一种厚铜线路板内层树脂填充结构及其线路板制造技术

本申请公开了一种厚铜线路板内层树脂填充结构及其线路板，在设置于底层的芯板基材上并排设置铜层和填充层，所述铜层和所述填充层的靠外侧分别与所述芯板基材的两个侧面平齐，并将流胶树脂层压合于所述填充层的上侧表面，再在最上层未设置薄半固化片形成线路板，对比起现有技术，本申请在芯板基材的上侧设置填充层提供高度基础，再进行压合流胶树脂层，使得流胶树脂层和填充层的厚度之和与铜层的厚度相同，能够减少流胶树脂层的厚度，有效降低了填胶不足的问题，避免了内层填胶空洞带来的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种厚铜线路板内层树脂填充结构及其线路板
本申请涉及线路板领域，特别涉及一种厚铜线路板内层树脂填充结构及其线路板。
技术介绍
目前，厚铜线路板是电源电路或者大功率电路等产品的重要组成部分，由于线路板需要通过的电流较大，在电压不变的情况下，需要通过减小线路板电阻的方式实现，最常见的做法是在线路板设计时增加铜层的厚度。在增加铜层厚度的同时，需要对内层进行填胶，得到介质层，而随着各类产品轻薄化的需求，在线路板空间有限时，现有的方法是在保持铜层的厚度的前提下，降低介质层的厚度，但是这种结构压合之后存在填胶不足的问题，导致内层填胶空洞，甚至出现分层爆板等缺陷。
技术实现思路
本申请的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种厚铜线路板内层树脂填充结构，能够解决填胶空洞的问题。本申请的第一方面，提供了一种厚铜线路板内层树脂填充结构，包括：芯板基材，设置于最底层，所述芯板基材的表面呈平面结构；铜层，设置于所述芯板基材的上侧，所述铜层的宽度小于所述芯板基材的上表面的宽度，所述铜层的侧面与所述芯板基材的第一侧面平齐；填充层，设置于所述芯板基材的上侧，所述填充层的靠内侧的侧面与所述铜层的靠内侧的侧面相接，另一侧与所述芯板基材的第二侧面平齐，所述填充层的上侧表面低于所述铜层的上侧表面；流胶树脂层，压合于所述填充层的上侧表面，所述流胶树脂层的靠内侧面与所述铜层的靠内侧面相接，另一侧与所述填充层的靠外侧的侧面平齐，所述流胶树脂层的上侧表面与所述铜层的上侧表面位于平齐，所述流胶树脂层与所述填充层的厚度之和与所述铜层的厚度相同；薄半固化片，设置于所述流胶树脂层和所述铜层的上侧表面，所述薄半固化片的两侧分别与所述流胶树脂层和所述铜层的靠外侧的侧面平齐。本申请实施例中提供的一种厚铜线路板内层树脂填充结构，在设置于底层的芯板基材上并排设置铜层和填充层，所述铜层和所述填充层的靠外侧分别与所述芯板基材的两个侧面平齐，并将流胶树脂层压合于所述填充层的上侧表面，再在最上层未设置薄半固化片形成线路板，对比起现有技术，本申请在芯板基材的上侧设置填充层提供高度基础，再进行压合流胶树脂层，使得流胶树脂层和填充层的厚度之和与铜层的厚度相同，能够减少流胶树脂层的厚度，有效降低了填胶不足的问题，避免了内层填胶空洞带来的缺陷。进一步，所述填充层为丝印所得的固化树脂层。进一步，所述填充层为喷涂所得的固化树脂层。进一步，所述填充层的靠内侧的上侧还包括由下至上弯曲的弧面，所述弧面的靠近内侧的一端与所述铜层的靠内侧相接。进一步，所述弧面的靠近内侧的一端不高于所述铜层的上表面。进一步，所述流胶树脂层与所述弧面相接处的形状与所述弧面相匹配。进一步，所述流胶树脂层与所述弧面相接处以外的区域的厚度小于或等于50微米。进一步，所述铜层的厚度大于或等于70微米。进一步，所述填充层的厚度大于或等于20微米。本申请的第二方面，还提供了一种线路板，包括如上述任一所述的一种厚铜线路板内层树脂填充结构。本申请实施例中提供的一种线路板，包括厚铜线路板内层树脂填充结构，在设置于底层的芯板基材上并排设置铜层和填充层，所述铜层和所述填充层的靠外侧分别与所述芯板基材的两个侧面平齐，并将流胶树脂层压合于所述填充层的上侧表面，再在最上层未设置薄半固化片形成线路板，对比起现有技术，本申请在芯板基材的上侧设置填充层提供高度基础，再进行压合流胶树脂层，使得流胶树脂层和填充层的厚度之和与铜层的厚度相同，能够减少流胶树脂层的厚度，有效降低了填胶不足的问题，避免了内层填胶空洞带来的缺陷。附图说明下面结合附图和实施例对本申请进一步地说明；图1为本申请实施例一种厚铜线路板内层树脂填充结构的剖面示意图。具体实施方式本部分将详细描述本申请的具体实施例，本申请之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本申请的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本申请保护范围的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。参照图1，图1为本申请实施例一种厚铜线路板内层树脂填充结构的剖面示意图，本申请实施例提供了一种厚铜线路板内层树脂填充结构，包括：芯板基材10，设置于最底层，所述芯板基材10的表面呈平面结构；铜层30，设置于所述芯板基材10的上侧，所述铜层30的宽度小于所述芯板基材10的上表面的宽度，所述铜层30的侧面与所述芯板基材10的第一侧面11平齐；填充层20，设置于所述芯板基材10的上侧，所述填充层20的靠内侧的侧面与所述铜层30的靠内侧的侧面相接，另一侧与所述芯板基材10的第二侧面12平齐，所述填充层20的上侧表面低于所述铜层30的上侧表面；流胶树脂层40，压合于所述填充层20的上侧表面，所述流胶树脂层40的靠内侧面与所述铜层30的靠内侧面相接，另一侧与所述填充层20的靠外侧的侧面平齐，所述流胶树脂层40的上侧表面与所述铜层30的上侧表面位于平齐，所述流胶树脂层40与所述填充层20的厚度之和与所述铜层30的厚度相同；薄半固化片50，设置于所述流胶树脂层40和所述铜层30的上侧表面，所述薄半固化片50的两侧分别与所述流胶树脂层40和所述铜层30的靠外侧的侧面平齐。在一实施例中，需要说明的是，芯板基材10可以是现有技术中任意常见的材料，能够用作芯板基材即可，在此不再赘述。需要说明的是，铜层30和填充层20、流胶树脂层40并排设置为本实施例的优选，若出于实际生产需求，也可以重复设置多个依次排列的铜层30和填充层20、流胶树脂层40能够确保铜层30的厚度等于填充层20和流胶树脂层40的厚度之和即可。需要说明的是，由于铜层30的厚度越大，其横截面积越大，根据电路原理，电阻会越小，因此本实施例中铜层30的厚度根据实际导电需求调整即可，在此不再赘述。可以理解的是，本实施例优选根据流胶树脂层40的厚度确定填充层20的厚度，由于流胶树脂层40是线路板中实际需要的结构，因此在生产过程中，根据已知的铜层30厚度，减去所需的流胶树脂层40的厚度即可得出填充层20的厚度。进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种厚铜线路板内层树脂填充结构，其特征在于，包括：/n芯板基材，设置于最底层，所述芯板基材的表面呈平面结构；/n铜层，设置于所述芯板基材的上侧，所述铜层的宽度小于所述芯板基材的上表面的宽度，所述铜层的侧面与所述芯板基材的第一侧面平齐；/n填充层，设置于所述芯板基材的上侧，所述填充层的靠内侧的侧面与所述铜层的靠内侧的侧面相接，另一侧与所述芯板基材的第二侧面平齐，所述填充层的上侧表面低于所述铜层的上侧表面；/n流胶树脂层，压合于所述填充层的上侧表面，所述流胶树脂层的靠内侧面与所述铜层的靠内侧面相接，另一侧与所述填充层的靠外侧的侧面平齐，所述流胶树脂层的上侧表面与所述铜层的上侧表面位于平齐，所述流胶树脂层与所述填充层的厚度之和与所述铜层的厚度相同；/n薄半固化片，设置于所述流胶树脂层和所述铜层的上侧表面，所述薄半固化片的两侧分别与所述流胶树脂层和所述铜层的靠外侧的侧面平齐。/n

