一种用于200G光接收器件的软硬结合电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种用于200G光接收器件的软硬结合电路板，包括N路裸DIE的TIA芯片，N个PD array,多个打线电容以及软硬结合板；所述PD array将接收到的信号传输至TIA芯片，所述TIA芯片将信号转换后传输给主板信号处理芯片；所述PD array和TIA芯片设置于软硬结合板的硬板上，所述信号在柔板上传输。本发明专利技术电路板制作工艺简单，且可以有效避免对电气信号线的挤压，造成可能的传输的不稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种用于200G光接收器件的软硬结合电路板
本专利技术涉及光纤通信领域，具体涉及一种用于200G光接收器件的软硬结合电路板。
技术介绍
电路板作为各种电子产品中的关键零组件，对电子产品的性能具有很大影响。随着电子产品向微型化、多功能化方向发展，其对电路板的要求也越来越高，各种应用中已逐渐采用多层电路板，而且多层电路板中层数仍在逐渐增加，从四层、六层到一直到八层甚至更多层。而在现有电路板的制作流程中，因为焊接上锡的厚度、宽度、形状的不可控以及焊盘焊接对齐偏差所造成的信号损耗很大，造成可能的传输的不稳定。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种用于200G光接收器件的软硬结合电路板可以有效避免对电气信号线的挤压，造成可能的传输的不稳定。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种用于200G光接收器件的软硬结合电路板，包括N路裸DIE的TIA芯片，N个PDarray,多个打线电容以及软硬结合板；所述PDarray将接收到的信号传输至TIA芯片，所述TIA芯片将信号转换后传输给主板信号处理芯片；所述PDarray和TIA芯片设置于软硬结合板的硬板上，所述信号在柔板上传输。进一步的，所述软硬结合板为6层软硬结合板。进一步的，所述6层软硬结合板的叠层结构具体包括：TOP层为硬板，是TIA和PD的BONDING区域；第二层到第三层结合在一起形成用于传输高速射频信号的柔板，其中第二层走4对高速差分信号线，第三层为完整的地平面；第四层到第五层结合形成用于低速电气信号传输以及电源供应的柔板；BOTTOM层，为硬板，将软硬结合板与装配外壳紧紧贴合在一起。进一步的，所述6层软硬结合板第三层和第四层之间设有环氧树脂层。进一步的，所述BONDING区域做镍钯金表面化处理，钯厚0.2um，金厚0.05um。进一步的，所述TOP层设有激光盲孔，高速信号线从TOP层通过激光盲孔换层到第二层，每个激光盲孔周侧设置有一对地孔。进一步的，所BOTTOM层为裸露的平整铜片。进一步的，所述软硬结合板的软硬板结合部分，软板覆盖膜深入硬板区域大于0.5mm；软板伸出硬板部分，设有大于1mm长度不能弯曲部分。本专利技术与现有技术相比具有以下有益效果：1、本专利技术采用软板传输高速射频信号，直接与PCB相连。相对纯硬板电路，减少了一次焊接工艺，减小了因为焊接上锡的厚度、宽度、形状的不可控以及焊盘焊接对齐偏差所造成的信号损耗；2、本专利技术BOTTOM层硬板，不盖绿油，不放置器件，不走线，整板平整的铜皮。一是更有利于光路耦合和对齐；二是加强散热，芯片工作和信号传输更稳定；三是，因为BOTTOM需与外壳紧密贴合，本设计可以避免对电气信号线的挤压，造成可能的传输的不稳定。附图说明图1是本专利技术一实施例中用于200G光接收器件的软硬结合电路板示意图；图2是本专利技术一实施例中6层软硬结合板的叠层结构示意图；图3是本专利技术一实施例中软硬结合板TOP层示意图；图4是本专利技术一实施例中软硬结合板第二层示意图；图5是本专利技术一实施例中软硬结合板第三层示意图；图6是本专利技术一实施例中软硬结合板第四层示意图；图7是本专利技术一实施例中软硬结合板第五层示意图；图8是本专利技术一实施例中软硬结合板第六层示意图。具体实施方式下面结合附图及实施例对本专利技术做进一步说明。