导体元件(1)；
多个冷却鳍片(2a)，它们配置于所述基座板(2)的下表面；
夹套(5)，其具有从外部流入冷媒的冷媒流入口(5a)和向外部流出所述冷媒的冷媒流出口(5b)，并且该夹套(5)在所述基座板(2)的下表面围绕多个所述冷却鳍片(2a)而配置；以及
分隔壁(10、20)，其配置于所述夹套(5)内的多个所述冷却鳍片(2a)的下侧，并且使从所述冷媒流入口(5a)流入的所述冷媒在流过多个所述冷却鳍片(2a)之后，在所述冷媒流出口(5b)流出，
并且，该分隔壁具有在所述冷媒流入口(5a)侧与所述夹套(5)抵接的部分，
所述分隔壁(10、20)具有使从所述冷媒流入口(5a)流入的所述冷媒流动至多个所述冷却鳍片(2a)的至少1个流入开口部(5c、13a、23a)，
至少1个所述流入开口部(5c、13a、23a)设置于与至少1个所述半导体元件(1)对应的位置。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
所述分隔壁(10)具有位于多个所述冷却鳍片(2a)的下端的水平分隔壁(3)和在所述水平分隔壁(3)的下侧配置的垂直分隔壁(4)，
至少1个所述流入开口部(5c)是在所述水平分隔壁(3)的所述冷媒流入口(5a)侧的一端与所述夹套(5)的内侧壁之间形成的冷媒流入侧间隙。
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
所述分隔壁(20)具有位于多个所述冷却鳍片(2a)的下端的水平分隔壁(3)和在所述水平分隔壁(13)的下侧配置的垂直分隔壁(14)，
所述水平分隔壁(13)具有排出开口部(13b)和至少1个所述流入开口部(13a)，该至少1个所述流入开口部(13a)设置于所述基座板(2)的配置有至少1个所述半导体元件(1)的区域的正下方，该排出开口部(13b)设置于所述基座板(2)的没有配置至少1个所述半导体元件(1)的区域的正下方。
4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，
所述垂直分隔壁(14)具有与所述排出开口部(13b)以及所述冷...
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