柔性电路板制造技术

本发明专利技术的实施例涉及一种应用于各种电子显示装置的柔性印刷电路板(FPCB)，并且可以提供该FPCB，该FPCB包括：基底；第一金属层和第二金属层，在所述基底的两个表面上；第一镀层，在所述第一金属层上；第二镀层，在所述第二金属层上；以及第一绝缘图案和第二绝缘图案，分别设置在所述第一镀层和所述第二镀层的部分区域上，其中，所述第一镀层和所述第二镀层可以具有不同的厚度。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板本案是分案申请，其母案为于2016年9月12日提交的专利技术名称为“柔性电路板”、申请号为201680058226.4的申请。
本专利技术的实施例涉及一种应用于各种电子显示装置的柔性印刷电路板(FPCB)。
技术介绍
应用于诸如平板显示器(例如LCD或移动装置)的电子装置的覆晶薄膜(COF)基底执行允许电路芯片和电路布线被设置在由于柔性特性而执行弯曲的区域中的功能。这种COF基底可以增加电子装置设计的自由度，并且广泛用于弯曲的电子装置的各种形状和结构。然而，在COF基底中，在形成在基膜上的电路图案的弯曲状态下的反复弯曲动作或耦接的过程中可能发生裂纹，或者产生由于在弯曲电路图案时产生的张力而导致金属图案层可能破裂的问题。参考图1，图1是应用于使用COF基底的产品的示例的图。如图1所示，COF基底3用于构成包括显示面板1的装置。也就是说，COF基底3可以用于电连接显示面板1与FPCB2，并且可以如图1所示弯曲和连接以确保装置内部的空间。在这种情况下，集成电路芯片4可以进一步安装在COF基底3上。在这样的结构中，近来，由于显示面板需要高分辨率，因此COF基底3所需的通道的数目增加。因此，对柔性板两侧具有电路布线图案的双面COF而不是传统的单面COF基底的需求增加。在双面COF的情况下，电路布线图案应当薄薄地形成在柔性板的两侧，并且因此，当双面COF基底构成包括显示器的装置时，由于弯曲引起的裂纹可能产生在执行弯曲的部分3a中。
技术实现思路
技术问题>本专利技术的实施例旨在解决上述问题，并且实现可以应用于弯曲耦接结构的柔性印刷电路板(FPCB)，特别地，形成在上表面和下表面的电路图案中的每一者上的镀层的厚度被制作得不同，并且用于保护镀层的保护层的位置实施在埋置结构(buriedstructure)中，从而可以防止在弯曲时由张力的变化引起的裂纹现象，并且可以显著减少在电镀工艺中产生的颗粒的产生，由此提供能够提高产品的可靠性的FPCB。特别地，可以消除形成在FPCB上的电路布线图案由于裂纹而被损坏并且双面COF基底不发挥其初始作用的问题。技术方案作为用于解决上述问题的手段，根据本专利技术的实施例，提供了一种柔性印刷电路板(FPCB)，所述柔性印刷电路板包括：基底；第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层在所述基底的两个表面上；第一镀层，所述第一镀层在所述第一金属层上；第二镀层，所述第二镀层在所述第二金属层上；以及第一绝缘图案和第二绝缘图案，所述第一绝缘图案和所述第二绝缘图案分别设置在所述第一镀层和所述第二镀层的部分区域上，其中，所述第一镀层和所述第二镀层可以具有不同的厚度。有益效果根据本专利技术的实施例，实现可以应用于弯曲耦接结构的柔性印刷电路板(FPCB)，特别地，形成在上表面和下表面的电路图案中的每一者上的镀层的厚度被制作得不同，并且用于保护镀层的保护层的位置实施在埋置结构中，从而可以防止在弯曲时由张力的变化引起的裂纹现象，并且可以显著减少在电镀工艺中产生的颗粒的产生，从而达到能够提高产品可靠性的效果。