【技术实现步骤摘要】
一种承压能力强的芯片冷却器
本技术涉及芯片冷却器
，特别涉及一种承压能力强的芯片冷却器。
技术介绍
目前驱动模块芯片多通过冷媒冷却装置进行冷却降温，该冷媒冷却装置包括用于接收冷媒并引导冷媒流动的冷媒通道，通过冷媒吸收芯片的热量以实现快速冷却，避免芯片温度过高烧毁；目前冷媒散热装置的冷媒通道一般由管体直接限定而成或者由两块导热板上的凹槽对合而成；其中由两块导热板上凹槽对合形成冷媒通道时，该冷媒通道与冷媒管相对接的进、出液口的液压最大，在长时间使用过程中容易导致下方导热板对应进、出液口处的板面承压疲劳造成变形，该导热板的变形会导致与之相连的芯片变形、甚至损坏，具有改进的空间。
技术实现思路
本技术是为了克服上述现有技术中缺陷，提供一种承压能力强的芯片冷却器，通过在进出液通道内设置强化连接件并连接相对的上、下壁面，从而提高进出液通道的承压能力，降低进出液通道处的板面发生变形的可能性，有效保证了芯片的稳定运行。为实现上述目的，本技术提供一种承压能力强的芯片冷却器，用于安装在芯片上进行芯片冷却，包括冷却器...
【技术保护点】
1.一种承压能力强的芯片冷却器，用于安装在芯片上进行芯片冷却，其特征在于，包括冷却器主体，该冷却器主体对应其内部构造形成有用于引导冷媒流动的冷媒通道、以及对应其边沿处构造形成有与冷媒通道相连通且横向导通冷却器主体内外的两个进出液通道；/n两个所述进出液通道中至少一个内部设置有强化连接件，该强化连接件至少连接进出液通道相对的上、下壁面且该强化连接件与进出液通道之间存在流动间隙。/n
【技术特征摘要】
1.一种承压能力强的芯片冷却器，用于安装在芯片上进行芯片冷却，其特征在于，包括冷却器主体，该冷却器主体对应其内部构造形成有用于引导冷媒流动的冷媒通道、以及对应其边沿处构造形成有与冷媒通道相连通且横向导通冷却器主体内外的两个进出液通道；
两个所述进出液通道中至少一个内部设置有强化连接件，该强化连接件至少连接进出液通道相对的上、下壁面且该强化连接件与进出液通道之间存在流动间隙。
2.根据权利要求1所述的一种承压能力强的芯片冷却器，其特征在于，所述冷却器主体至少包括上导热板和下导热板，该下导热板的下表面平面贴敷在芯片上；
所述上导热板的对应其板体内部通过挤压成型有由下表面向上表面凹陷形成的连通槽道，该上导热板对应其板体边沿处挤压成型有由下表面向上表面凹陷形成的、与连通槽道相连通且横向导通板体内外的两个上槽口；
所述上导热板的下表面与下导热板的上表面密封对合，所述上导热板的连通槽道与下导热板的板面配合形成冷媒通道，所述上导热板的两个上槽口与下导热板的板面配合形成两个进出液通道。
3.根据权利要求2所述的一种承压能力强的芯片冷却器，其特征在于，所述下导热板的板体边沿至少对应上导热板的上槽口处...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴丁军，卓宏强，孙旭光，颜爱斌，陈挺辉，
申请(专利权)人：宁波市哈雷换热设备有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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