一种厚铜线路板内层树脂填充结构及其线路板制造技术

本申请公开了一种厚铜线路板内层树脂填充结构及其线路板，在设置于底层的芯板基材上并排设置铜层和填充层，所述铜层和所述填充层的靠外侧分别与所述芯板基材的两个侧面平齐，并将流胶树脂层压合于所述填充层的上侧表面，再在最上层未设置薄半固化片形成线路板，对比起现有技术，本申请在芯板基材的上侧设置填充层提供高度基础，再进行压合流胶树脂层，使得流胶树脂层和填充层的厚度之和与铜层的厚度相同，能够减少流胶树脂层的厚度，有效降低了填胶不足的问题，避免了内层填胶空洞带来的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种厚铜线路板内层树脂填充结构及其线路板
本申请涉及线路板领域，特别涉及一种厚铜线路板内层树脂填充结构及其线路板。
技术介绍
目前，厚铜线路板是电源电路或者大功率电路等产品的重要组成部分，由于线路板需要通过的电流较大，在电压不变的情况下，需要通过减小线路板电阻的方式实现，最常见的做法是在线路板设计时增加铜层的厚度。在增加铜层厚度的同时，需要对内层进行填胶，得到介质层，而随着各类产品轻薄化的需求，在线路板空间有限时，现有的方法是在保持铜层的厚度的前提下，降低介质层的厚度，但是这种结构压合之后存在填胶不足的问题，导致内层填胶空洞，甚至出现分层爆板等缺陷。
技术实现思路
本申请的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种厚铜线路板内层树脂填充结构，能够解决填胶空洞的问题。本申请的第一方面，提供了一种厚铜线路板内层树脂填充结构，包括：芯板基材，设置于最底层，所述芯板基材的表面呈平面结构；铜层，设置于所述芯板基材的上侧，所述铜层的宽度小于所述芯板基材的上表面的宽度，所述铜层的侧面与所述芯板基材的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种厚铜线路板内层树脂填充结构，其特征在于，包括：/n芯板基材，设置于最底层，所述芯板基材的表面呈平面结构；/n铜层，设置于所述芯板基材的上侧，所述铜层的宽度小于所述芯板基材的上表面的宽度，所述铜层的侧面与所述芯板基材的第一侧面平齐；/n填充层，设置于所述芯板基材的上侧，所述填充层的靠内侧的侧面与所述铜层的靠内侧的侧面相接，另一侧与所述芯板基材的第二侧面平齐，所述填充层的上侧表面低于所述铜层的上侧表面；/n流胶树脂层，压合于所述填充层的上侧表面，所述流胶树脂层的靠内侧面与所述铜层的靠内侧面相接，另一侧与所述填充层的靠外侧的侧面平齐，所述流胶树脂层的上侧表面与所述铜层的上侧表面位于平齐，所述...

【技术特征摘要】
1.一种厚铜线路板内层树脂填充结构，其特征在于，包括：
芯板基材，设置于最底层，所述芯板基材的表面呈平面结构；
铜层，设置于所述芯板基材的上侧，所述铜层的宽度小于所述芯板基材的上表面的宽度，所述铜层的侧面与所述芯板基材的第一侧面平齐；
填充层，设置于所述芯板基材的上侧，所述填充层的靠内侧的侧面与所述铜层的靠内侧的侧面相接，另一侧与所述芯板基材的第二侧面平齐，所述填充层的上侧表面低于所述铜层的上侧表面；
流胶树脂层，压合于所述填充层的上侧表面，所述流胶树脂层的靠内侧面与所述铜层的靠内侧面相接，另一侧与所述填充层的靠外侧的侧面平齐，所述流胶树脂层的上侧表面与所述铜层的上侧表面位于平齐，所述流胶树脂层与所述填充层的厚度之和与所述铜层的厚度相同；
薄半固化片，设置于所述流胶树脂层和所述铜层的上侧表面，所述薄半固化片的两侧分别与所述流胶树脂层和所述铜层的靠外侧的侧面平齐。


2.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板内层树脂填充结构，其特征在于：所述填充层为丝印所得的固化树脂层。


3.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板内层树脂填充结构，其特征在于：所述填充层为...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶国俊，
申请(专利权)人：鹤山市中富兴业电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44