一种厚铜线路板内层树脂填充工艺制造技术

本申请公开了一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，在芯板进行内层蚀刻得出填胶区域后，在填胶区域的芯板基材上通过丝印或喷墨打印的方式填充一层树脂并进行固化，对比起手工撒树脂粉的现有技术而言可控性更高，填胶更均匀，更适合量产；并且，在固化后的树脂表面以压合薄半固化片的方式填充流胶，由于丝印或喷墨打印能够使得芯材基板上的树脂的填胶量更大，进一步减少了流胶的填充空间，有效避免了填胶不足，提高了产品的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种厚铜线路板内层树脂填充工艺
本申请涉及线路板生产工艺领域，特别涉及一种厚铜线路板内层树脂填充工艺。
技术介绍
厚铜线路板由于芯板上的铜层的厚度达到70微米以上，能够实现低电阻和高电流，针对厚铜的设计，介质层通常需要设计在100微米以上，甚至达到200至300微米，这种设计并不适用于轻薄或者安装空间较小的集成系统，在这种情况下，需要保持铜层厚度并降低介质层的厚度。但是介质层的厚度降低会使压合后填胶不足，导致出现内层填胶空洞和分层爆板等产品缺陷。为了解决填胶不足的问题，现有工艺主要在压合叠板工序中在芯板上撒树脂粉，虽然能够提供少量填胶，依然存在填胶不足的风险，但是树脂粉难以固定，且该工艺通过人手操作，树脂粉的用量也难以稳定控制，无法实现量产。
技术实现思路
本申请的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，能够解决填胶不足的问题。本申请为实现上述目的，提供了一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，包括以下步骤：对芯板进行内层蚀刻，得出填胶区域，所述填胶区域位于厚铜的一侧；在所述填胶区域的芯板基材上通过丝印或喷墨打印的方式填充树脂，并对所述树脂进行固化，固化后的所述树脂与所述厚铜的侧面相结合；将薄半固化片叠放至厚铜上侧，对所述薄半固化片进行压合，使得流胶填入所述树脂和所述薄半固化片之间的区域，完成填充。本申请实施例的一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，在芯板进行内层蚀刻得出填胶区域后，在填胶区域的芯板基材上通过丝印或喷墨打印的方式填充一层树脂并进行固化，对比起手工撒树脂粉的现有技术而言可控性更高，填胶更均匀，更适合量产；并且，在固化后的树脂表面以压合薄半固化片的方式填充流胶，由于丝印或喷墨打印能够使得芯材基板上的树脂的填胶量更大，进一步减少了流胶的填充空间，有效避免了填胶不足，提高了产品的良品率。进一步，所述流胶和所述树脂的厚度之和与所述厚铜的厚度相同。进一步，所述厚铜的厚度大于或等于70微米。进一步，所述流胶的厚度小于或等于50微米。进一步，所述丝印通过挡点网完成。进一步，所述树脂的固化通过烘烤完成。进一步，所述树脂的固化通过光固化完成。进一步，所述树脂与所述厚铜的侧面的结合点高于所述树脂的填充平面。进一步，所述结合点不高于所述厚铜的上侧表面。附图说明下面结合附图和实施例对本申请进一步地说明；图1为本申请实施例一种厚铜线路板内层树脂填充工艺的流程图；图2为本申请实施例一种厚铜线路板内层树脂填充工艺的步骤A执行后的结构示意图；图3为本申请实施例一种厚铜线路板内层树脂填充工艺的步骤B执行后的结构示意图；图4为本申请实施例一种厚铜线路板内层树脂填充工艺的步骤C执行压合前的结构示意图；图5为本申请实施例一种厚铜线路板内层树脂填充工艺的步骤C执行后的结构示意图。具体实施方式本部分将详细描述本申请的具体实施例，本申请之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本申请的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本申请保护范围的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。