一种印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备制造技术

技术编号:26734233 阅读:30 留言:0更新日期:2020-12-15 14:41
本发明专利技术公开了一种印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备,涉及电子零件加工技术领域,具体为底座、弹簧预紧夹持机构、定心夹具、节流阀、和烙铁头,所述底座顶端固定有支架,所述工作台表面开设有弹簧预紧夹持机构,所述锡焊机构底端设置有万向节,该用于印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备,通过设置有弹簧预紧夹持机构,该机构是基于工作台的快换夹紧机构,能够快速简便的装配定位,旋转手柄即可实现基板的定位夹紧,快速更换基板、夹具体,安装时间短,得益于旋转把手的可拆卸结构设计,可便于使用者根据实际情况更换滚花或扳手平面,解决了传统工艺中换装麻烦且重复定位精度太差等问题,拥有使用方便,换装快捷的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备
本专利技术涉及电子零件加工
,具体为一种印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备。
技术介绍
目前,电子产品逐渐向轻薄化发展,其更新换代速度也在加块,对电子产品的功能要求也越来越丰富,PCB(PrintedCircuitBoard,印制电路板)作为电子产品的重要电子部件、电子元器件的支撑体以及电子元器件电气连接的载体,对其信号完整性与产品可靠性要求也越来越高,尤其信号完整性已经成为高速数字PCB设计必须关心的问题,信号不完整可能使系统输出不正确的数据,导致电路工作不正常甚至完全不工作,而PCB作为产品中重要的电子元器件,PCB设计的好坏对产品性能高低至关重要。现有的印制电路板自动焊锡设备,常见问题有:自动焊锡机的问题主要表现有焊点精度不高、虚焊、连焊、堆锡、拉尖、漏焊等现象,具体为:虚焊一般是指在焊接过程中看上去焊点还可以,实际上焊接不牢固或是透锡量不够;连焊一般是指在焊锡过程中紧邻的几个两个焊点粘在一起的现象;堆锡一般是指焊点焊成一个球形,管脚腿没有漏出来;漏焊一般是指在自动焊锡机焊接过程中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备,包括底座(1)、弹簧预紧夹持机构(6)、定心夹具(7)、节流阀(14)、和烙铁头(35),其特征在于:所述底座(1)顶端固定有支架(2),且支架(2)一侧设置有控制台(3),所述底座(1)顶端一侧设置有温控器(4),且底座(1)顶端设置有工作台(5),所述工作台(5)表面开设有弹簧预紧夹持机构(6),且工作台(5)顶端设置有定心夹具(7),所述支架(2)顶端设置有移动梁(8),且移动梁(8)一侧设置有机架(9),所述机架(9)顶端设置有电机(10),且机架(10)两侧设置有搭载平台(11),所述搭载平台(11)顶端设置有锡带卷(12),且搭载平台(...

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备,包括底座(1)、弹簧预紧夹持机构(6)、定心夹具(7)、节流阀(14)、和烙铁头(35),其特征在于:所述底座(1)顶端固定有支架(2),且支架(2)一侧设置有控制台(3),所述底座(1)顶端一侧设置有温控器(4),且底座(1)顶端设置有工作台(5),所述工作台(5)表面开设有弹簧预紧夹持机构(6),且工作台(5)顶端设置有定心夹具(7),所述支架(2)顶端设置有移动梁(8),且移动梁(8)一侧设置有机架(9),所述机架(9)顶端设置有电机(10),且机架(10)两侧设置有搭载平台(11),所述搭载平台(11)顶端设置有锡带卷(12),且搭载平台(11)底端一侧设置有自动破锡机构(13),所述自动破锡机构(13)一侧设置有节流阀(14),且节流阀(14)顶端一侧设置有进料口(15),所述进料口(15)底端连接有流体通道(16),且流体通道(16)远离进料口(15)一侧设置有调节阀芯(17),所述调节阀芯(17)顶端设置有密封圈(18),且调节阀芯(17)顶端固定有夹持构件(19),所述调节阀芯(17)底端开设有三角槽(20),且三角槽(20)底端设置有出料口(21),所述出料口(21)远离三角槽(20)一侧连接有胶带(22),且胶带(22)底端连接有焊剂枪(23),所述机架(9)表面开设有导轨(24),且导轨(24)底端连接有垂直连杆(25),所述垂直连杆(25)底部设置有横向滑轨(26),且横向滑轨(26)两侧设置有移动座(27),所述移动座(27)一侧设置有柔性挡板(28),且移动座(27)顶端设置有液压顶杆(29),所述液压顶杆(29)顶部设置有滑块(30),且滑块(30)背面开设有纵向滑轨(31),所述滑块(30)底端连接有锡焊机构(32),且锡焊机构(32)一侧设置有定位机构(33),所述锡焊机构(32)底端设置有万向节(34),且万向节(34)底端连接有烙铁头(35)。


2.根据权利要求1所述的一种印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备,其特征在于:所述弹簧预紧夹持机构(6)表面设置有衬套(601),且衬套(601)顶端设置有旋转把手(602),所述旋转把手(602)中端开设有螺栓(603),且旋转把手(602)底端连接有轴承(604),所述轴承(604)底端连接有螺纹杆(605),且螺纹杆(605)底端连接有弹簧(606),所述弹簧(606)底端连接有活塞杆(607),且活塞杆(607)底端设置有底托(608),所述底托(608)两侧设置有限位球体(609),且限位球体(609)一侧设置有基座(610)。


3.根据权利要求2所述的一种印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备,其特征在于:所述旋转把手(602)与轴承(604)之间通过螺栓(603)相连接,构成可拆卸结构,且螺纹杆(605)通过轴承(604)与旋转把手(602)相连接,构成可旋转结构,所述衬套(601)表面开设的啮齿形凹槽形状与螺纹杆(605)表面螺旋形状相吻合,且活塞杆(607)通过弹簧(606)与螺纹杆(605)相连接,构成弹性结构,所述底托(608)与活塞杆(607)之间开设有空腔,且空腔形状与限位球体(609)形状相吻合。


4.根据权利要求1所述的一种印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备,其特征在于:所述定心夹具(7)底端设置有双推杆带自锁驱动机构(701),且双推杆带自锁驱动机构(701)底端设置有支座(702),所述支座(702)顶端一侧设置有泵体(703),且泵体(703)底端开设有腔体(704),所述泵体(703)底端连接有驱动杆(705),且驱动杆(705)底部设置有太阳轮(706),所述太阳...

【专利技术属性】
技术研发人员:白云杨宇民伍凤婵
申请(专利权)人:东莞市优伟机电科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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