附图说明图1是示出应用了一般COF的装置的示例的概念图；图2是一般的双面柔性印刷电路板(FPCB)的视图；图3是示出根据本专利技术实施例的FPCB的结构的概念截面图；图4是示出根据本专利技术实施例的FPCB的制造过程的工艺概念图。具体实施方式在下文中，将参照附图详细描述根据本专利技术的配置和功能。在以下参照附图的描述中，不论附图标记如何，相同的部件由相同的附图标记表示，并且将省略对它们的重复描述。尽管可以使用诸如第一、第二等的术语来描述各种部件，但是上述部件不应受上述术语的限制。这些术语仅用于区分一个部件和另一个部件。图2是用于与根据本专利技术的实施例的柔性印刷电路板(FPCB)进行比较的比较图，并且是在双面FPCB上形成镀层的结构的概念图，图3是示出根据本专利技术实施例的FPCB的结构的概念截面图。参考图2，根据图2的结构的FPCB是下述结构的示例：在该结构中，金属层20被设置在中心部的基底10的两个表面，阻焊层50和60被分别实施其上部，并且具有均匀厚度的镀层30和40进一步层压在金属层20上。在图2的这种结构中，当FPCB以在阻焊层50和60的一侧形成的弯曲基准线X为中心弯曲时，设置在上部和下部的镀层和金属层的抗拉强度彼此不同，因此容易产生裂纹。参考图3，根据本专利技术实施例的FPCB100可以包括：基底110；在基底110的两个表面上的第一金属层122和第二金属层124；以及第一镀层130，以层压结构设置在第一金属层122上；以及第二镀层140，形成在第二金属层124上。特别地，在这种情况下，提供了FPCB，其包括分别设置在第一镀层130和第二镀层140的部分区域上的第一绝缘图案150和第二绝缘图案160，其中，第一镀层130和第二镀层140具有不同厚度的区域的结构。也就是说，在根据本专利技术实施例的FPCB的结构中，设置构成基底110上的电路图案的第一金属层122和第二金属层124，并且在金属层上实施镀层以便通过诸如电镀的层压工艺改进信号特性并保护电路图案。形成在金属层的上部表面上的镀层的厚度(即，第一镀层130的厚度)可以不同于在下部表面上的第二镀层140的厚度。第一镀层130的部分区域的厚度可以实施为比第二镀层140的厚度更厚。因此，之后，当FPCB以弯曲结构安装在电子装置上时，镀层的厚度可以根据执行弯曲的边界线X实施为更厚。也就是说，在张力的变化相对较小的部分增加刚度，在张力的变化相对较大的相对侧减小刚性程度，使得电路图案的张力的变化可以整体缓冲。因此，在实现电路图案的第一金属层和第二金属层以及第一镀层和第二镀层中可以显著减少裂纹的产生。此外，如图2的结构中那样，在本专利技术的实施例中，用于保护图案的绝缘图案150和160可以设置在第一镀层130和第二镀层140中的每一者的表面上。在这种情况下，分别设置在第一镀层130和第二镀层140的部分区域上的第一绝缘图案150和第二绝缘图案160可以仅设置在第一镀层130和第二镀层140的将被部分地暴露的部分区域上。特别地，第一绝缘图案150和第二绝缘图案160设置在与执行弯曲的边界线X不重叠的范围内，从而可以防止弯曲时绝缘图案的裂纹。此外，第一绝缘图案150可以实施为从第一镀层130的表面以预定深度埋置的结构。也就是说，第一绝缘图案150的侧表面部分可以与第一镀层130的侧表面部分接触。第一绝缘图案150的预定部分可以实施为埋置在第一镀层130中的结构。因此，根据实施例的FPCB可以具有结构稳定性。同时，根据实施例的FPCB可以将弯曲时的绝缘图案的延展性扩展到执行弯曲的边界线X处的预定部分，从而可以缓冲应力。因此，可以防止电路图案和设置在其上部表面上的电镀图案中产生裂纹。另外，第一绝缘图案150和第二绝缘图案160可以设置在构成器件时执行弯曲的部分3a处。因此，可以减少由FPCB的弯曲引起的裂纹的产生。...

