一种用于集成电路保护装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于集成电路保护装置，包括连接底座，所述连接底座的上表面固定安装有安装面板，所述安装面板的上表面固定连接安装有散热外框，所述安装面板的上表面靠近两侧面位置均固定安装有PCB板，所述PCB板的上表面固定安装有指示面板，所述连接底座的上表面罩设安装有透明外框，所述连接底座的下表面开设有安装凹槽，所述安装凹槽的内部固定安装有安装凹槽。本发明专利技术所述的一种用于集成电路保护装置，能够保持良好散热效果的条件下起到良好的防尘效果，并且隔离网和干燥棉网均可便于拆卸清洗维护，并能密封防止外部的潮湿气体导致接线端腐烂增大电阻，而且可以使得各路导线分支排布整齐，从而防止因导电接头触碰短路带来的危害。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路保护装置
本专利技术涉及保护装置领域，特别涉及一种用于集成电路保护装置。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，其中集成电路的存在也使得其相应的保护装置随之产生；然而现有的用于集成电路保护装置在使用时存在一定的弊端，使用中不能够防止接线端受潮腐烂导致电阻增大，并且其线路接线端容易因线路或外界线路搭接短路，另外其散热和防尘效果较差，使得其使用寿命降低。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种用于集成电路保护装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种用于集成电路保护装置，包括连接底座，所述连接底座的上表面固定安装有安装面板，所述安装面板的上表面固定连接安装有散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于集成电路保护装置，其特征在于：包括连接底座（1），所述连接底座（1）的上表面固定安装有安装面板（2），所述安装面板（2）的上表面固定连接安装有散热外框（3），所述安装面板（2）的上表面靠近两侧面位置均固定安装有PCB板（4），所述PCB板（4）的上表面固定安装有指示面板（5），所述连接底座（1）的上表面罩设安装有透明外框（6）。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路保护装置，其特征在于：包括连接底座（1），所述连接底座（1）的上表面固定安装有安装面板（2），所述安装面板（2）的上表面固定连接安装有散热外框（3），所述安装面板（2）的上表面靠近两侧面位置均固定安装有PCB板（4），所述PCB板（4）的上表面固定安装有指示面板（5），所述连接底座（1）的上表面罩设安装有透明外框（6）。


2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路保护装置，其特征在于：所述连接底座（1）的下表面开设有安装凹槽（101），所述安装凹槽（101）的内部固定安装有安装凹槽（101），所述安装凹槽（101）的内部螺旋安装有接线螺钉（102），所述连接底座（1）的下表面位于安装凹槽（101）的一侧开设有上卡线槽（103），所述连接底座（1）的下表面靠近四周边缘位置固定安装有上密封垫（104），所述连接底座（1）的表面靠近一角位置固定安装有上固定板（105），所述上固定板（105）的表面开设有螺旋通孔（106），所述连接底座（1）的下表面靠近边缘位置活动连接安装有安装底座（107），所述安装底座（107）的表面边缘固定连接安装有合页（108），所述安装底座（107）的上表面开设有限位凹槽（109），所述安装底座（107）的上表面位于限位凹槽（109）的一侧开设有下卡线槽（1010），所述安装底座（107）的上表面靠近四周边缘位置固定安装有下密封垫（1011），所述安装底座（107）的前表面靠近一角位置固定安装有下固定板（1012），所述下固定板（1012）的表面开设有穿插通孔（1013）。


3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路保护装置，其特征在于：所述安装底座（107）通过合页（108）与连接底座（1）活动连接，所述安装凹槽（101）和上卡线槽（103）与限位凹槽（109）和下卡线槽（1010）的数量一共为十组，且安装凹槽（101）和上卡线槽（103）与限位凹槽（109）和下卡线槽（1010）对应开设，所述上固定板（105）与下固定板（1012）对应安装，所述螺旋通孔（106）与穿插通孔（1013）对应开设。


4.根据权利要求1所述的一种用于集成...

【专利技术属性】
技术研发人员：马春游，
申请(专利权)人：容泰半导体江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32