一种半导体晶圆自动翻转设备制造技术

技术编号:26708169 阅读:28 留言:0更新日期:2020-12-15 13:54
本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆自动翻转设备,包括感应器、支撑架和底座和夹块,所述底座的顶端固定连接有支撑架,所述支撑架的一端固定连接有固定架,所述固定架的一端设置有旋转机构,所述固定架的内部设置有调节机构,所述调节机构的两侧均设置有夹块,所述夹块的一侧均固定连接有防护垫,所述防护垫的材料可为Peak。本实用新型专利技术通过设置有旋转机构,启动翻转电机,通过转轴可以带动转盘的旋转,使得与转盘固定连接的固定架进行180°的旋转,从而便于对半导体晶圆进行检测,不用人工进行翻转,使用起来更加方便,旋转的同时滑块在滑槽中滑动,使得旋转更加稳固。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆自动翻转设备
本技术涉及半导体制造制
,具体为一种半导体晶圆自动翻转设备。
技术介绍
半导体晶圆是一种用于电路上的基础零件,因为其呈圆形,所以叫做晶圆,半导体晶圆的制作过程中,需要通过一定的设备对半导体晶圆两面进行检测观察,保证其品质质量,合格的才可继续进行生产加工。在实现本技术的过程中,专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决:(1)传统的半导体晶圆设备,难以调节夹持的间距,不便于对一定范围内不同直径的半岛晶体进行夹持;(2)传统的半导体晶圆设备,不便于对半导体晶体进行自动翻转,检测起来不够简便;(3)传统的半导体晶圆设备,夹持的过程中,易对晶体造成划伤破损,影响正常的使用,造成浪费。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体晶圆自动翻转设备,以解决上述
技术介绍
中提出难以调节夹持的间距、难以自动翻转,工作效率低和夹持的过程中半导体晶圆易造成损伤的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体晶圆自动翻转设备,包括感应器、支撑架和底座和夹块,所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶圆自动翻转设备,包括感应器(1)、支撑架(2)和底座(3)和夹块(4),其特征在于:所述底座(3)的顶端固定连接有支撑架(2),所述支撑架(2)的一端设置有旋转机构(6),所述支撑架(2)的一端固定连接有固定架(7),所述固定架(7)的内部设置有调节机构(5),所述调节机构(5)的两侧均设置有夹块(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆自动翻转设备,包括感应器(1)、支撑架(2)和底座(3)和夹块(4),其特征在于:所述底座(3)的顶端固定连接有支撑架(2),所述支撑架(2)的一端设置有旋转机构(6),所述支撑架(2)的一端固定连接有固定架(7),所述固定架(7)的内部设置有调节机构(5),所述调节机构(5)的两侧均设置有夹块(4)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆自动翻转设备,其特征在于:所述夹块(4)的一侧均固定连接有防护垫(8)。


3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆自动翻转设备,其特征在于:所述调节机构(5)的内部依次设置有固定板(501)、固定座(502)、气缸(503)和伸缩杆(504),所述固定板(501)固定连接于固定架(7)一端的两侧,所述固定板(501)的一侧均设置有固定座(502)。


4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆自动翻转设备,其特征在于:所述固定座(502)的一侧均设置有气缸(503),所述气缸(50...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐超林坚
申请(专利权)人:泓浒昆山半导体光电有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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