一种用于200G光接收器件的软硬结合电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种用于200G光接收器件的软硬结合电路板，包括N路裸DIE的TIA芯片，N个PD array,多个打线电容以及软硬结合板；所述PD array将接收到的信号传输至TIA芯片，所述TIA芯片将信号转换后传输给主板信号处理芯片；所述PD array和TIA芯片设置于软硬结合板的硬板上，所述信号在柔板上传输。本发明专利技术电路板制作工艺简单，且可以有效避免对电气信号线的挤压，造成可能的传输的不稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种用于200G光接收器件的软硬结合电路板
本专利技术涉及光纤通信领域，具体涉及一种用于200G光接收器件的软硬结合电路板。
技术介绍
电路板作为各种电子产品中的关键零组件，对电子产品的性能具有很大影响。随着电子产品向微型化、多功能化方向发展，其对电路板的要求也越来越高，各种应用中已逐渐采用多层电路板，而且多层电路板中层数仍在逐渐增加，从四层、六层到一直到八层甚至更多层。而在现有电路板的制作流程中，因为焊接上锡的厚度、宽度、形状的不可控以及焊盘焊接对齐偏差所造成的信号损耗很大，造成可能的传输的不稳定。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种用于200G光接收器件的软硬结合电路板可以有效避免对电气信号线的挤压，造成可能的传输的不稳定。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种用于200G光接收器件的软硬结合电路板，包括N路裸DIE的TIA芯片，N个PDarray,多个打线电容以及软硬结合板；所述PDarray将接收到的信号传输至TIA芯片，所述TIA芯片将信号转换后传输给主板信号处理芯片；所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于200G光接收器件的软硬结合电路板，其特征在于，包括N路裸DIE的TIA芯片，N个PD array,多个打线电容以及软硬结合板；所述PD array将接收到的信号传输至TIA芯片，所述TIA芯片将信号转换后传输给主板信号处理芯片；所述PD array和TIA芯片设置于软硬结合板的硬板上，所述信号在柔板上传输。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于200G光接收器件的软硬结合电路板，其特征在于，包括N路裸DIE的TIA芯片，N个PDarray,多个打线电容以及软硬结合板；所述PDarray将接收到的信号传输至TIA芯片，所述TIA芯片将信号转换后传输给主板信号处理芯片；所述PDarray和TIA芯片设置于软硬结合板的硬板上，所述信号在柔板上传输。


2.根据权利要求1所述的一种用于200G光接收器件的软硬结合电路板，其特征在于，所述软硬结合板为6层软硬结合板。


3.根据权利要求1所述的一种用于200G光接收器件的软硬结合电路板，其特征在于，所述6层软硬结合板的叠层结构具体包括：
TOP层为硬板，是TIA和PD的BONDING区域；
第二层到第三层结合在一起形成用于传输高速射频信号的柔板，其中第二层走4对高速差分信号线，第三层为完整的地平面；
第四层到第五层结合形成用于低速电气信号传输以及电源供应的柔板；
BOTTOM层，为硬板，将软硬结合板与装配外壳紧紧贴合在一...

【专利技术属性】
技术研发人员：周俊文，周书刚，陈新鹏，黄劲威，翟因敏，
申请(专利权)人：福建中科光芯光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35