【技术实现步骤摘要】
一种厚铜线路板内层树脂填充工艺
本申请涉及线路板生产工艺领域，特别涉及一种厚铜线路板内层树脂填充工艺。
技术介绍
厚铜线路板由于芯板上的铜层的厚度达到70微米以上，能够实现低电阻和高电流，针对厚铜的设计，介质层通常需要设计在100微米以上，甚至达到200至300微米，这种设计并不适用于轻薄或者安装空间较小的集成系统，在这种情况下，需要保持铜层厚度并降低介质层的厚度。但是介质层的厚度降低会使压合后填胶不足，导致出现内层填胶空洞和分层爆板等产品缺陷。为了解决填胶不足的问题，现有工艺主要在压合叠板工序中在芯板上撒树脂粉，虽然能够提供少量填胶，依然存在填胶不足的风险，但是树脂粉难以固定，且该工艺通过人手操作，树脂粉的用量也难以稳定控制，无法实现量产。
技术实现思路
本申请的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，能够解决填胶不足的问题。本申请为实现上述目的，提供了一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，包括以下步骤：对芯板进行内层蚀刻，得出填胶区域，所述填胶区域位
【技术保护点】
1.一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，其特征在于，包括以下步骤：/n对芯板进行内层蚀刻，得出填胶区域，所述填胶区域位于厚铜的一侧；/n在所述填胶区域的芯板基材上通过丝印或喷墨打印的方式填充树脂，并对所述树脂进行固化，固化后的所述树脂与所述厚铜的侧面相结合；/n将薄半固化片叠放至厚铜上侧，对所述薄半固化片进行压合，使得流胶填入所述树脂和所述薄半固化片之间的区域，完成填充。/n
【技术特征摘要】
1.一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，其特征在于，包括以下步骤：
对芯板进行内层蚀刻，得出填胶区域，所述填胶区域位于厚铜的一侧；
在所述填胶区域的芯板基材上通过丝印或喷墨打印的方式填充树脂，并对所述树脂进行固化，固化后的所述树脂与所述厚铜的侧面相结合；
将薄半固化片叠放至厚铜上侧，对所述薄半固化片进行压合，使得流胶填入所述树脂和所述薄半固化片之间的区域，完成填充。
2.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，其特征在于：所述流胶和所述树脂的厚度之和与所述厚铜的厚度相同。
3.根据权利要求2所述的一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，其特征在于：所述厚铜的厚度大于或等于70微米。
4.根据权利要求3所述的一种厚...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶国俊，
申请(专利权)人：鹤山市中富兴业电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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