本发明专利技术公开了一种用于集成电路保护装置，包括连接底座，所述连接底座的上表面固定安装有安装面板，所述安装面板的上表面固定连接安装有散热外框，所述安装面板的上表面靠近两侧面位置均固定安装有PCB板，所述PCB板的上表面固定安装有指示面板，所述连接底座的上表面罩设安装有透明外框，所述连接底座的下表面开设有安装凹槽，所述安装凹槽的内部固定安装有安装凹槽。本发明专利技术所述的一种用于集成电路保护装置，能够保持良好散热效果的条件下起到良好的防尘效果，并且隔离网和干燥棉网均可便于拆卸清洗维护，并能密封防止外部的潮湿气体导致接线端腐烂增大电阻，而且可以使得各路导线分支排布整齐，从而防止因导电接头触碰短路带来的危害。
【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路保护装置
本专利技术涉及保护装置领域，特别涉及一种用于集成电路保护装置。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，其中集成电路的存在也使得其相应的保护装置随之产生；然而现有的用于集成电路保护装置在使用时存在一定的弊端，使用中不能够防止接线端受潮腐烂导致电阻增大，并且其线路接线端容易因线路或外界线路搭接短路，另外其散热和防尘效果较差，使得其使用寿命降低。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种用于集成电路保护装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种用于集成电路保护装置，包括连接底座，所述连接底座的上表面固定安装有安装面板，所述安装面板的上表面固定连接安装有散热外框，所述安装面板的上表面靠近两侧面位置均固定安装有PCB板，所述PCB板的上表面固定安装有指示面板，所述连接底座的上表面罩设安装有透明外框。优选的，所述连接底座的下表面开设有安装凹槽，所述安装凹槽的内部固定安装有安装凹槽，所述安装凹槽的内部螺旋安装有接线螺钉，所述连接底座的下表面位于安装凹槽的一侧开设有上卡线槽，所述连接底座的下表面靠近四周边缘位置固定安装有上密封垫，所述连接底座的表面靠近一角位置固定安装有上固定板，所述上固定板的表面开设有螺旋通孔，所述连接底座的下表面靠近边缘位置活动连接安装有安装底座，所述安装底座的表面边缘固定连接安装有合页，所述安装底座的上表面开设有限位凹槽，所述安装底座的上表面位于限位凹槽的一侧开设有下卡线槽，所述安装底座的上表面靠近四周边缘位置固定安装有下密封垫，所述安装底座的前表面靠近一角位置固定安装有下固定板，所述下固定板的表面开设有穿插通孔。优选的，所述安装底座通过合页与连接底座活动连接，所述安装凹槽和上卡线槽与限位凹槽和下卡线槽的数量一共为十组，且安装凹槽和上卡线槽与限位凹槽和下卡线槽对应开设，所述上固定板与下固定板对应安装，所述螺旋通孔与穿插通孔对应开设。优选的，所述安装面板的上表面固定安装有支撑架，所述散热外框固定安装于支撑架的上端与安装面板固定连接。优选的，所述PCB板的一侧表面固定安装有合金铝板，所述PCB板通过导热硅脂与合金铝板固定粘接，所述合金铝板的另一侧表面固定安装有散热翅片。优选的，所述PCB板的下表面靠近两角位置均开设有固定孔位，所述安装面板的上表面靠近四角位置均固定安装有安装方块板，且安装方块板的表面开设有螺丝孔，所述PCB板通过螺丝钉穿过固定孔位与安装面板的安装方块板螺旋固定。优选的，所述散热外框的内侧中部固定安装有无刷电机，所述无刷电机的输出端固定安装有鼓风扇叶，所述散热外框的前表面开设有对接凹槽。优选的，所述透明外框的前表面开设有螺旋孔，所述螺旋孔的内部螺旋固定安装有安装圆环，所述安装圆环的内部表面固定安装有隔离网，所述安装圆环的内部位于隔离网的前方固定安装有旋转捏片，所述旋转捏片的表面中部开设有凹陷捏槽，所述透明外框的两侧开设有矩形通孔，所述透明外框的两侧表面位于矩形通孔的四角位置固定安装有安装卡，所述安装卡的内侧固定嵌设安装有干燥棉网，所述矩形通孔靠近上部两角位置的安装卡的表面均开设有插入端口。优选的，所述安装圆环的一端边缘口通过嵌入对接凹槽与散热外框对接安装，所述干燥棉网的内部设有钢丝支撑骨架。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术中，通过设置的鼓风扇叶、散热翅片、干燥棉网和隔离网，在安装后，内部电路给散热外框内侧的无刷电机供电，从而带动鼓风扇叶旋转，旋转中带动内部气流通过隔离网送入外部，同时外部的气流将通过干燥棉网压入到透明外框的内部，压入后气流将流经两侧PCB板表面安装的散热翅片之间，从而将合金铝板吸收PCB板表面的热量散发并通过鼓风扇叶排出，其中在外部气流进入时，干燥棉网将空气中的灰尘和蒸汽同时过滤，这样便可在保持良好散热效果的条件下起到良好的防尘效果，并且隔离网和干燥棉网均可便于拆卸清洗维护；通过设置的连接底座和安装底座结构，先将集成电路的电路线对应的接在接线螺钉上，固定后将每一个导线的接线端固定在上卡线槽中，接着安装工作人员可翻转安装底座，使得导线的另一边卡入到下卡线槽中，卡入后的同时下密封垫和上密封垫将把导线的连接端密封在连接底座和安装底座之间，并且通过螺丝钉穿过穿插通孔与螺旋通孔固定螺旋连接，便可将连接底座和安装底座固定连接，这样不但可以密封防止外部的潮湿气体导致接线端腐烂增大电阻，而且可以使得各路导线分支排布整齐，从而防止因导电接头触碰短路带来的危害。