请参照图1，本实施例提供一种用于200G光接收器件的软硬结合电路板，包括一个4路裸DIE的TIA芯片，4个PDarray,多个打线电容以及一个6层的软硬结合板；本实施例中，从外界光路传输来的4路携带50G-PAM4信号的光，通过PIN光电二极管转换成光电流，通过金线传输给TIA芯片，由TIA将之转换为四路差分电压信号，传输给主板信号处理芯片。本实施例中所涉及的TIA和PD芯片，装配在电路板的硬板上；高速信号线在柔板上传输，通过柔板链接到主板；低速电气控制信号和电源供应在另外一张柔板上传输。优选的，在本实施例纵，所述软硬结合板为6层软硬结合板，叠层结构具体包括：TOP层为硬板，是TIA和PD的BONDING区域；第二层到第三层结合在一起形成用于传输高速射频信号的柔板，其中第二层走4对高速差分信号线，第三层为完整的地平面，是第二层的高速信号传输线的参考平面，保证高速信号传输线的阻抗连续性；第四层到第五层结合形成用于低速电气信号传输以及电源供应的柔板；BOTTOM层，为硬板，将软硬结合板与装配外壳紧紧贴合在一起。优选的，在本实施例中，所述6层软硬结合板第三层和第四层之间设有环氧树脂层。一是为了保证PCB上的光芯片和后端光路的对齐，另一方面是为了隔开两张柔板，方便接触到主板PCB后的弯曲成型。在本实施例中，所述BONDING区域做镍钯金表面化处理，钯厚0.2um，金厚0.05um，保证bonding区域的平整度，利于后端光路对齐，减少光路耦合损耗；在本实施例中，因为TIA芯片的功耗较大，需要打一定数量的通孔去底层散热，保持芯片工作的可靠性和信号传输的稳定性。在本实施例中，所述TOP层设有激光盲孔，高速信号线从TOP层通过激光盲孔换层到第二层，为保证高速信号传输线阻抗的连续性，减少信号回流面积，每个激光盲孔周侧设置有一对地孔。在本实施例中，所BOTTOM层为裸露的平整铜片，不走任何信号线，不放置任何器件，不盖绿油，一方面是方便和外壳壁贴合，另一方面是为了加强散热。在本实施例中，所述软硬结合板的软硬板结合部分，软板覆盖膜深入硬板区域大于0.5mm；软板伸出硬板部分，设有大于1mm长度不能弯曲部分。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，凡依本专利技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本专利技术的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于200G光接收器件的软硬结合电路板，其特征在于，包括N路裸DIE的TIA芯片，N个PD array,多个打线电容以及软硬结合板；所述PD array将接收到的信号传输至TIA芯片，所述TIA芯片将信号转换后传输给主板信号处理芯片；所述PD array和TIA芯片设置于软硬结合板的硬板上，所述信号在柔板上传输。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于200G光接收器件的软硬结合电路板，其特征在于，包括N路裸DIE的TIA芯片，N个PDarray,多个打线电容以及软硬结合板；所述PDarray将接收到的信号传输至TIA芯片，所述TIA芯片将信号转换后传输给主板信号处理芯片；所述PDarray和TIA芯片设置于软硬结合板的硬板上，所述信号在柔板上传输。


2.根据权利要求1所述的一种用于200G光接收器件的软硬结合电路板，其特征在于，所述软硬结合板为6层软硬结合板。


3.根据权利要求1所述的一种用于200G光接收器件的软硬结合电路板，其特征在于，所述6层软硬结合板的叠层结构具体包括：
TOP层为硬板，是TIA和PD的BONDING区域；
第二层到第三层结合在一起形成用于传输高速射频信号的柔板，其中第二层走4对高速差分信号线，第三层为完整的地平面；
第四层到第五层结合形成用于低速电气信号传输以及电源供应的柔板；
BOTTOM层，为硬板，将软硬结合板与装配外壳紧紧贴合在一...

【专利技术属性】
技术研发人员：周俊文，周书刚，陈新鹏，黄劲威，翟因敏，
申请(专利权)人：福建中科光芯光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35