一种单面灯带板在周期剪切位增加一层线路补强的长线路板及制作方法技术

本发明专利技术涉及一种单面灯带板在周期剪切位增加一层线路补强的长线路板及制作方法，包括：单面电路板的底层膜；单面电路板的电路层；单面电路板的阻焊层；位于单面板上，设置在剪切位的增强电路层；其特征在于，单面电路板是金属电路的金属及基材膜未断开的长电路板、或者是一段一段接起来的长电路板、剪切位的金属导线电路层，是用于增强剪切位强度的电路层，增强电路层是蚀刻铜电路，或者是平行导线电路，增强电路跨过剪切线的两边被锡焊接在下面单面板的焊盘上，增强线下面的单面板是断开的、或者是连续未断开的，增强电路层使剪切位增强不易断裂，所述长电路板是含有多个周期性电路的长电路板，剪切位在相邻两个周期的首尾处。

【技术实现步骤摘要】
一种单面灯带板在周期剪切位增加一层线路补强的长线路板及制作方法
本专利技术涉及电路板领域，具体涉及一种单面灯带板在周期剪切位增加一层线路补强的长线路板。
技术介绍
通常单面板做长灯带时，做出的长灯带，往往在剪切位易发生断裂、或者用户在使用时，在剪切位剪开后使用，剪切位再接连器时也易断裂。为了克服以上的缺陷和不足，本专利技术采取在剪切位再贴一层金属电路的方法，使剪切位增强，不易断裂。
技术实现思路
本专利技术涉及一种单面灯带板在周期剪切位增加一层线路补强的长线路板，包括：单面电路板的底层膜；单面电路板的电路层；单面电路板的阻焊层；位于单面板上，设置在剪切位的增强电路层；其特征在于，单面电路板是金属电路的金属及基材膜未断开的长电路板、或者是一段一段接起来的长电路板、剪切位的金属导线电路层，是用于增强剪切位强度的电路层，增强电路层是蚀刻铜电路，或者是平行导线电路，增强电路跨过剪切线的两边被锡焊接在下面单面板的焊盘上，增强线下面的单面板是断开的、或者是连续未断开的，增强电路层使剪切位增强不易断裂，所述长电路板是含有多个周期性电路的长电路板，剪切位在相邻两个周期的首尾处。根据本专利技术提供了一种单面灯带板在周期剪切位增加一层线路补强的长线路板的方法，具体而言，将单面柔性电路板在剪切位置处贴上一层增强的电路，此增强电路是用一层带胶的膜制作出多个孔后，将金属导线并排粘贴在胶面上，并从孔里悬空穿过，然后胶面朝下再贴到单面板上，悬空的金属导线靠近单面板的金属焊盘，使剪切位增强，不易断裂、或者是两层带胶的膜分别制作出多个孔后，将金属导线包在两层膜的中间，两层膜的孔重叠相对，使导线从孔中悬空穿过，然后再贴到单面板上，悬空的导线靠近单面板上的金属焊盘，使剪切位增强根据本专利技术还提供了一种单面灯带板在周期剪切位增加一层线路补强的长线路板，包括：单面电路板的底层膜；单面电路板的电路层；单面电路板的阻焊层；位于单面板上面，只在剪切位的金属导线的增强电路层；其特征在于，单面电路板是金属电路的金属及基材膜未断开的长电路板、或者是一段一段接起来的长电路板、剪切位的金属导线电路层，是用于增强剪切位的强度的电路层，增强电路层是并行金属线电路，增强电路跨过剪切线的两边被锡焊接在下面单面板的焊盘上，增强线下面的单面板是断开的、或者是连续未断开的，长电路板是含有多个周期性电路的长电路板，剪切位在相邻两个周期的首尾处。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种单面灯带板在周期剪切位增加一层线路补强的长线路板，其特征在于，所述增强电路是被镂空膜粘住的金属导线，镂空膜一层或者两层，如果是一层镂空膜时，膜面上的胶粘住导线，同时膜上的胶也粘住了单面板，导线从镂空的孔中悬空穿过，使增强线得以在单面板上固定，如果是两层带胶的镂空膜时，两层膜在同一位置都是镂空的，导线从镂空的孔穿过，背面的膜有胶层在外面，用于粘贴到单面板上，两层膜夹住导线并粘在一起，焊锡在镂空处的线上，同时焊锡也焊在单面板焊盘上。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种单面灯带板在周期剪切位增加一层线路补强的长线路板，其特征在于，所述的导线是扁平线、或圆线、或绞线、或编织线。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种单面灯带板在周期剪切位增加一层线路补强的长线路板，其特征在于，所述的镂空膜是PI膜、或者是PET膜。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种单面灯带板在周期剪切位增加一层线路补强的长线路板，其特征在于，所述增强电路是由一层带胶的膜粘住，然后再贴到线路板上的，增强电路两边的膜上的胶粘住单面板，包夹着导线固定在单面路板上。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种单面灯带板在周期剪切位增加一层线路补强的长线路板，其特征在于，所述增强电路由两层带胶的膜包裹粘住导线后再粘到线路板上，一层膜一面带胶，另一层膜双面带胶、或者一层膜无胶胶，另一层膜双面带胶，或者两层膜都是一面带胶。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本专利技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。图1为增强电路板的平面示意图。图2为单面电路板的平面示意图。图3为在单面电路板的剪切位置处，贴压上增强电路板后，形成单面灯带电路板在周期剪切位增加一层电路补强的长电路板的平面示意图。具体实施方式下面将以优选实施例为例来对本专利技术进行详细的描述。但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本专利技术的权利要求并不具有任何限制。将一面涂胶的PI膜1.1，用设计制作好的模具，在冲床上冲切出镂空的窗口1.2，将多卷平行导线1.3置放在覆线机的放线架上通过装在覆线机上的间距棒模具定位排布与涂胶的PI膜1.1覆合粘贴在一起，导线1.3在镂空的窗口1.2处悬空，制作成增强电路板(如图1所示)。采用传统的电路板制作工艺，将单面柔性覆铜板经丝印电路抗蚀油墨、烘烤固化、蚀刻、退膜、贴正面开有焊盘窗口的覆盖膜，压合、烘烤、字符等工艺制作成单面线路板(如图2所示)，其中、标识2.1为单面电路板的电路，标识2.2为元件焊盘、标识2.3为剪切位置处的接板焊盘、标识2.4为剪切线。在单面电路板的剪切线2.4的位置处，将增强电路板上的PI膜1.1涂有胶的哪一面，对位贴装到单面线路板上，再经过压合，烘烤固化、OSP防氧化表面处理，制作成如图3所示的单面灯带电路板在周期剪切位增加一层电路补强的长电路板。本专利技术采取在剪切位再贴一层增强电路板的方法，使剪切位增强，不易断裂。以上结合附图将一种单面灯带板在周期剪切位增加一层线路补强的长线路板的具体实施例对本专利技术进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本专利技术的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单面灯带板在周期剪切位增加一层线路补强的长线路板的方法，具体而言，将单面柔性电路板在剪切位置处贴上一层增强的电路，此增强电路是用一层带胶的膜制作出多个孔后，将金属导线并排粘贴在胶面上，并从孔里悬空穿过，然后胶面朝下再贴到单面板上，悬空的金属导线靠近单面板的金属焊盘，使剪切位增强，不易断裂、或者是两层带胶的膜分别制作出多个孔后，将金属导线包在两层膜的中间，两层膜的孔重叠相对，使导线从孔中悬空穿过，然后再贴到单面板上，悬空的导线靠近单面板上的金属焊盘，使剪切位增强。/n

