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本申请公开了一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，在芯板进行内层蚀刻得出填胶区域后，在填胶区域的芯板基材上通过丝印或喷墨打印的方式填充一层树脂并进行固化，对比起手工撒树脂粉的现有技术而言可控性更高，填胶更均匀，更适合量产；并且，在固化后的树脂表面...
该专利属于鹤山市中富兴业电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹤山市中富兴业电路有限公司授权不得商用。

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