贴片组件、金属片以及贴片方法技术

本申请公开了一种贴片组件，该贴片组件包括磁性载体，用于放置柔性电路板拼板，柔性电路板拼板包括多个子柔性电路板；金属片，用于在磁性载体的磁力作用下压紧放置于磁性载体上的柔性电路板拼板；金属片上设置有多个开口，且金属片上设置有与子柔性电路板的一一对应的盲孔；贴片设备，用于识别金属片上的盲孔处的颜色或亮度以判断与盲孔对应的子柔性电路板是否损坏。通过上述方式，本申请能够有效的识别柔性电路板拼板中损坏的子柔性电路板。

【技术实现步骤摘要】
贴片组件、金属片以及贴片方法
本专利技术涉及电路板制造
，特别是涉及一种贴片组件、金属片以及贴片方法。
技术介绍
柔性电路板是智能手机等电子装置中常见的部件。柔性电路板在生产过程中，为了节省成本，提高生产效率，缩短生产周期，都会有拼板的方式生产，而不是单片柔性电路板生产方式。在柔性电路板拼板生产完成后且未贴片电子元件的情况下，拼板中的各个柔性电路板，难以避免的会有部分损坏的可能性，如果柔性电路板已经损坏，而贴片设备仍然在该损坏的柔性电路板上贴片电子元件，会导致电子元件的浪费，不利于成本的节约。
技术实现思路
本申请实施例采用的一个技术方案是：提供一种贴片组件，该贴片组件包括磁性载体，用于放置柔性电路板拼板，柔性电路板拼板包括多个子柔性电路板；金属片，用于在磁性载体的磁力作用下压紧放置于磁性载体上的柔性电路板拼板；金属片上设置有多个开口，且金属片上设置有与子柔性电路板一一对应的盲孔；贴片设备，用于识别金属片上的盲孔处的颜色或亮度以判断与盲孔对应的子柔性电路板是否损坏。本申请实施例采用的另一个技术方案是：提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片组件，其特征在于，所述贴片组件包括：/n磁性载体，用于放置柔性电路板拼板，所述柔性电路板拼板包括多个子柔性电路板；/n金属片，用于在所述磁性载体的磁力作用下压紧放置于所述磁性载体上的柔性电路板拼板；所述金属片上设置有多个开口，且所述金属片上设置有与所述子柔性电路板一一对应的盲孔；/n贴片设备，用于识别所述金属片上的盲孔处的颜色或亮度以判断与所述盲孔对应的子柔性电路板是否损坏。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片组件，其特征在于，所述贴片组件包括：
磁性载体，用于放置柔性电路板拼板，所述柔性电路板拼板包括多个子柔性电路板；
金属片，用于在所述磁性载体的磁力作用下压紧放置于所述磁性载体上的柔性电路板拼板；所述金属片上设置有多个开口，且所述金属片上设置有与所述子柔性电路板一一对应的盲孔；
贴片设备，用于识别所述金属片上的盲孔处的颜色或亮度以判断与所述盲孔对应的子柔性电路板是否损坏。


2.根据权利要求1所述的贴片组件，其特征在于，所述多个开口包括坏点暴露开口，每一所述子柔性电路板上均设置有一个坏点识别区，所述坏点识别区经所述坏点暴露开口外露，所述盲孔设置于所述坏点暴露开口旁，且与对应的坏点暴露开口的距离小于预定距离。


3.根据权利要求1所述的贴片组件，其特征在于，所述多个开口包括坏点暴露开口，每一所述子柔性电路板上均设置有一个坏点识别区，所述坏点识别区经所述坏点暴露开口外露，所述盲孔设置于所述坏点暴露开口旁，且与对应的坏点暴露开口的距离大于预定距离，所述金属片上还设置有线形凹槽，所述线形凹槽从所述坏点暴露开口延伸至所述盲孔。


4.根据权利要求1所述的贴片组件，其特征在于，所述多个开口包括贴片焊接区开口，所述柔性电路板拼板上设置有贴片焊接区，所述贴片焊接区经所述贴片焊接区开口暴露。


5.根据权利要求4所述的贴片组件，其特征在于，所述贴片设备在判断到所述子柔性电路板损坏时，不在所述子柔性电路板的贴片焊接区上焊接电子元件；所述贴片设备在判断到所述子柔性电路板未损坏时，经所述贴片焊接区开口向所述子柔性电路板贴设电子元件。


6.根据权利要求1所述的贴片组件，其特征在于，所述金属片为钢片。


7.根据权利要求1所述的贴片组件，其特征在于，所述贴片设备用于识别所述金属片上的盲孔处的亮度是否超过预设...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁大定，冯占虎，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50