测试治具和测试系统技术方案

本实用新型专利技术公开一种测试治具和测试系统，该测试治具用于电路板测试，所述测试治具包括：测试框架，设有安装面；测试针板，可拆卸地设于所述安装面，所述测试针板用于放置待测电路板，所述测试针板背向所述安装面的一侧设有探针，所述探针用于与所述待测电路板的引脚接触；测试压棒，与所述测试框架转动连接，所述测试压棒包括多个可折叠地压棒；所述测试压棒相对于所述测试框架转动，使所述压棒压紧待测电路板，以使所述探针与所述待测电路板的引脚接触。本实用新型专利技术旨在提高测试治具的通用性，降低测试治具的成本，提升测试效率。

【技术实现步骤摘要】
测试治具和测试系统
本技术涉及电路板测试设备
，特别涉及一种测试治具和应用该测试治具的测试系统。
技术介绍
现有电路板使用专用治具进行测试，专用治具均为一对一测试，也即一个治具对应一种电路板。当电路板产品种类过多时，测试治具需要很高的设计成本、存放空间及测试治具维护成本。因此，现有专用治具不能通用，导致无法对不同种类的电路板进行测试，测试效率低下。上述仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认为现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种测试治具和测试系统，旨在提高测试治具的通用性，降低测试治具的成本，提升测试效率。为实现上述目的，本技术提出的测试治具，用于电路板测试，所述测试治具包括：测试框架，设有安装面；测试针板，可拆卸地设于所述安装面，所述测试针板用于放置待测电路板，所述测试针板背向所述安装面的一侧设有探针，所述探针用于与所述待测电路板的引脚接触；及测试压棒，与所述测试框架转动连接，所述测试压棒包括多个可折叠地压棒；所述测试压棒相对于所述测试框架转动，使所述压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试治具，用于电路板测试，其特征在于，所述测试治具包括：/n测试框架，设有安装面；/n测试针板，可拆卸地设于所述安装面，所述测试针板用于放置待测电路板，所述测试针板背向所述安装面的一侧设有探针，所述探针用于与所述待测电路板的引脚接触；及/n测试压棒，与所述测试框架转动连接，所述测试压棒包括多个可折叠地压棒；/n所述测试压棒相对于所述测试框架转动，使所述压棒压紧待测电路板，以使所述探针与所述待测电路板的引脚接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种测试治具，用于电路板测试，其特征在于，所述测试治具包括：
测试框架，设有安装面；
测试针板，可拆卸地设于所述安装面，所述测试针板用于放置待测电路板，所述测试针板背向所述安装面的一侧设有探针，所述探针用于与所述待测电路板的引脚接触；及
测试压棒，与所述测试框架转动连接，所述测试压棒包括多个可折叠地压棒；
所述测试压棒相对于所述测试框架转动，使所述压棒压紧待测电路板，以使所述探针与所述待测电路板的引脚接触。


2.如权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述测试框架邻近所述安装面的一侧还凸设有连接板，所述测试压棒还包括与所述连接板转动连接的盖板，每一所述压棒可转动地设于所述盖板面向所述安装面的一侧，以使每一所述压棒具有垂直于所述盖板的测试状态和平行于所述盖板的折叠状态；
在所述测试状态，所述压棒压紧所述待测电路板；
在所述折叠状态，所述压棒不与所述待测电路板接触。


3.如权利要求2所述的测试治具，其特征在于，所述盖板对应每一所述压棒设有一容置槽，在所述折叠状态，每一所述压棒容纳于一所述容置槽内。


4.如权利要求2所述的测试治具，其特征在于，所述连接板远离所述安装面的一端连接有合页，所述盖板的一端与所述合页连接，所述盖板通过所述合...

【专利技术属性】
技术研发人员：李炳虎，黄小勇，唐群辉，刘国强，梅兵，张洋，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44