一种高频电子元件用上料机构制造技术

技术编号:26708141 阅读:28 留言:0更新日期:2020-12-15 13:54
本实用新型专利技术涉及电子元件自动绕线设备技术领域,具体涉及一种高频电子元件用上料机构,包括支撑座、安装于支撑座的前后传动组件、安装于前后传动组件、并跟随前后传动组件传动的升降传动组件、与升降传动组件相连、并跟随升降传动组件升降传动的升降联动组件及安装于升降联动组件的吸料组件;所述吸料组件包括横向缓冲座,安装于横向缓冲座的升降缓冲座,安装于升降缓冲座的吸嘴;本实用新型专利技术采用了前后传动和升降传动结构的配合,能够对电子元件抓取上料,上料精度高,而且在取料组件上设置了缓冲结构,在取料过程中保证了对电子元件的保护效果,提升上料的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种高频电子元件用上料机构
本技术涉及电子元件自动绕线设备
,特别是涉及一种高频电子元件用上料机构。
技术介绍
随着电子产品的应用越来越广泛,电子产品中的各种各样的元器件的生产制作也变得越来越重要,高频电感作为三大元器件之一也愈发显得重要。通常高频电感的生产需要进行绕铜线过程,通常由自动绕线机制作。现有技术中,高频电感的制作方式主要有二种:一种为夹头旋转绕线式,另一种为飞叉绕线式。目前功率电感的制作过程如下,首先气缸压夹具,夹具打开,夹具打开后上高频电感,然后气缸松开,夹具自动夹紧电感并开始绕线,绕好的电感再经切线、整线、点焊、涂胶,如此循环重复,不断制作电感。为了制作高频电感,需要通过上料结构将高频电感夹持放置到夹具上夹持,现有技术中,在对上料过程中不具有缓冲效果,容易导致高频电感在取料上料过程中出现损伤。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供一种采用了前后传动和升降传动结构的配合,能够对电子元件抓取上料,上料精度高,而且在取料组件上设置了缓冲结构,在取料过程中保证了对电子元件的保护效果,提升上料的安全性的高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频电子元件用上料机构,其特征在于:包括支撑座、安装于支撑座的前后传动组件、安装于前后传动组件、并跟随前后传动组件传动的升降传动组件、与升降传动组件相连、并跟随升降传动组件升降传动的升降联动组件及安装于升降联动组件的吸料组件;/n所述吸料组件包括横向缓冲座,安装于横向缓冲座的升降缓冲座,安装于升降缓冲座的吸嘴。/n

【技术特征摘要】
1.一种高频电子元件用上料机构,其特征在于:包括支撑座、安装于支撑座的前后传动组件、安装于前后传动组件、并跟随前后传动组件传动的升降传动组件、与升降传动组件相连、并跟随升降传动组件升降传动的升降联动组件及安装于升降联动组件的吸料组件;
所述吸料组件包括横向缓冲座,安装于横向缓冲座的升降缓冲座,安装于升降缓冲座的吸嘴。


2.根据权利要求1所述的高频电子元件用上料机构,其特征在于:所述支撑座包括支撑底板,垂直安装于支撑底板的垂直板,所述前后传动组件安装于垂直板。


3.根据权利要求1所述的高频电子元件用上料机构,其特征在于:所述前后传动组件包括安装于支撑座的前后传动气缸,安装于支撑座位于前后传动气缸一侧的前后传动导轨,安装于前后传动导轨并与所述前后传动气缸相连的前后传动座。


4.根据权利要求3所述的高频电子元件用上料机构,其特征在于:所述前后传动气缸驱动连接有卡接轴,所述卡接轴连接有L型连接块,所述L型连接块与前后传动座固定连接。


5.根据权利要求4所述的高频电子元件用上料机构,其特征在于:所述支撑座位于前后传动导轨前后两侧...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘敬张健黄文祥
申请(专利权)人:东莞市创展电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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