一种高精度的集成电路芯片检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种高精度的集成电路芯片检测装置，包括检测装置本体，所述检测装置本体底部设置有第一密封腔，所述第一密封腔底部设置有四个吸盘，所述检测装置本体两端均固定设置有第二密封腔，两个所述第二密封腔与第一密封腔之间均连接有连接管，两个所述第二密封腔内均设置有活塞。本实用新型专利技术通过电机正转带动转轴以及两个螺纹杆转动，两个螺纹杆同时转动带动两个连接杆以及两个活塞向上移动，在密封垫的作用下，两个第二密封腔以及第一密封腔内的气压降低，此时四个吸盘与桌面吸紧，当两个连接杆移动至两个第二密封腔顶部时，将电机关闭，四个吸盘实现第一密封腔实现固定，从而检测装置本体实现固定。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度的集成电路芯片检测装置
本技术涉及集成电路芯片
，具体涉及一种高精度的集成电路芯片检测装置。
技术介绍
集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出或者输入垫，固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出或者输入垫，接地环形成于硅基板及输出或者输入垫之间，并与固定封环电连接，防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接，集成电路芯片在加工完成时需要对芯片进行检测；现有技术存在以下不足：现有的集成电路芯片检测装置大多放置在桌面不加以固定，当使用不小心时，检测装置容易从桌面上滑落至地面，造成检测装置损坏，实用性较差。在所述
技术介绍
部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种高精度的集成电路芯片检测装置，通过，以解决上述
技术介绍
中的问题。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高精度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精度的集成电路芯片检测装置，包括检测装置本体（1），其特征在于：所述检测装置本体（1）底部设置有第一密封腔（2），所述第一密封腔（2）底部设置有四个吸盘（3），所述检测装置本体（1）两端均固定设置有第二密封腔（9），两个所述第二密封腔（9）与第一密封腔（2）之间均连接有连接管（13），两个所述第二密封腔（9）内均设置有活塞（14），两个所述活塞（14）顶部均固定设置有连接杆（11），两个所述第二密封腔（9）顶部均设置有螺纹杆（15），所述检测装置本体（1）顶部固定设置有腔体（4），所述腔体（4）顶部设置有电机（6），所述电机（6）输出轴端部传动连接有转轴（7），所述转轴（7）外部以及...

【技术特征摘要】
1.一种高精度的集成电路芯片检测装置，包括检测装置本体（1），其特征在于：所述检测装置本体（1）底部设置有第一密封腔（2），所述第一密封腔（2）底部设置有四个吸盘（3），所述检测装置本体（1）两端均固定设置有第二密封腔（9），两个所述第二密封腔（9）与第一密封腔（2）之间均连接有连接管（13），两个所述第二密封腔（9）内均设置有活塞（14），两个所述活塞（14）顶部均固定设置有连接杆（11），两个所述第二密封腔（9）顶部均设置有螺纹杆（15），所述检测装置本体（1）顶部固定设置有腔体（4），所述腔体（4）顶部设置有电机（6），所述电机（6）输出轴端部传动连接有转轴（7），所述转轴（7）外部以及两个螺纹杆（15）外部均固定设置有齿轮（16），三个所述齿轮（16）之间连接有链条（17），所述第二密封腔（9）顶部一端固定设置有控制面板（8）。


2.根据权利要求1所述的一种高精度的集成电路芯片检测装置，其特征在于：两个所述活塞（14）与对应位置的第二密封腔（9）连接处均设置有密封垫（12），两个所述活塞（14）通过对应位置的密封垫（12）与两个第二密封腔（9）密封连接。


3.根据权利要求1所述的一种高精度的集成电路芯片检测装置，其特征在于：两个所述连接杆（11）顶部均固定设置有螺纹孔（10...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：胤达智能科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32