【技术保护点】
1.一种柔性印刷电路板，包括：/n基底；/n在所述基底的两个表面上的第一金属层和第二金属层；/n在所述第一金属层上的第一镀层；/n在所述第二金属层上的第二镀层；以及/n第一绝缘图案和第二绝缘图案，所述第一绝缘图案和所述第二绝缘图案分别设置在所述第一镀层和所述第二镀层的部分区域上，/n其中，所述基底与所述第一绝缘图案之间的所述第一镀层的厚度不同于所述基底与所述第二绝缘图案之间的所述第二镀层的厚度，/n其中，所述第一镀层包括：/n第一子镀层；以及/n在所述第一子镀层上的第二子镀层，/n其中，所述第一镀层包括：/n第一区域，所述第一区域与所述第一绝缘图案的下部相对应；以及/n第二区域，所述第二区域是除了设置有所述第一绝缘图案的区域之外的区域，/n其中，所述第二区域的厚度比所述第一区域的厚度厚，/n其中，所述第一绝缘图案具有在所述第一区域中埋置在所述第一镀层中的结构。/n

【技术特征摘要】
20151006 KR 10-2015-01402521.一种柔性印刷电路板，包括：
基底；
在所述基底的两个表面上的第一金属层和第二金属层；
在所述第一金属层上的第一镀层；
在所述第二金属层上的第二镀层；以及
第一绝缘图案和第二绝缘图案，所述第一绝缘图案和所述第二绝缘图案分别设置在所述第一镀层和所述第二镀层的部分区域上，
其中，所述基底与所述第一绝缘图案之间的所述第一镀层的厚度不同于所述基底与所述第二绝缘图案之间的所述第二镀层的厚度，
其中，所述第一镀层包括：
第一子镀层；以及
在所述第一子镀层上的第二子镀层，
其中，所述第一镀层包括：
第一区域，所述第一区域与所述第一绝缘图案的下部相对应；以及
第二区域，所述第二区域是除了设置有所述第一绝缘图案的区域之外的区域，
其中，所述第二区域的厚度比所述第一区域的厚度厚，
其中，所述第一绝缘图案具有在所述第一区域中埋置在所述第一镀层中的结构。


2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，埋置的所述第一绝缘图案的一部分设置在所述第一子镀层上。


3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一子镀层设置于所述第一区域和所述第二区域，并且所述第二子镀层设置于所述第一子镀层的所述第二区域。


4.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一绝缘图案具有在所述第一区域中埋置在所述第二子镀层中的结构。


5.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一绝缘图案和所述第二绝缘图案被设置为关于所述第一区域彼此面对。


6.根据权利要求5所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一绝缘图案的侧表面部分和所述第一镀层的一部分彼此接触。


7.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一镀层的所述第二区域的材料与所述第二镀层的材料彼此相同。


8.根据权利要求7所述的柔性印刷电路板，其中，所述第二镀层的材料是Cu/Sn合金。


9.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一镀层和所述第二镀层是相同的材料层。


10.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，
其中，所述基底是COF基底。


11.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，
其中，所述第一子镀层和所述第二子镀层的材料被实施为彼此不同。


12.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，
其中，所述第一子镀层和所述第二子镀层具有不同的Sn含量。


13.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，
其中，所述第一子镀层的Cu浓度朝向所述第二子镀层的表面连续地降低。


14.一种包括用于COF的柔性印刷电路板的芯片封装，所述芯片封装包括用于COF的所述柔性印刷电路板以及芯片，
其中，用于COF的所述柔性印刷电路板包括：
基底；
在所述基底的两个表面上的第一金属层和第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：林埈永，金雄植，尹亨珪，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR