芯片试验装置、系统及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种芯片试验装置、系统及方法，涉及半导体技术领域，该装置包括：电源插装电路板、器件测试电路板、器件插装电路板和连接件；电源插装电路板与器件测试电路板通信连接；器件测试电路板通过多个连接件分别和多个器件插装电路板通信连接；器件插装电路板用于与待测芯片通信连接，获取待测芯片的测试参数，并将测试参数通过连接件发送至器件测试电路板；器件测试电路板用于接收测试参数，并将测试参数发送至测试模块，以使测试模块生成芯片测试结果。本发明专利技术可以通过多个器件插装电路板同时连接多个待测试芯片，获取芯片试验过程的测试参数，操作简单，测试效率高，适用于多种产品的芯片测试。

【技术实现步骤摘要】
芯片试验装置、系统及方法
本专利技术涉及半导体
，尤其是涉及一种芯片试验装置、系统及方法。
技术介绍
芯片的工作寿命可以通过温度加速老化的方法估算得出，在一定温度下施加电压是一种严酷的工作方式，在温度和电场的作用下，质量差的器件就会失效，用这种方式可以判断芯片的制造水平，也可以用于判断生产批的质量好坏。芯片的高温老化测试，在终端产品中，多焊接到产品中进行产品的性能测试，以通过产品的测试结果来反推芯片的性能测试结果，这种测试方法，效率慢，操作困难，而且焊接到产品中测试，占用设备空间，不适合芯片数量太多的产品测试中。
技术实现思路
本专利技术提供了一种芯片试验装置、系统及方法，该装置可以用于同时对多个待测芯片进行测试，操作简单，测试效率高，适用于多种产品的芯片测试。第一方面，本专利技术实施例提供了一种芯片试验装置，该装置包括：电源插装电路板、器件测试电路板、器件插装电路板和连接件；所述电源插装电路板与所述器件测试电路板通信连接；所述器件测试电路板通过多个所述连接件分别和多个所述器件插装电路板通信连接；所述器件插装电路板用于与待测芯片通信连接，获取所述待测芯片的测试参数，并将所述测试参数通过所述连接件发送至所述器件测试电路板；所述器件测试电路板用于接收所述测试参数，并将所述测试参数发送至测试模块，以使所述测试模块生成芯片测试结果。第二方面，本专利技术实施例还提供一种芯片试验系统，该系统包括测试模块和上述芯片试验装置。第三方面，本专利技术实施例还提供一种芯片试验方法，该方法应用于上述芯片试验装置，该方法包括：所述器件插装电路板与待测芯片通信连接，获取所述待测芯片的测试参数，并将所述测试参数通过所述连接件发送至所述器件测试电路板；所述器件测试电路板接收所述测试参数，并将所述测试参数发送至测试模块，以使所述测试模块生成芯片测试结果。第四方面，本专利技术实施例还提供一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述芯片试验方法。第五方面，本专利技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有执行上述芯片试验方法的计算机程序。本专利技术实施例带来了以下有益效果：本专利技术实施例提供了一种芯片试验方案，该方案，该方案包括电源插装电路板、器件测试电路板、器件插装电路板和连接件，电源插装电路板与器件测试电路板通信连接；器件测试电路板通过多个连接件分别和多个器件插装电路板通信连接；通过器件插装电路板与待测芯片通信连接，获取待测芯片的测试参数，并将测试参数通过连接件发送至器件测试电路板；通器件测试电路板接收测试参数，并将测试参数至测试模块，以使测试模块生成芯片测试结果。本专利技术实施例可以通过多个器件插装电路板同时连接多个待测试芯片，获取芯片试验过程的测试参数，操作简单，测试效率高，适用于多种产品的芯片测试。本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的芯片试验装置结构框图；图2为本专利技术实施例提供的芯片试验装置结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的器件插装电路板结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的电源插装电路板结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的芯片试验方法流程图；图6为本专利技术实施例提供的计算机设备结构框图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。芯片的试验装置既要考虑到可以同时试验多个数量的器件，成本不高，而且节省设备空间，尤其在温度试验之后，便于测试。基于此，本专利技术实施例提供的一种芯片试验装置、系统及方法，可以提升芯片的测试效率。为便于对本实施例进行理解，首先对本专利技术实施例所公开的一种芯片试验装置进行详细介绍。本专利技术实施例提供了一种芯片试验装置，参见图1所示的芯片试验装置结构框图，该装置包括：电源插装电路板14、器件测试电路板13、器件插装电路板11和连接件12。