一种LTCC液冷散热导热增强结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LTCC液冷散热导热增强结构，属于高密度集成框架的高效率传热散热技术领域。该结构包括LTCC陶瓷基体和盖板。LTCC陶瓷基体内设置有台阶盲腔以及盲孔。盖板底部设有与其为一体的分流肋片。本实用新型专利技术与常规的基于高密度导热孔结构的LTCC微流道导热增强结构相比，制造过程中不易发生焊接基底鼓凸的问题；并且，该结构及其制造的后续应用一致性良好，且后续应用可靠性较高。

【技术实现步骤摘要】
一种LTCC液冷散热导热增强结构
本技术涉及高密度集成框架的高效率传热散热
，特别涉及一种LTCC液冷散热导热增强结构。
技术介绍
随着微纳制造工艺的进步，在常规LTCC基板制造的基础上，又发展了薄厚膜结合、超精细线条制造等新工艺，使得LTCC基板的应用从微组装基板扩展到了微系统集成。在LTCC微系统集成
内，通过超细线条、表面薄膜等工艺，不仅使LTCC能够集成的功能和元器件越来越多，同时借助其多种复杂结构兼容制造优势，集成的方式从二维平面集成也发展到2.5D甚至3D集成。在构建基于LTCC基板的功能组件/系统中，通常将电阻、滤波器等无源器件以及电气互连布线以及层间信号互连节点集成于LTCC基板内部。控制芯片、功放芯片等IC功能芯片则通过粘接、共晶、键和等微封装的技术手段实现与LTCC基板的集成。随着多功能微系统的快速发展，在LTCC基板中集成的芯片密度越来越高。随之带来的系统热管理问题成为限制LTCC平台系统集成应用的关键。散热问题不仅会影响功率芯片的工作效率，还会降低整个集成系统的功能稳定性可靠性。由此，高密度的集成带来高热流密本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LTCC液冷散热导热增强结构，包括LTCC陶瓷基体和盖板，其特征在于，所述LTCC陶瓷基体(3)内设有敞口的台阶盲腔(2)，台阶盲腔的敞口处设有台阶；所述盖板包括支撑板和分流肋片，分流肋片(5)均匀排布在支撑板的底部；所述盖板(1)位于台阶盲腔的台阶上，并将分流肋片覆盖于台阶盲腔的内部；LTCC陶瓷基体上还设置有至少两个盲孔(4)，所述盲孔均位于LTCC陶瓷基体的顶部，每个盲孔均通过不同的连接通道(6)接通台阶盲腔的底部。/n

【技术特征摘要】
1.一种LTCC液冷散热导热增强结构，包括LTCC陶瓷基体和盖板，其特征在于，所述LTCC陶瓷基体(3)内设有敞口的台阶盲腔(2)，台阶盲腔的敞口处设有台阶；所述盖板包括支撑板和分流肋片，分流肋片(5)均匀排布在支撑板的底部；所述盖板(1)位于台阶盲腔的台阶上，并将分流肋片覆盖于台阶盲腔的内部；LTCC陶瓷基体上还设置有至少两个盲孔(4)，所述盲孔均位于LTCC陶瓷基体的顶部，每个盲孔均通过不同的连接通道(6)接通台阶盲腔的...

【专利技术属性】
技术研发人员：严英占，贾世旺，赵飞，卢会湘，唐小平，李斌，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十四研究所，
类型：新型
国别省市：河北;13