一种集成电路封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种集成电路封装结构，属于集成电路技术领域，包括支撑底座、电线柱、电机、传送带和操作平台，支撑底座的上部左端设有电线柱，支撑底座的上端中间设有电机，电线柱的右端连接有操作平台，且操作平台的中间设有传送带，支撑底座的顶端右边设有支撑柱，电机的右端设有传送带电线，且传送带电线与传送带固定连接，电线柱的顶部左端连通设置有卡盖弹出器。该种集成电路封装结构通过结构的改进，使本装置在实际使用时对集成电路的封装效果好，喷涂的粘胶十分均匀，实用性极强，并且现有的集成电路封装结构对操作较为简便、且对集成电路封装的速度快，不需要大量人工操作，并且封装时安全性高。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装结构
本技术涉及集成电路
，具体是一种集成电路封装结构。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。然而现有的集成电路封装结构对集成电路的封装效果差，在封装时喷涂的粘胶不够均匀，实用性不足，并且现有的集成电路封装结构对操作较为繁琐、且对集成电路封装的速度过慢，需要大量人工操作，同时封装时安全性不足。因此，需要在现有集成电路封装结构的基础上进行升级和改造，以克服现有问题和不足。
技术实现思路
本技术旨在于解决现有的集成电路封装结构对集成电路的封装效果差，在封装时喷涂的粘胶不够均匀，实用性不足，并且现有的集成电路封装结构对操作较为繁琐、且对集成电路封装的速度过慢，需要大量人工操作，同时封装时安全性不足的问题，提供一种集成电路封装结构，通过设置支撑底座、电线柱、电机、传送带和操作平台，使本装置通过结构的改进，使本装置在实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装结构，包括支撑底座(1)、电线柱(2)、电机(3)、传送带(10)和操作平台(11)，其特征在于，所述支撑底座(1)的上部左端设有电线柱(2)，所述支撑底座(1)的上端中间设有电机(3)，所述电线柱(2)的右端连接有操作平台(11)，且操作平台(11)的中间设有传送带(10)，所述支撑底座(1)的顶端右边设有支撑柱(13)，所述电机(3)的右端设有传送带电线(12)，且传送带电线(12)与传送带(10)固定连接，所述电线柱(2)的顶部左端连通设置有卡盖弹出器(5)，且卡盖弹出器(5)的下端设置有卡钳(7)，所述电线柱(2)的顶部右端连通设置有粘胶喷器(6)，且粘胶喷器(6)...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装结构，包括支撑底座(1)、电线柱(2)、电机(3)、传送带(10)和操作平台(11)，其特征在于，所述支撑底座(1)的上部左端设有电线柱(2)，所述支撑底座(1)的上端中间设有电机(3)，所述电线柱(2)的右端连接有操作平台(11)，且操作平台(11)的中间设有传送带(10)，所述支撑底座(1)的顶端右边设有支撑柱(13)，所述电机(3)的右端设有传送带电线(12)，且传送带电线(12)与传送带(10)固定连接，所述电线柱(2)的顶部左端连通设置有卡盖弹出器(5)，且卡盖弹出器(5)的下端设置有卡钳(7)，所述电线柱(2)的顶部右端连通设置有粘胶喷器(6)，且粘胶喷器(6)的下端设置有粘胶仓(8)，并且粘胶仓(8)的下端设置有粘胶喷头(9)；
所述电机(3)的左端固定连接有主电线(201)，且主电线(201)位于电线柱(2)的内部，所述卡盖弹出器(5)，的内部顶端设有卡盖仓电线(501)，且卡盖仓电线(501)与主电线(201)连接，并且卡盖仓电线(501)的下端设有卡盖仓(503)，所述粘胶喷器(6)的内部顶端设有粘胶喷器电线(601)...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄含宬，
申请(专利权)人：上海尚琨电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31