【技术实现步骤摘要】
柔性电路板本案是分案申请，其母案为于2016年9月12日提交的专利技术名称为“柔性电路板”、申请号为201680058226.4的申请。
本专利技术的实施例涉及一种应用于各种电子显示装置的柔性印刷电路板(FPCB)。
技术介绍
应用于诸如平板显示器(例如LCD或移动装置)的电子装置的覆晶薄膜(COF)基底执行允许电路芯片和电路布线被设置在由于柔性特性而执行弯曲的区域中的功能。这种COF基底可以增加电子装置设计的自由度，并且广泛用于弯曲的电子装置的各种形状和结构。然而，在COF基底中，在形成在基膜上的电路图案的弯曲状态下的反复弯曲动作或耦接的过程中可能发生裂纹，或者产生由于在弯曲电路图案时产生的张力而导致金属图案层可能破裂的问题。参考图1，图1是应用于使用COF基底的产品的示例的图。如图1所示，COF基底3用于构成包括显示面板1的装置。也就是说，COF基底3可以用于电连接显示面板1与FPCB2，并且可以如图1所示弯曲和连接以确保装置内部的空间。在这种情况下，集成电路芯片4可以进一步安装在COF基底3上。...
【技术保护点】
1.一种柔性印刷电路板，包括：/n基底；/n在所述基底的两个表面上的第一金属层和第二金属层；/n在所述第一金属层上的第一镀层；/n在所述第二金属层上的第二镀层；以及/n第一绝缘图案和第二绝缘图案，所述第一绝缘图案和所述第二绝缘图案分别设置在所述第一镀层和所述第二镀层的部分区域上，/n其中，所述基底与所述第一绝缘图案之间的所述第一镀层的厚度不同于所述基底与所述第二绝缘图案之间的所述第二镀层的厚度，/n其中，所述第一镀层包括：/n第一子镀层；以及/n在所述第一子镀层上的第二子镀层，/n其中，所述第一镀层包括：/n第一区域，所述第一区域与所述第一绝缘图案的下部相对应；以及/n第二...
【技术特征摘要】
20151006 KR 10-2015-01402521.一种柔性印刷电路板，包括：
基底；
在所述基底的两个表面上的第一金属层和第二金属层；
在所述第一金属层上的第一镀层；
在所述第二金属层上的第二镀层；以及
第一绝缘图案和第二绝缘图案，所述第一绝缘图案和所述第二绝缘图案分别设置在所述第一镀层和所述第二镀层的部分区域上，
其中，所述基底与所述第一绝缘图案之间的所述第一镀层的厚度不同于所述基底与所述第二绝缘图案之间的所述第二镀层的厚度，
其中，所述第一镀层包括：
第一子镀层；以及
在所述第一子镀层上的第二子镀层，
其中，所述第一镀层包括：
第一区域，所述第一区域与所述第一绝缘图案的下部相对应；以及
第二区域，所述第二区域是除了设置有所述第一绝缘图案的区域之外的区域，
其中，所述第二区域的厚度比所述第一区域的厚度厚，
其中，所述第一绝缘图案具有在所述第一区域中埋置在所述第一镀层中的结构。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，埋置的所述第一绝缘图案的一部分设置在所述第一子镀层上。
3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一子镀层设置于所述第一区域和所述第二区域，并且所述第二子镀层设置于所述第一子镀层的所述第二区域。
4.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一绝缘图案具有在所述第一区域中埋置在所述第二子镀层中的结构。
5.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一绝缘图案和所述第二绝缘图案被设置为关于所述第一区域彼此面对。
6.根据权利要求5所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一绝缘图案的侧表面部分和所述第一镀层的一部分彼此接触。
7.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一镀层的所述第二区域的材料与所述第二镀层的材料彼此相同。
8.根据权利要求7所述的柔性印刷电路板，其中，所述第二镀层的材料是Cu/Sn合金。
9.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一镀层和所述第二镀层是相同的材料层。
10.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，
其中，所述基底是COF基底。
11.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，
其中，所述第一子镀层和所述第二子镀层的材料被实施为彼此不同。
12.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，
其中，所述第一子镀层和所述第二子镀层具有不同的Sn含量。
13.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，
其中，所述第一子镀层的Cu浓度朝向所述第二子镀层的表面连续地降低。
14.一种包括用于COF的柔性印刷电路板的芯片封装，所述芯片封装包括用于COF的所述柔性印刷电路板以及芯片，
其中，用于COF的所述柔性印刷电路板包括：
基底；
在所述基底的两个表面上的第一金属层和第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：林埈永，金雄植，尹亨珪，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。