【技术特征摘要】
1.一种厚铜线路板内层树脂填充结构，其特征在于，包括：
芯板基材，设置于最底层，所述芯板基材的表面呈平面结构；
铜层，设置于所述芯板基材的上侧，所述铜层的宽度小于所述芯板基材的上表面的宽度，所述铜层的侧面与所述芯板基材的第一侧面平齐；
填充层，设置于所述芯板基材的上侧，所述填充层的靠内侧的侧面与所述铜层的靠内侧的侧面相接，另一侧与所述芯板基材的第二侧面平齐，所述填充层的上侧表面低于所述铜层的上侧表面；
流胶树脂层，压合于所述填充层的上侧表面，所述流胶树脂层的靠内侧面与所述铜层的靠内侧面相接，另一侧与所述填充层的靠外侧的侧面平齐，所述流胶树脂层的上侧表面与所述铜层的上侧表面位于平齐，所述流胶树脂层与所述填充层的厚度之和与所述铜层的厚度相同；
薄半固化片，设置于所述流胶树脂层和所述铜层的上侧表面，所述薄半固化片的两侧分别与所述流胶树脂层和所述铜层的靠外侧的侧面平齐。


2.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板内层树脂填充结构，其特征在于：所述填充层为丝印所得的固化树脂层。


3.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板内层树脂填充结构，其特征在于：所述填充层为...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶国俊，
申请(专利权)人：鹤山市中富兴业电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44