一种半导体晶圆自动翻转设备制造技术

技术编号:26708169 阅读:10 留言:0更新日期:2020-12-15 13:54
本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆自动翻转设备,包括感应器、支撑架和底座和夹块,所述底座的顶端固定连接有支撑架,所述支撑架的一端固定连接有固定架,所述固定架的一端设置有旋转机构,所述固定架的内部设置有调节机构,所述调节机构的两侧均设置有夹块,所述夹块的一侧均固定连接有防护垫,所述防护垫的材料可为Peak。本实用新型专利技术通过设置有旋转机构,启动翻转电机,通过转轴可以带动转盘的旋转,使得与转盘固定连接的固定架进行180°的旋转,从而便于对半导体晶圆进行检测,不用人工进行翻转,使用起来更加方便,旋转的同时滑块在滑槽中滑动,使得旋转更加稳固。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆自动翻转设备
本技术涉及半导体制造制
,具体为一种半导体晶圆自动翻转设备。
技术介绍
半导体晶圆是一种用于电路上的基础零件,因为其呈圆形,所以叫做晶圆,半导体晶圆的制作过程中,需要通过一定的设备对半导体晶圆两面进行检测观察,保证其品质质量,合格的才可继续进行生产加工。在实现本技术的过程中,专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决:(1)传统的半导体晶圆设备,难以调节夹持的间距,不便于对一定范围内不同直径的半岛晶体进行夹持;(2)传统的半导体晶圆设备,不便于对半导体晶体进行自动翻转,检测起来不够简便;(3)传统的半导体晶圆设备,夹持的过程中,易对晶体造成划伤破损,影响正常的使用,造成浪费。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体晶圆自动翻转设备,以解决上述
技术介绍
中提出难以调节夹持的间距、难以自动翻转,工作效率低和夹持的过程中半导体晶圆易造成损伤的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体晶圆自动翻转设备,包括感应器、支撑架和底座和夹块,所述底座的顶端固定连接有支撑架,所述支撑架的一端固定连接有固定架,所述固定架的一端设置有旋转机构,所述固定架的内部设置有调节机构,所述调节机构的两侧均设置有夹块。优选的,所述夹块的一侧均固定连接有防护垫,所述防护垫的材料为Peak。优选的,所述调节机构的内部依次设置有固定板、固定座、气缸和伸缩杆,所述固定板固定连接于固定架一端的两侧,所述固定板的一侧均设置有固定座。优选的,所述固定座的一侧均设置有气缸,所述气缸的一侧均设置有伸缩杆,且伸缩杆的一侧贯穿于固定架的一侧与夹块固定连接,所述气缸关于固定架的垂直中心线呈对称分布。优选的,所述旋转机构的内部依次设置有电机座、翻转电机、转盘、滑块和环形滑槽,所述电机座设置于固定架的另一端,所述电机座的内部设置有翻转电机,所述翻转电机的一端延伸至支撑架的一端固定连接有转盘,所述转盘的一端与固定架的一端固定连接,所述滑块固定连接于支撑架的一侧。优选的,所述环形滑槽设置于固定架的内部的一端,所述环形滑槽的内径大于滑块的外径,所述环形滑槽与滑块之间构成滑动结构。与现有技术相比,本技术的有益效果是:该半导体晶圆自动翻转设备不仅实现了便于对一定范围内不同大小的半导体晶圆进行夹持,实现了自动翻转,大大的提高了工作效率,而且实现了夹持过程中对半导体晶圆的保护;通过在固定架内部的两侧设置有调节机构,启动气缸,可以带动伸缩杆向一侧移动,从而带动夹块的移动,使得夹块之间的间距发生改变,便于调节到合适的宽度,对一定范围内不同大小的半导体晶圆进行夹持,大大的增加了装置的实用性;通过在支撑架的一端设置有旋转机构,启动翻转电机,通过转轴可以带动转盘的旋转,使得与转盘固定连接的固定架进行180°的旋转,从而便于对半导体晶圆进行检测,不用人工进行翻转,使用起来更加方便,旋转的同时滑块在滑槽中滑动,使得旋转更加稳固;通过在夹块的一侧设置有防护垫,当对半导体晶圆进行夹持时,防护垫具有很好的防护性,能够对半导体晶圆起到一定的保护作用,有效的避免了夹持过程中半导体晶圆的划伤和损坏,不易造成浪费。附图说明图1为本技术的正视剖面结构示意图;图2为本技术的调节机构俯视结构示意图;图3为本技术的旋转机构后视结构示意图;图4为本技术的支撑架侧视结构示意图。图中:1、感应器;2、支撑架;3、底座;4、夹块;5、调节机构;501、固定板;502、固定座;503、气缸;504、伸缩杆;6、旋转机构;601、电机座;602、翻转电机;603、转盘;604、滑块;605、环形滑槽;7、固定架;8、防护垫。