参照图1-图5，本申请实施例提供了一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，包括以下步骤：步骤A，对芯板进行内层蚀刻，得出填胶区域，填胶区域位于厚铜2的一侧；步骤B，在填胶区域的芯板基材1上通过丝印或喷墨打印的方式填充树脂3，并对树脂3进行固化，固化后的树脂3与厚铜2的侧面相结合；步骤C，将薄半固化片4叠放至厚铜2上侧，对薄半固化片4进行压合，使得流胶5填入树脂3和薄半固化片4之间的区域，完成填充。在一实施例中，需要说明的是，由于芯板基材1对树脂3的附着力更好，而在厚铜2的表面附着力较差，因此本实施例优选在芯板基材1上进行丝印或喷墨打印，提高树脂3的附着力。可以理解的是，内层蚀刻是本领域中常用的工艺，能够准确地对特定区域的铜厚进行去除，因此本实施例优选采用内层蚀刻以得出填胶区域。需要说明的是，本实施例优选厚铜2的各个侧面均为光滑平面，因此本实施例中的填胶区域图2中厚铜2左侧区域，若实际生产中出现厚铜2为不规则表面的情况，填胶区域根据厚铜2的表面形状调整即可。需要说明的是，如图3所示，由于流胶5需要与厚铜2的侧面相结合，因此本实施例优选树脂3的厚度小于厚铜2的厚度。需要说明的是，如图4所示，本实施例优选厚铜2的上表面为光滑平面，因此薄半固化片4能够叠放至厚铜2的上侧，并通过压合工艺是的流胶5填入树脂3与薄半固化片4之间的区域，即流胶5在树脂3的高度基础上完成内层填充，能够减少流胶5的填充区域，解决填胶不足。进一步地，流胶5和树脂3的厚度之和与厚铜2的厚度相同。在一实施例中，需要说明的是，流胶5和树脂3厚度之和与厚铜2的厚度相同，能够确保得出的线路板的板面平整。可以理解的是，本实施例优选根据流胶5和厚铜2的厚度之差确定树脂3的厚度，例如所需的厚铜2的厚度为T0，所需的流胶5的厚度为T1，则树脂3的厚度T2＝T0-T1。进一步地，厚铜2的厚度大于或等于70微米。在一实施例中，本领域技术人员可以理解的是，要实现线路板中电流足够大，则厚铜2的厚度大于或等于70微米，具体厚度根据实际需求调整即可，在此不再赘述。进一步地，流胶5的厚度小于或等于50微米。在一实施例中，需要说明的是，由于流胶5由薄半固化片4通过压合所得，因此流胶5的厚度不能过大，本实施例优选流胶5的厚度小于或等于50微米，具体数值根据实际生产需求调整即可。进一步地，丝印通过挡点网完成。在一实施例中，需要说明的是，丝印可以通过现有技术中的任意工艺完成，本实施例优选采用挡点网的方式，能够对丝印的区域控制得更加精准，也更适合量产。进一步地，树脂3的固化通过烘烤完成。在一实施例中，需要说明的是，树脂3通过烘烤完成固化为本实施例的优选，通过高温能够加快树脂3固化的速度。进一步地，树脂3的固化通过光固化完成。在一实施例中，需要说明的是，通过光固化完成树脂3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，其特征在于，包括以下步骤：/n对芯板进行内层蚀刻，得出填胶区域，所述填胶区域位于厚铜的一侧；/n在所述填胶区域的芯板基材上通过丝印或喷墨打印的方式填充树脂，并对所述树脂进行固化，固化后的所述树脂与所述厚铜的侧面相结合；/n将薄半固化片叠放至厚铜上侧，对所述薄半固化片进行压合，使得流胶填入所述树脂和所述薄半固化片之间的区域，完成填充。/n

【技术特征摘要】
1.一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，其特征在于，包括以下步骤：
对芯板进行内层蚀刻，得出填胶区域，所述填胶区域位于厚铜的一侧；
在所述填胶区域的芯板基材上通过丝印或喷墨打印的方式填充树脂，并对所述树脂进行固化，固化后的所述树脂与所述厚铜的侧面相结合；
将薄半固化片叠放至厚铜上侧，对所述薄半固化片进行压合，使得流胶填入所述树脂和所述薄半固化片之间的区域，完成填充。


2.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，其特征在于：所述流胶和所述树脂的厚度之和与所述厚铜的厚度相同。


3.根据权利要求2所述的一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，其特征在于：所述厚铜的厚度大于或等于70微米。


4.根据权利要求3所述的一种厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶国俊，
申请(专利权)人：鹤山市中富兴业电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44