一种新型碗孔双面电路板及制作方法技术

本发明专利技术涉及一种新型碗孔双面电路板及制作方法，具体而言，将一单面覆铜板蚀刻制作出正面电路，制作阻焊，然后在背面涂胶形成中间胶层，在需要设置碗孔的地方，用模具冲孔，孔同时穿通正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及中间胶层，将另—单面电路板为背面电路，将背面电路板对位贴到已有孔的正面电路板的涂胶面，在孔处，孔底是背面电路层，孔壁是正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及涂胶层，形成碗孔，本发明专利技术的特点是，部分或全部碗孔的正面阻焊层及正面电路层及中间绝缘层是粘贴在—起后形成的孔，正面电路层从俯视角看未露出，解决了碗孔没有多层台阶导致的外观不良，以及焊锡时锡流动混乱导致的焊锡不良。

【技术实现步骤摘要】
一种新型碗孔双面电路板及制作方法
本专利技术涉及电路板领域，具体涉及一种新型碗孔双面电路板及制作方法。
技术介绍
传统的双面电路板，双面电路的导通一般都是采用钻孔或者是冲孔的方式在双面覆铜板上钻出通孔，然后通过电镀铜工艺来使双面电路板上的通孔内壁形成导电层来电通双面电路，此种由于需要电镀对环境造成严重污染。本专利技术人之前专利技术的碗孔双面电路板系列专利，例如：专利号：200920260552.0，专利名称：双面线路板，专利号：200920215983.5，专利名称：带元件的双面电路板，专利号：201020514646.9，专利名称：双面线路板及其组合焊盘等等，都是正面单面板在做阻焊前，在双面电路需要导通的位置加工出孔后，再做的正面阻焊，导致正面阻焊层和中间绝缘层在孔壁处不齐，正面阻焊和正面铜及中间绝缘层及碗孔底形成多个台阶，导致外观不良，做不了高端产品，同时在碗孔处正面铜从俯视看已露出，焊锡时孔底铜和正面铜在锡融后因表面涨力，导致锡流动混乱，使焊锡连接不良。为了克服以上的缺陷和不足，本专利技术将正面阻焊在碗孔处覆盖住正面铜后，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型碗孔双面电路板的制作方法，具体而言，将单面覆铜板蚀刻制作出正面电路后，制作正面阻焊，在需要制作碗孔的位置处，部分覆盖阻焊层、或者全部覆盖阻焊层，然后背面涂胶，形成中间胶层，用激光雕刻孔、或者用钻孔机钻出孔、或者用模具冲孔，孔同时穿通正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及中间胶层，根据设计，制作出另一单面电路板为背面电路，将背面电路板对位贴到已有孔的正面电路板的涂胶面，背面电路金属朝胶面，压合后中间胶层有往碗孔底溢出，溢出量是大于0mm，小于或等于0.8mm，加热使胶固化，制作成一种新型碗孔双面电路板，在有孔的位置处，孔与孔底的背面电路形成碗孔，碗孔底露出的背面电路形成碗孔焊盘，部分或...

【技术特征摘要】
1.一种新型碗孔双面电路板的制作方法，具体而言，将单面覆铜板蚀刻制作出正面电路后，制作正面阻焊，在需要制作碗孔的位置处，部分覆盖阻焊层、或者全部覆盖阻焊层，然后背面涂胶，形成中间胶层，用激光雕刻孔、或者用钻孔机钻出孔、或者用模具冲孔，孔同时穿通正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及中间胶层，根据设计，制作出另一单面电路板为背面电路，将背面电路板对位贴到已有孔的正面电路板的涂胶面，背面电路金属朝胶面，压合后中间胶层有往碗孔底溢出，溢出量是大于0mm，小于或等于0.8mm，加热使胶固化，制作成一种新型碗孔双面电路板，在有孔的位置处，孔与孔底的背面电路形成碗孔，碗孔底露出的背面电路形成碗孔焊盘，部分或全部碗孔的正面阻焊层和中间绝缘层在孔壁是平齐，部分或全部碗孔的正面电路铜在碗孔处，从俯视角看未露出，碗孔底从正面俯视角看有背面电路金属露出，碗孔底从正面俯视角看有胶层溢出在孔底金属上，溢出量是大于0mm，小于或等于0.8mm。


2.一种新型碗孔双面电路板，包括：
正面阻焊层；
正面电路层；
中间绝缘层；
中间胶层；
背面电路层；
背面绝缘层；
碗孔；
其特征在于，所述碗孔的孔底是背面电路层，部分或全部碗孔的正面阻焊在碗孔处覆盖住正面电路金属，从正面俯视看碗底有背面电路金属从正面露出，形成碗孔焊盘，正面电路金属在部分碗孔处或者全部碗孔处，从正面俯视角看未露出，正面电路层金属从孔壁侧面看有露出或者未露出，在碗孔底有中间胶层溢出在背面电路层上，溢出量是大于0mm，小于或等于0.8mm，部分或全部碗孔的正面阻焊层和中间绝缘层在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，冉崇友，杨帆，琚生涛，冷求章，
申请(专利权)人：铜陵国展电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34