【技术实现步骤摘要】
一种PCB板质量的测试方法及相关装置
本申请涉及电路板
，特别涉及一种PCB可靠性测试方法；还涉及一种PCB板质量的测试装置以及设备。
技术介绍
通信技术发展迅速，从20世纪八十年代中后期的第一代通讯技术到2009年的3G通信标准，再2014年的4G通讯标准以及2019年的5G标准。作为通讯产品芯片承载和芯片互联的PCB板也从1层板，逐步发展到4层板、8层板，到目前5G时代，PCB板在关键主机上已经达到了20层到60层。然而，PCB板的相关技术标准还是20世纪90年代起草制定的，相关的标准还停留在4层或8层板时代，比如IPC-610、IPC-6012等标准。这些标准已经无法满足当前PCB板发展的需要。因此，提供一种能够适应20至60层的PCB板的互联可靠性检测方案已成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种PCB板质量的测试方法，能够有效满足5G时代下PCB板质量可靠性的测试需求。本申请的另一个目的是提供一种PCB板质量的测试装置以及设备，同样具有上述技术效果。
【技术保护点】
1.一种PCB板质量的测试方法，其特征在于，包括：/n将第一排孔环与最后一排孔环分别连接电流输入接口与电流输出接口，并将相邻的两排孔环通过外部走线相连，以使当在所述电流输入接口与所述电流输出接口之间加电时，电流流经各个孔；/n对所述电流输入接口与所述电流输出接口加电，并检测加电结束后所述电流输入接口与所述电流输出接口之间的阻值；/n根据所述电流输入接口与所述电流输出接口之间的阻值得到PCB板质量的测试结果。/n
【技术特征摘要】
1.一种PCB板质量的测试方法，其特征在于，包括：
将第一排孔环与最后一排孔环分别连接电流输入接口与电流输出接口，并将相邻的两排孔环通过外部走线相连，以使当在所述电流输入接口与所述电流输出接口之间加电时，电流流经各个孔；
对所述电流输入接口与所述电流输出接口加电，并检测加电结束后所述电流输入接口与所述电流输出接口之间的阻值；
根据所述电流输入接口与所述电流输出接口之间的阻值得到PCB板质量的测试结果。
2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，将对所述电流输入接口与所述电流输出接口加电，包括：
循环对所述电流输入接口与所述电流输出接口加电。
3.根据权利要求2所述的测试方法，其特征在于，所述根据所述电流输入接口与所述电流输出接口之间的阻值得到PCB板质量的测试结果，包括：
判断加电前后，所述电流输入接口与所述电流输出接口之间的阻值的变化是否在预设标准内；
若是，则所述PCB板的质量测试通过；
若否，则所述PCB板的质量测试不通过。
4.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述将第一排孔环与最后一排孔环分别连接电流输入接口与电流输出接口，包括：
将所述第一排孔环中的一个孔环连接所述电流输入接口，将所述最后一排孔环中的一个孔环连接所述电流输出接口。
5.根据权利要求4所述的测试方法，其特征在于，所述检测所述电流输入接口与所述电流输出...
【专利技术属性】
技术研发人员：史书汉，芦建宇，
申请(专利权)人：浪潮商用机器有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。