电源插装电路板与器件测试电路板通信连接；器件测试电路板通过多个连接件分别和多个器件插装电路板通信连接；器件插装电路板用于与待测芯片通信连接，获取待测芯片的测试参数，并将测试参数通过连接件发送至器件测试电路板；器件测试电路板用于接收测试参数，并将测试参数发送至测试模块，以使测试模块生成芯片测试结果。在本专利技术实施例中，每个器件测试电路板上设置有多个连接件，每个连接件连接一个器件插装电路板，每个器件插装电路板可以连接一个待测芯片，从而实现对多个芯片进行测试试验，器件插装电路板获取芯片的电压，电流及频率等芯片的测试参数信息，之后，通过连接件将测试参数发送至器件测试电路板，器件测试电路板将测试参数发送至测试模块，测试模块将获取的电压，电流及频率等芯片参数，与预设的芯片额定参数进行比较，以确定被测芯片质量是否通过测试，进而得到芯片测试结果。该装置可以同时获取多个待测芯片的测试参数，从而同时对多个待测芯片进行测试，提升了芯片测试效率，且操作简单，降低成本。需要说明的是，器件插装电路板焊接可与待测芯片焊接，例如，参见图3所示的器件插装电路板结构示意图，图中D1-D7为待实验集成电路芯片，C1-C7为集成电路芯片正常运行所需外围电路，主要为贴片电容，D1与C1为一组实验单元。本专利技术实施例提供了一种芯片试验方案，该方案，该方案包括电源插装电路板、器件测试电路板、器件插装电路板和连接件，电源插装电路板与器件测试电路板通信连接；器件测试电路板通过多个连接件分别和多个器件插装电路板通信连接；通过器件插装电路板与待测芯片通信连接，获取待测芯片的测试参数，并将测试参数通过连接件发送至器件测试电路板；通器件测试电路板接收测试参数，并将测试参数至测试模块，以使测试模块生成芯片测试结果。本专利技术实施例可以通过多个器件插装电路板同时连接多个待测试芯片，获取芯片试验过程的测试参数，操作简单，测试效率高，适用于多种产品的芯片测试。为了提升该装置的适用性，器件测试电路板与电源插装电路板为固定连接或活动连接。在本专利技术实施例中，器件测试电路板可以与电源插装电路板进行集成，设置在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片试验装置，其特征在于，包括：电源插装电路板、器件测试电路板、器件插装电路板和连接件；/n所述电源插装电路板与所述器件测试电路板通信连接；所述器件测试电路板通过多个所述连接件分别和多个所述器件插装电路板通信连接；/n所述器件插装电路板用于与待测芯片通信连接，获取所述待测芯片的测试参数，并将所述测试参数通过所述连接件发送至所述器件测试电路板；/n所述器件测试电路板用于接收所述测试参数，并将所述测试参数发送至测试模块，以使所述测试模块生成芯片测试结果。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片试验装置，其特征在于，包括：电源插装电路板、器件测试电路板、器件插装电路板和连接件；
所述电源插装电路板与所述器件测试电路板通信连接；所述器件测试电路板通过多个所述连接件分别和多个所述器件插装电路板通信连接；
所述器件插装电路板用于与待测芯片通信连接，获取所述待测芯片的测试参数，并将所述测试参数通过所述连接件发送至所述器件测试电路板；
所述器件测试电路板用于接收所述测试参数，并将所述测试参数发送至测试模块，以使所述测试模块生成芯片测试结果。


2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述器件测试电路板与所述电源插装电路板为固定连接或活动连接。


3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：至少一个器件插装电路板通过至少一个连接件与所述电源插装电路板通信连接；
所述至少一个器件插装电路板用于与待测芯片通信连接，获取所述待测芯片的第二测试参数，并将所述第二测试参数通过所述至少一个连接件发送至所述电源插装电路板；
所述电源插装电路板还用于接收所述第二测试参数，并将所述第二测试参数发送至测试模块，以使所述测试模块生成芯片测试结果。


4.根据权利要求1-3任一项所述的装置，其特征在于，所述连接件与所述器件插装电路板为活动连接。


5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电源插装电路板上设置有定位孔。


6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电源插装电路板包括电源电路模块和插装焊盘电路模块；...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文文，袁瑞铭，周丽霞，刘科学，易忠林，谭志强，郭皎，刘岩，姜振宇，徐占河，刘影，鲁观娜，张保亮，郑思达，高帅，王亚超，张晓丽，刘丽，卢炽华，
申请(专利权)人：国网冀北电力有限公司计量中心，国家电网有限公司，中国电力科学研究院有限公司，威胜集团有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11