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本实用新型提供一种集成电路封装结构，属于集成电路技术领域，包括支撑底座、电线柱、电机、传送带和操作平台，支撑底座的上部左端设有电线柱，支撑底座的上端中间设有电机，电线柱的右端连接有操作平台，且操作平台的中间设有传送带，支撑底座的顶端右边设有...
该专利属于上海尚琨电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海尚琨电子科技有限公司授权不得商用。

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