一种芯片功耗的检测方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种芯片功耗的检测方法和装置，其中，芯片功耗的检测装置包括：检测源；功耗激励产生模块，所述功耗激励产生模块与所述检测源连接；至少一个待检测模块，所述功耗激励产生模块与至少一个所述待检测模块连接。所述芯片功耗的检测方法包括：检测源发送使能信号至功耗激励产生模块，以使所述功耗激励产生模块生成激励信号；功耗激励产生模块将所述激励信号输入至目标待检测模块，以得到所述目标待检测模块的真实功耗，以满足后续对芯片功耗分析的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片功耗的检测方法和装置
本专利技术涉及芯片
，尤其涉及一种芯片功耗的检测方法和装置。
技术介绍
功耗检测和功耗分析在芯片领域变得越来越重要，已成为芯片开发流程中必不可少的环节。在仿真阶段，可以通过功耗分析工具预估芯片的功耗，但是在芯片制成以后，真实芯片只能测量一条功耗供应线的电流来预估功耗，无法得到芯片中的各个模块的真实功耗。图1示出了现有技术中的一个芯片的结构。图1中的芯片包括A、B、C、D四个模块，四个模块通过供电网络连接。在进行功耗测量时，先测量模块A、B、C、D加在一起所消耗的电流，然后通过公式P＝IV得到当前供电网中总功耗信息。若当前供电网络整体功耗超出预期，则没有有效手段对内部各个模块进行分类调试。现有技术只知晓芯片内部多模块的总功耗与预期阈值，并不知晓各模块具体功耗参数，无法有效满足芯片内部功耗分析要求。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种芯片功耗的检测方法和装置，用以解决现有技术中无法检测芯片中各个模块的真实功耗的缺陷，实现对芯片中各个模块的真实功耗的检测。本专利技术实施例提供一种芯片功耗的检测装置，包括：检测源；功耗激励产生模块，所述功耗激励产生模块与所述检测源连接，所述检测源发送使能信号至所述功耗激励产生模块，以使所述功耗激励产生模块产生激励信号；至少一个待检测模块，所述功耗激励产生模块与至少一个所述待检测模块连接，以使所述功耗激励产生模块将所述激励信号输入至目标待检测模块，以得到所述目标待检测模块的真实功耗。r>根据本专利技术一个实施例的芯片功耗的检测装置，还包括：寄存器，所述检测源通过所述寄存器与所述功耗激励产生模块连接，所述寄存器接收所述使能信号，并将所述使能信号发送至对应的功耗激励产生模块。根据本专利技术一个实施例的芯片功耗的检测装置，每个待检测模块的输入端连接有选择单元，所述选择单元分别与所述功耗激励产生模块和原输入信号端连接；所述选择单元与所述寄存器连接，用于在所述目标待检测模块的选择单元接收到所述寄存器发送的使能信号的情况下，所述功耗激励产生模块与所述目标待检测模块通过所述选择单元导通。根据本专利技术一个实施例的芯片功耗的检测装置，所述待检测模块为多个，每个所述待检测模块内设置有对应的所述功耗激励产生模块，且每个所述功耗激励产生模块与对应的所述待检测模块的选择单元连接；多个所述待检测模块的选择单元均与所述寄存器连接，所述寄存器将所述使能信号发送至目标待检测模块的选择单元。根据本专利技术一个实施例的芯片功耗的检测装置，所述待检测模块为多个，所述功耗激励产生模块为一个，且所述功耗激励产生模块分别与多个所述待检测模块的所述选择单元连接；多个所述待检测模块的选择单元均与所述寄存器连接，所述寄存器将所述使能信号发送至目标待检测模块的选择单元。根据本专利技术一个实施例的芯片功耗的检测装置，所述待检测模块包括至少一个子模块；至少一个所述子模块均与所述功耗激励产生模块连接，以使所述功耗激励产生模块将所述激励信号输入至目标子模块，以得到所述目标子模块的真实功耗。根据本专利技术一个实施例的芯片功耗的检测装置，每个子模块的输入端连接有子选择单元，所述检测源通过所述寄存器分别与每个子选择单元连接；每个子模块的子选择单元与所述功耗激励产生模块连接；在所述目标子模块的子选择单元接收到所述寄存器发送的使能信号的情况下，所述功耗激励产生模块与所述目标子模块通过所述子选择单元导通。根据本专利技术一个实施例的芯片功耗的检测装置，所述检测装置还连接有比较运算单元和检测器；所述检测器在检测到目标待检测模块在输入激励信号之后的功耗的情况下，所述比较运算单元将所述目标待检测模块在输入激励信号之前的功耗与输入激励信号之后的功耗相比较，得到所述目标待检测模块的真实功耗。本专利技术实施例还提供一种芯片功耗的检测方法，用于如上述任一种所述的芯片功耗的检测装置，所述检测方法包括：检测源发送使能信号至功耗激励产生模块，以使所述功耗激励产生模块生成激励信号；功耗激励产生模块将所述激励信号输入至目标待检测模块，以得到所述目标待检测模块的真实功耗。根据本专利技术一个实施例的芯片功耗的检测方法，检测源发送使能信号至功耗激励产生模块，包括：所述检测源发送所述使能信号至寄存器，所述寄存器将所述使能信号发送至对应的功耗激励产生模块；在所述功耗激励产生模块将所述激励信号输入至目标待检测模块之前，所述方法还包括：在所述目标待检测模块的选择单元接收到所述寄存器发送的使能信号的情况下，所述功耗激励产生模块与所述目标待检测模块通过所述选择单元导通。根据本专利技术一个实施例的芯片功耗的检测方法，在所述待检测模块包括至少一个子模块的情况下，所述方法还包括：所述功耗激励产生模块将所述激励信号输入至目标子模块，以得到所述目标子模块的真实功耗。根据本专利技术一个实施例的芯片功耗的检测方法，在所述功耗激励产生模块将所述激励信号输入至目标子模块之前，所述方法还包括：在所述目标子模块的子选择单元接收到所述寄存器发送的使能信号的作用下，所述功耗激励产生模块与所述目标子模块通过所述子选择单元导通。根据本专利技术一个实施例的芯片功耗的检测方法，检测装置还连接有比较运算单元和检测器；功耗激励产生模块将所述激励信号输入至目标待检测模块，以得到所述目标待检测模块的真实功耗，包括：功耗激励产生模块将所述激励信号输入至目标待检测模块，以得到所述目标待检测模块在输入激励信号之后的功耗；所述检测器在检测到目标待检测模块在输入激励信号之后的功耗的情况下，所述检测器将所述目标待检测模块在输入激励信号之后的功耗发送至所述比较运算单元；所述比较运算单元将所述目标待检测模块在输入激励信号之前的功耗与输入激励信号之后的功耗相比较，得到所述目标待检测模块的真实功耗。本专利技术实施例还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述任一种所述芯片功耗的检测方法的步骤。本专利技术实施例还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述芯片功耗的检测方法的步骤。本专利技术实施例提供的芯片功耗的检测方法和装置，通过在芯片中设置检测源和功耗激励产生模块，检测源发送使能信号至功耗激励产生模块，以使功耗激励产生模块产生激励信号，用于待检测模块产生功耗，然后再使功耗激励产生模块将激励信号输入至目标待检测模块，从而可以得到目标待检测模块的真实功耗，以满足后续对芯片功耗分析的需求。另外，本专利技术实施例提供的芯片功耗的检测方法和装置，设置检测源通过寄存器将使能信号发送至功耗激励产生模块，通过寄存器可以在多个功耗激励产生模块中确定发送使能信号的功耗激励产生模块。再者，本专利技术实施例提供的芯片功耗的检测装置，可以只设置单个功耗激励产生模块，单个功耗激励产生模块与至少一个待检测模块连接，也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片功耗的检测装置，其特征在于，包括：/n检测源；/n功耗激励产生模块，所述功耗激励产生模块与所述检测源连接，所述检测源发送使能信号至所述功耗激励产生模块，以使所述功耗激励产生模块产生激励信号；/n至少一个待检测模块，所述功耗激励产生模块与至少一个所述待检测模块连接，以使所述功耗激励产生模块将所述激励信号输入至目标待检测模块，以得到所述目标待检测模块的真实功耗。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片功耗的检测装置，其特征在于，包括：
检测源；
功耗激励产生模块，所述功耗激励产生模块与所述检测源连接，所述检测源发送使能信号至所述功耗激励产生模块，以使所述功耗激励产生模块产生激励信号；
至少一个待检测模块，所述功耗激励产生模块与至少一个所述待检测模块连接，以使所述功耗激励产生模块将所述激励信号输入至目标待检测模块，以得到所述目标待检测模块的真实功耗。