附图说明图1为本专利技术一种用于集成电路保护装置的整体结构示意图；图2为本专利技术一种用于集成电路保护装置的局部剖面视图；图3为本专利技术一种用于集成电路保护装置的散热外框和透明外框局部剖面视图；图4为本专利技术一种用于集成电路保护装置的连接底座和安装底座的展开视图；图5为本专利技术一种用于集成电路保护装置的连接底座和安装底座的局部放大视图。图中：1、连接底座；101、安装凹槽；102、接线螺钉；103、上卡线槽；104、上密封垫；105、上固定板；106、螺旋通孔；107、安装底座；108、合页；109、限位凹槽；1010、下卡线槽；1011、下密封垫；1012、下固定板；1013、穿插通孔；2、安装面板；201、支撑架；3、散热外框；301、无刷电机；302、鼓风扇叶；303、对接凹槽；4、PCB板；401、合金铝板；402、散热翅片；403、导热硅脂；5、指示面板；6、透明外框；601、螺旋孔；602、安装圆环；603、隔离网；604、旋转捏片；605、凹陷捏槽；606、安装卡；607、干燥棉网。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于集成电路保护装置，其特征在于：包括连接底座（1），所述连接底座（1）的上表面固定安装有安装面板（2），所述安装面板（2）的上表面固定连接安装有散热外框（3），所述安装面板（2）的上表面靠近两侧面位置均固定安装有PCB板（4），所述PCB板（4）的上表面固定安装有指示面板（5），所述连接底座（1）的上表面罩设安装有透明外框（6）。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路保护装置，其特征在于：包括连接底座（1），所述连接底座（1）的上表面固定安装有安装面板（2），所述安装面板（2）的上表面固定连接安装有散热外框（3），所述安装面板（2）的上表面靠近两侧面位置均固定安装有PCB板（4），所述PCB板（4）的上表面固定安装有指示面板（5），所述连接底座（1）的上表面罩设安装有透明外框（6）。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路保护装置，其特征在于：所述连接底座（1）的下表面开设有安装凹槽（101），所述安装凹槽（101）的内部固定安装有安装凹槽（101），所述安装凹槽（101）的内部螺旋安装有接线螺钉（102），所述连接底座（1）的下表面位于安装凹槽（101）的一侧开设有上卡线槽（103），所述连接底座（1）的下表面靠近四周边缘位置固定安装有上密封垫（104），所述连接底座（1）的表面靠近一角位置固定安装有上固定板（105），所述上固定板（105）的表面开设有螺旋通孔（106），所述连接底座（1）的下表面靠近边缘位置活动连接安装有安装底座（107），所述安装底座（107）的表面边缘固定连接安装有合页（108），所述安装底座（107）的上表面开设有限位凹槽（109），所述安装底座（107）的上表面位于限位凹槽（109）的一侧开设有下卡线槽（1010），所述安装底座（107）的上表面靠近四周边缘位置固定安装有下密封垫（1011），所述安装底座（107）的前表面靠近一角位置固定安装有下固定板（1012），所述下固定板（1012）的表面开设有穿插通孔（1013）。
3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路保护装置，其特征在于：所述安装底座（107）通过合页（108）与连接底座（1）活动连接，所述安装凹槽（101）和上卡线槽（103）与限位凹槽（109）和下卡线槽（1010）的数量一共为十组，且安装凹槽（101）和上卡线槽（103）与限位凹槽（109）和下卡线槽（1010）对应开设，所述上固定板（105）与下固定板（1012）对应安装，所述螺旋通孔（106）与穿插通孔（1013）对应开设。
4.根据权利要求1所述的一种用于集成...
【专利技术属性】
技术研发人员：马春游，
申请(专利权)人：容泰半导体江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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