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本实用新型公开了一种减少芯片焊接气泡的钢网结构，包括基座，所述基座的上端中部开有放置槽，所述基座的上端开有四个一号限位槽，所述一号限位槽的下槽壁均开有连接孔，所述放置槽内从下至上依次放置有PCB板和网框，所述PCB板的中部固定连接有若干个焊...
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