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4,本技术提供的一种实施例:一种半导体晶圆自动翻转设备,包括感应器1、支撑架2和底座3和夹块4,底座3的顶端固定连接有支撑架2,支撑架2的一端固定连接有固定架7,固定架7的一端设置有旋转机构6,旋转机构6的内部依次设置有电机座601、翻转电机602、转盘603、滑块604和环形滑槽605,电机座601设置于固定架7的另一端,电机座601的内部设置有翻转电机602,该翻转电机602的型号可为ZX58-4260,翻转电机602的一端延伸至支撑架2的一端固定连接有转盘603,转盘603的一端与固定架7的一端固定连接,滑块604固定连接于支撑架2的一侧,环形滑槽605设置于固定架7的内部的一端,环形滑槽605的内径大于滑块604的外径,环形滑槽605与滑块604之间构成滑动结构。具体地,如图1、图3和图4所示,使用该机构时,首先,启动翻转电机602,通过转轴可以带动转盘603的旋转,使得与转盘603固定连接的固定架7进行180°的旋转,便于对半导体晶圆进行检测。固定架7的内部设置有调节机构5,调节机构5的内部依次设置有固定板501、固定座502、气缸503和伸缩杆504,固定板501固定连接于固定架7一端的两侧,固定板501的一侧均设置有固定座502,固定座502的一侧均设置有气缸503,该气缸503的型号可为J64RT2UNIVER,气缸503的一侧均设置有伸缩杆504,且伸缩杆504的一侧贯穿于固定架7的一侧与夹块4固定连接,气缸503关于固定架7的垂直中心线呈对称分布。具体地,如图1和图2所示,使用该机构时,首先,启动气缸503,带动伸缩杆504向一侧移动,从而带动夹块4的移动,使得夹块4之间的间距发生改变,便于对一定范围内不同大小的半导体晶圆进行夹持固定。调节机构5的两侧均设置有夹块4,夹块4的一侧均固定连接有防护垫8,防护垫8的材料可为Peak。具体地,如图1和图2所示,使用该机构时,首先,防护垫8具有很好的防护性,能够对半导体晶圆起到一定的保护作用,有效的避免了夹持过程中半导体晶圆的划伤和损坏。工作原理:本技术在使用时,首先,当机械手将半导体晶圆放置在夹块4之间时,感应器1感应到有半导体晶圆后,会将信号传输给气缸503,气缸503启动,带动伸缩杆504向一侧移动,从而带动夹块4的移动,将需检测的半导体晶圆进行夹持固定。之后,翻转电机602自动启动,通过转轴带动转盘603的旋转,使得与转盘603固定连接的固定架7进行180°的旋转,便于对半导体晶圆进行检测,使用起来更加方便。最后,对半导体晶圆进行夹持的过程中,防护垫8具有很好的防护性,能够对半导体晶圆起到一定的保护作用,有效的避免了夹持过程中半导体晶圆的划伤和损坏,不易造成浪费。对于本领域技术人员而言本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶圆自动翻转设备,包括感应器(1)、支撑架(2)和底座(3)和夹块(4),其特征在于:所述底座(3)的顶端固定连接有支撑架(2),所述支撑架(2)的一端设置有旋转机构(6),所述支撑架(2)的一端固定连接有固定架(7),所述固定架(7)的内部设置有调节机构(5),所述调节机构(5)的两侧均设置有夹块(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆自动翻转设备,包括感应器(1)、支撑架(2)和底座(3)和夹块(4),其特征在于:所述底座(3)的顶端固定连接有支撑架(2),所述支撑架(2)的一端设置有旋转机构(6),所述支撑架(2)的一端固定连接有固定架(7),所述固定架(7)的内部设置有调节机构(5),所述调节机构(5)的两侧均设置有夹块(4)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆自动翻转设备,其特征在于:所述夹块(4)的一侧均固定连接有防护垫(8)。


3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆自动翻转设备,其特征在于:所述调节机构(5)的内部依次设置有固定板(501)、固定座(502)、气缸(503)和伸缩杆(504),所述固定板(501)固定连接于固定架(7)一端的两侧,所述固定板(501)的一侧均设置有固定座(502)。


4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆自动翻转设备,其特征在于:所述固定座(502)的一侧均设置有气缸(503),所述气缸(50...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐超林坚
申请(专利权)人:泓浒昆山半导体光电有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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