单元像素、像素模组及显示装置制造方法及图纸

技术编号:26674727 阅读:64 留言:0更新日期:2020-12-11 18:33
本公开涉及具有发光元件的单元像素、像素模组及显示装置。单元像素包括:透明基板;多个发光元件,排列在所述透明基板上;粘合层,使所述发光元件粘合于所述透明基板;台阶调节层,覆盖所述发光元件并粘合于所述粘合层;以及接通层,布置在所述台阶调节层上,并电接通于所述发光元件,所述台阶调节层沿着边缘具有凹凸图案。

【技术实现步骤摘要】
单元像素、像素模组及显示装置
本技术涉及一种显示装置,尤其,涉及一种具有发光元件的单元像素、具有其的像素模组及具有其的显示装置。
技术介绍
发光元件作为利用无机光源的发光二极管的半导体元件,多样地利用于显示装置、车用灯、一般照明之类多个领域。发光二极管具有寿命长、消耗电力低、响应速度快的优点而快速代替现有光源。另一方面,现有的发光二极管在显示装置中主要作为背光光源使用,但最近开发出利用发光二极管直接实现图像的显示装置。这样的显示装置也被称为微型LED显示器。显示装置一般利用蓝色、绿色和红色的混合色而实现多种色相。显示装置为了实现多种图像而包括多个像素,各像素具备蓝色、绿色和红色的子像素。通过这些子像素的色相确定特定像素的色相,通过这些像素的组合而实现图像。在微型LED显示器的情况下,对应于各子像素在二维平面上排列微型LED,由此需要在一个基板上布置众多数量的微型LED。但是,微型LED的尺寸非常小,例如200微米以下甚至100微米以下,由于这样的小尺寸产生多种问题。尤其,难以处理小尺寸的发光二极管,从而不容易将发光二极管本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单元像素,其特征在于,包括:/n透明基板;/n多个发光元件,排列在所述透明基板上;/n粘合层,使所述发光元件粘合于所述透明基板;/n台阶调节层,覆盖所述发光元件并粘合于所述粘合层;以及/n接通层,布置在所述台阶调节层上,并电接通于所述发光元件,/n所述台阶调节层沿着边缘具有凹凸图案。/n

【技术特征摘要】
20190329 US 62/826,033;20200327 US 16/831,9731.一种单元像素,其特征在于,包括:
透明基板;
多个发光元件,排列在所述透明基板上;
粘合层,使所述发光元件粘合于所述透明基板;
台阶调节层,覆盖所述发光元件并粘合于所述粘合层;以及
接通层,布置在所述台阶调节层上,并电接通于所述发光元件,
所述台阶调节层沿着边缘具有凹凸图案。


2.根据权利要求1所述的单元像素,其特征在于,
所述多个发光元件包括:至少三个发光元件,发出彼此不同色相的光,
所述至少三个发光元件排列为一列。


3.根据权利要求1所述的单元像素,其特征在于,
所述多个发光元件包括发出红色、绿色和蓝色的发光元件。


4.根据权利要求3所述的单元像素,其特征在于,
所述发光元件各自包括:
发光结构体,包括:第一导电型半导体层;第二导电型半导体层;以及有源层,介于所述第一导电型半导体层和所述第二导电型半导体层之间;以及
第一电极焊盘和第二电极焊盘,布置在所述发光结构体上,
所述台阶调节层具有使所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘暴露的开口部,
所述接通层通过所述台阶调节层的开口部电接通于所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。


5.根据权利要求4所述的单元像素,其特征在于,
所述发光元件各自包括多个连接头。


6.根据权利要求5所述的单元像素,其特征在于,
所述发光元件中任一个的连接头排列在与其它发光元件的连接头不同的位置。


7.根据权利要求5所述的单元像素,其特征在于,
排列在各发光元件上的所述多个连接头布置为相对于至少一个排列方向非对称。


8.根据权利要求1所述的单元像素,其特征在于,
所述单元像素还包括:
遮光层,布置在所述粘合层和所述透明基板之间,
所述遮光层具有透过在所述发光元件产生的光的窗口。


9.根据权利要求8所述的单元像素,其特征在于,
所述窗口的宽度比所述发光元件的宽度窄。


10.根据权利要求1所述的单元像素,其特征在于,
所述单元像素还包括:
保护层,覆盖所述台阶调节层和所述粘合层,
所述保护层具有位于所述接通层上的开口部。


11.根据权利要求10所述的单元像素,其特征在于,
所述单元像素还包括:
凸块,布置在所述保护层的开口部内,
所述凸块分别电接通于所述接通层。


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【专利技术属性】
技术研发人员:洪承植
申请(专利权)人:首尔半导体株式会社
类型:新型
国别省市:韩国;KR

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