【技术特征摘要】
1.一种单面灯带板在周期剪切位增加一层线路补强的长线路板的方法，具体而言，将单面柔性电路板在剪切位置处贴上一层增强的电路，此增强电路是用一层带胶的膜制作出多个孔后，将金属导线并排粘贴在胶面上，并从孔里悬空穿过，然后胶面朝下再贴到单面板上，悬空的金属导线靠近单面板的金属焊盘，使剪切位增强，不易断裂、或者是两层带胶的膜分别制作出多个孔后，将金属导线包在两层膜的中间，两层膜的孔重叠相对，使导线从孔中悬空穿过，然后再贴到单面板上，悬空的导线靠近单面板上的金属焊盘，使剪切位增强。


2.一种单面灯带板在周期剪切位增加一层线路补强的长线路板，包括：
单面电路板的底层膜；
单面电路板的电路层；
单面电路板的阻焊层；
位于单面板上面，只在剪切位的金属导线的增强电路层；
其特征在于，单面电路板是金属电路的金属及基材膜未断开的长电路板、或者是一段一段接起来的长电路板、剪切位的金属导线电路层，是用于增强剪切位的强度的电路层，增强电路层是并行金属线电路，增强电路跨过剪切线的两边被锡焊接在下面单面板的焊盘上，增强线下面的单面板是断开的、或者是连续未断开的，长电路板是含有多个周期性电路的长电路板，剪切位在相邻两个周期的首尾处。


3.根据权利要求1或2所述的一种单面灯带板在周期剪切位增加一层线路补强的长线路板，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，冉崇友，杨帆，琚生涛，冷求章，
申请(专利权)人：铜陵国展电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34