一种半导体用机械手测漏治具制造技术

技术编号:26444286 阅读:24 留言:0更新日期:2020-11-25 16:56
本实用新型专利技术公开了一种半导体用机械手测漏治具,包括外壳、防磨板、通气孔、橡胶圈和连接杆,所述外壳的顶端固定连接有连接杆,且连接杆的顶端固定连接有连接块,所述连接杆的底端活动连接有橡胶圈,所述连接杆的底端设置有通气孔,所述外壳的外侧固定连接有防磨板,所述外壳的底端固定连接有连接结构。本实用新型专利技术通过在连接杆的底端设置有通气孔,确保将治具和机械手本体平面完全接触,并保持密闭的状态,在连接杆处对接波纹管,连接到氦气测漏仪,打开氦气测漏仪进行测漏检查,根据氦气测漏仪显示测量的数值,判断该机械手的真空部件状况,以此来达成机械手测漏治具便于对机械手进行检测的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体用机械手测漏治具
本技术涉及机械手配件
,具体为一种半导体用机械手测漏治具。
技术介绍
机械手在不间断运转过程中,随着机械手的磨损老化,容易产生各种故障,当机械手发生故障时,维修人员会对机械手拆解进行故障排除,BrooksMAG7机械手被拆解后,其它机械结构件处于裸露状态,维修人员容易对磨损或老化部件进行识别,其中真空部件属于精密且密封的结构,常规检查是通过肉眼方式,为了确保故障被排除,当遇到肉眼检查不出时,无论该真空结构件磨损与否,都进行新品部件更换。在实现本技术的过程中,专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决:(1)传统的机械手测漏治具难以对机械手进行检测,肉眼检查的准确性低,因人员的差异,容易产生误判、漏判;(2)传统的机械手测漏治具难以和机械手进行连接,不能快速的和机械手进行连接;(3)传统的机械手测漏治具强度不足,机械手测漏治具容易出现损坏,影响装置工作。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体用机械手测漏治具,以解决上述
技术介绍
提出机械手测漏治具难本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体用机械手测漏治具,包括外壳(1)、防磨板(2)、通气孔(4)、橡胶圈(5)和连接杆(6),其特征在于:所述外壳(1)的顶端固定连接有连接杆(6),且连接杆(6)的顶端固定连接有连接块(7),所述连接杆(6)的底端活动连接有橡胶圈(5),所述连接杆(6)的底端设置有通气孔(4),所述外壳(1)的外侧固定连接有防磨板(2),所述外壳(1)的底端固定连接有连接结构(3),所述外壳(1)的内部固定连接有密封层(9),所述外壳(1)外壁的内部固定连接有加强结构(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体用机械手测漏治具,包括外壳(1)、防磨板(2)、通气孔(4)、橡胶圈(5)和连接杆(6),其特征在于:所述外壳(1)的顶端固定连接有连接杆(6),且连接杆(6)的顶端固定连接有连接块(7),所述连接杆(6)的底端活动连接有橡胶圈(5),所述连接杆(6)的底端设置有通气孔(4),所述外壳(1)的外侧固定连接有防磨板(2),所述外壳(1)的底端固定连接有连接结构(3),所述外壳(1)的内部固定连接有密封层(9),所述外壳(1)外壁的内部固定连接有加强结构(8)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体用机械手测漏治具,其特征在于:所述连接结构(3)的内部依次设置有法兰片(301)、螺栓(302)和固定螺丝(303),所述法兰片(301)的顶端活动连接有固定螺丝(303),且固定螺丝(303)延伸至法兰片(301)的底端,所述固定螺丝(303)的底端活动连接有螺栓(302)。


3.根据权利要求2所述的一种半导体用机械手测漏治具,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐超林坚
申请(专利权)人:泓浒昆山半导体光电有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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