2.根据权利要求1所述的芯片功耗的检测装置，其特征在于，还包括：寄存器，所述检测源通过所述寄存器与所述功耗激励产生模块连接，所述寄存器接收所述使能信号，并将所述使能信号发送至对应的功耗激励产生模块。


3.根据权利要求2所述的芯片功耗的检测装置，其特征在于，每个待检测模块的输入端连接有选择单元，所述选择单元分别与所述功耗激励产生模块和原输入信号端连接；
所述选择单元与所述寄存器连接，用于在所述目标待检测模块的选择单元接收到所述寄存器发送的使能信号的情况下，所述功耗激励产生模块与所述目标待检测模块通过所述选择单元导通。


4.根据权利要求2所述的芯片功耗的检测装置，其特征在于，所述待检测模块为多个，每个所述待检测模块内设置有对应的所述功耗激励产生模块，且每个所述功耗激励产生模块与对应的所述待检测模块的选择单元连接；
多个所述待检测模块的选择单元均与所述寄存器连接，所述寄存器将所述使能信号发送至目标待检测模块的选择单元。


5.根据权利要求2所述的芯片功耗的检测装置，其特征在于，
所述待检测模块为多个，所述功耗激励产生模块为一个，且所述功耗激励产生模块分别与多个所述待检测模块的选择单元连接；
多个所述待检测模块的选择单元均与所述寄存器连接，所述寄存器将所述使能信号发送至目标待检测模块的选择单元。


6.根据权利要求2所述的芯片功耗的检测装置，其特征在于，所述待检测模块包括至少一个子模块；
至少一个所述子模块均与所述功耗激励产生模块连接，以使所述功耗激励产生模块将所述激励信号输入至目标子模块，以得到所述目标子模块的真实功耗。


7.根据权利要求6所述的芯片功耗的检测装置，其特征在于，每个子模块的输入端连接有子选择单元，所述检测源通过所述寄存器分别与每个子选择单元连接；
每个子模块的子选择单元与所述功耗激励产生模块连接；
在所述目标子模块的子选择单元接收到所述寄存器发送的使能信号的情况下，所述功耗激励产生模块与所述目标子模块通过所述子选择单元导通。


8.根据权利要求6所述的芯片功耗的检测装置，其特征在于，所述检测装置还连接有比较运算单元和检测器；
所述检测器在检测到目标待检测模块在输入激励信号之后的功耗的情况下，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛晟，陈锴，
申请(专利权)人：上海壁仞智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31