一种减少芯片焊接气泡的钢网结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种减少芯片焊接气泡的钢网结构，包括基座，所述基座的上端中部开有放置槽，所述基座的上端开有四个一号限位槽，所述一号限位槽的下槽壁均开有连接孔，所述放置槽内从下至上依次放置有PCB板和网框，所述PCB板的中部固定连接有若干个焊接点，所述网框的前后两端和左右两端均一体成型有连接块，所述连接块的上端均穿插连接有安装杆，所述安装杆穿插连接在对应的连接孔内将连接块固定连接在一号限位槽内，所述网框的上端中部开有连接槽，所述连接槽内设置有焊接主体，所述基座的下端四角均固定连接有支撑角。本实用新型专利技术所述的一种减少芯片焊接气泡的钢网结构，结构简单，生产成本低，通用性强，便于拆卸，气泡含量少，加工质量高。

【技术实现步骤摘要】
一种减少芯片焊接气泡的钢网结构
本技术涉及芯片焊接
，特别涉及一种减少芯片焊接气泡的钢网结构。
技术介绍
钢网又称钢板，它的主要功能是帮助锡膏的沉积，将准确数量的锡膏转移到光板上准确的位置；钢网可分为激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯模板，邦定模板，镀镍模板和蚀刻模板七种类型，钢网制作工艺有化学蚀刻法、激光切割法和电铸成型法三种方法。钢网由网框、丝网和钢片组成，钢片上有许多孔，这些孔的位置对应芯片上需要被焊接的位置，在使用时，将PCB板放置于钢网的下方，将锡膏通过钢网上固定位置的小孔漏印到PCB板上，锡膏阻塞在钢网上越多，沉积在PCB板上就越少，焊接时芯片与PCB板之间产生的气泡越多，严重会降低芯片焊接的合格率，增大生产成本，故此，我们提出了一种减少芯片焊接气泡的钢网结构。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种减少芯片焊接气泡的钢网结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种减少芯片焊接气泡的钢网结构，包括基座，所述基座的上端中部开有放置槽，所述基座的上端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种减少芯片焊接气泡的钢网结构，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的上端中部开有放置槽(11)，所述基座(1)的上端开有四个一号限位槽(12)，所述一号限位槽(12)和放置槽(11)的内部相通，所述一号限位槽(12)的下槽壁均开有连接孔(13)，所述放置槽(11)内从下至上依次放置有PCB板(2)和网框(3)，所述PCB板(2)的中部固定连接有若干个焊接点(21)，所述网框(3)的前后两端和左右两端均一体成型有连接块(31)，所述连接块(31)的上端均穿插连接有安装杆(32)，所述安装杆(32)穿插连接在对应的连接孔(13)内将连接块(31)固定连接在一号限位槽(12)内，所述网框...

【技术特征摘要】
1.一种减少芯片焊接气泡的钢网结构，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的上端中部开有放置槽(11)，所述基座(1)的上端开有四个一号限位槽(12)，所述一号限位槽(12)和放置槽(11)的内部相通，所述一号限位槽(12)的下槽壁均开有连接孔(13)，所述放置槽(11)内从下至上依次放置有PCB板(2)和网框(3)，所述PCB板(2)的中部固定连接有若干个焊接点(21)，所述网框(3)的前后两端和左右两端均一体成型有连接块(31)，所述连接块(31)的上端均穿插连接有安装杆(32)，所述安装杆(32)穿插连接在对应的连接孔(13)内将连接块(31)固定连接在一号限位槽(12)内，所述网框(3)的上端中部开有连接槽(33)，所述连接槽(33)内设置有焊接主体(4)，所述基座(1)的下端四角均固定连接有支撑角(5)。


2.根据权利要求1所述的一种减少芯片焊接气泡的钢网结构，其特征在于：所述安装杆(32)的下端面为六边形结构，所述连接孔(13)的上端面形状与安装杆(32)的下端面形状相同且尺寸相适配。


3.根据权利要求1所述的一种减少芯片焊接气泡的钢网结构，其特征在于：所述放置槽(11)的内部高度与网框(3)和PCB板(2)的高度之和相等，所述放置...

【专利技术属性】
技术研发人员：田辉，候华兵，易峰雨，
申请(专利权)人：浙江睿索电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33