芯片试验装置、系统及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种芯片试验装置、系统及方法，涉及半导体技术领域，该装置包括：电源插装电路板、器件测试电路板、器件插装电路板和连接件；电源插装电路板与器件测试电路板通信连接；器件测试电路板通过多个连接件分别和多个器件插装电路板通信连接；器件插装电路板用于与待测芯片通信连接，获取待测芯片的测试参数，并将测试参数通过连接件发送至器件测试电路板；器件测试电路板用于接收测试参数，并将测试参数发送至测试模块，以使测试模块生成芯片测试结果。本发明专利技术可以通过多个器件插装电路板同时连接多个待测试芯片，获取芯片试验过程的测试参数，操作简单，测试效率高，适用于多种产品的芯片测试。

【技术实现步骤摘要】
芯片试验装置、系统及方法
本专利技术涉及半导体
，尤其是涉及一种芯片试验装置、系统及方法。
技术介绍
芯片的工作寿命可以通过温度加速老化的方法估算得出，在一定温度下施加电压是一种严酷的工作方式，在温度和电场的作用下，质量差的器件就会失效，用这种方式可以判断芯片的制造水平，也可以用于判断生产批的质量好坏。芯片的高温老化测试，在终端产品中，多焊接到产品中进行产品的性能测试，以通过产品的测试结果来反推芯片的性能测试结果，这种测试方法，效率慢，操作困难，而且焊接到产品中测试，占用设备空间，不适合芯片数量太多的产品测试中。
技术实现思路
本专利技术提供了一种芯片试验装置、系统及方法，该装置可以用于同时对多个待测芯片进行测试，操作简单，测试效率高，适用于多种产品的芯片测试。第一方面，本专利技术实施例提供了一种芯片试验装置，该装置包括：电源插装电路板、器件测试电路板、器件插装电路板和连接件；所述电源插装电路板与所述器件测试电路板通信连接；所述器件测试电路板通过多个所述连接件分别和多个所述器件插装电路板通信连接；所述器件插装电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片试验装置，其特征在于，包括：电源插装电路板、器件测试电路板、器件插装电路板和连接件；/n所述电源插装电路板与所述器件测试电路板通信连接；所述器件测试电路板通过多个所述连接件分别和多个所述器件插装电路板通信连接；/n所述器件插装电路板用于与待测芯片通信连接，获取所述待测芯片的测试参数，并将所述测试参数通过所述连接件发送至所述器件测试电路板；/n所述器件测试电路板用于接收所述测试参数，并将所述测试参数发送至测试模块，以使所述测试模块生成芯片测试结果。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片试验装置，其特征在于，包括：电源插装电路板、器件测试电路板、器件插装电路板和连接件；
所述电源插装电路板与所述器件测试电路板通信连接；所述器件测试电路板通过多个所述连接件分别和多个所述器件插装电路板通信连接；
所述器件插装电路板用于与待测芯片通信连接，获取所述待测芯片的测试参数，并将所述测试参数通过所述连接件发送至所述器件测试电路板；
所述器件测试电路板用于接收所述测试参数，并将所述测试参数发送至测试模块，以使所述测试模块生成芯片测试结果。


2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述器件测试电路板与所述电源插装电路板为固定连接或活动连接。


3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：至少一个器件插装电路板通过至少一个连接件与所述电源插装电路板通信连接；
所述至少一个器件插装电路板用于与待测芯片通信连接，获取所述待测芯片的第二测试参数，并将所述第二测试参数通过所述至少一个连接件发送至所述电源插装电路板；
所述电源插装电路板还用于接收所述第二测试参数，并将所述第二测试参数发送至测试模块，以使所述测试模块生成芯片测试结果。


4.根据权利要求1-3任一项所述的装置，其特征在于，所述连接件与所述器件插装电路板为活动连接。


5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电源插装电路板上设置有定位孔。


6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电源插装电路板包括电源电路模块和插装焊盘电路模块；...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文文，袁瑞铭，周丽霞，刘科学，易忠林，谭志强，郭皎，刘岩，姜振宇，徐占河，刘影，鲁观娜，张保亮，郑思达，高帅，王亚超，张晓丽，刘丽，卢炽华，
申请(专利权)人：国网冀北电力有限公司计量中心，国家电网有限公司，中国电力科学研究院有限公司，威胜集团有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11