大发光角度倒装Mini-LED芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大发光角度倒装Mini‑LED芯片，其包括：倒装LED芯片本体，其包括衬底和设于衬底正面的发光结构；和折射层，其设于所述衬底的背面；所述折射层由多个棱台和/或锥台组成，所述棱台/锥台的底面与所述衬底连接；发光结构所发出的光线从所述棱台/锥台的侧面和/或顶面射出，以提升倒装Mini‑LED芯片的发光角度。实施本实用新型专利技术，可有效提升Mini‑LED的发光角度，使得Mini‑LED可应用于大规格的屏幕。

【技术实现步骤摘要】
大发光角度倒装Mini-LED芯片
本技术涉及光电子制造
，尤其涉及大发光角度倒装Mini-LED芯片。
技术介绍
MiniLED是指大小为50～200μm的LED，又称为次毫米发光二极管。MiniLED是近年来LED技术发展的主力，其被广泛地应用到背光、VR屏幕、手机显示屏小型显示屏等领域。然而，由于其发光角小，使得其难以应用在较大规格的屏幕上。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种大发光角度倒装Mini-LED芯片，其发光角度大，可应用于大型屏幕。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种大发光角度倒装Mini-LED芯片，其包括：倒装LED芯片本体，其包括衬底和设于衬底正面的发光结构；和折射层，其设于所述衬底的背面；所述折射层由多个棱台和/或锥台组成，所述棱台/锥台的底面与所述衬底连接；所述发光结构所发出的光线经由所述衬底后，从所述棱台/锥台的侧面和/或顶面射出，以提升倒装Mini-LED芯片的发光角度。作为上述技术方案的改进，还包括：遮挡层，所述遮挡层设于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大发光角度倒装Mini-LED芯片，其特征在于，包括：/n倒装LED芯片本体，其包括衬底和设于衬底正面的发光结构；和/n折射层，其设于所述衬底的背面；/n所述折射层由多个棱台和/或锥台组成，所述棱台/锥台的底面与所述衬底连接；所述发光结构所发出的光线从所述棱台/锥台的侧面和/或顶面射出，以提升倒装Mini-LED芯片的发光角度。/n

【技术特征摘要】
1.一种大发光角度倒装Mini-LED芯片，其特征在于，包括：
倒装LED芯片本体，其包括衬底和设于衬底正面的发光结构；和
折射层，其设于所述衬底的背面；
所述折射层由多个棱台和/或锥台组成，所述棱台/锥台的底面与所述衬底连接；所述发光结构所发出的光线从所述棱台/锥台的侧面和/或顶面射出，以提升倒装Mini-LED芯片的发光角度。


2.如权利要求1所述的大发光角度倒装Mini-LED芯片，其特征在于，还包括：
遮挡层，所述遮挡层设于所述棱台和/或锥台的顶面。


3.如权利要求1或2所述的大发光角度倒装Mini-LED芯片，其特征在于，所述棱台为三棱台、四棱台、六棱台或八棱台。


4.如权利要求1或2所述的大发光角度倒装Mini-LED芯片，其特征在于，所述棱台为正四棱台或正六棱台。


5.如权利要求1所述的大发光角度倒装Mini-LED芯片，其特征在于，所述折射层由多个棱台组成；所述棱台底面的宽度为3～10μm；
多个所述棱台间距均匀地分布在所述衬底上，相邻棱台之间的距离为0.5～2μm。


6.如权利要求1所述的大发光角度倒装Mini-LED芯片，其特征在于，所述折射层由多个锥台组成；所述锥台底面的直径为3～10μm；
多个所述锥台间距均匀地分布在所述衬底上，相邻棱台之间的距离为0....

【专利技术属性】
技术研发人员：仇美懿，庄家铭，
申请(专利权)人：佛山市国星半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44