一种铝基板的过孔结构及基于过孔结构的消磁系统技术方案

一种铝基板的过孔结构及基于过孔结构的消磁系统，包括铝基板，所述铝基板正面开设有过孔，所述过孔贯穿至所述铝基板的底部，所述过孔的周围覆盖有焊盘，所述过孔内部填充有铜浆，所述铜浆的上端设有焊锡，通过所述焊锡将所述焊盘与所述铜浆焊接，所述铜浆的底端与所述铝基板的底部铝基固定连接。本实用新型专利技术涉及铝基板领域，整体结构简单实用，经济效益高，适合推广。

【技术实现步骤摘要】
一种铝基板的过孔结构及基于过孔结构的消磁系统
：本技术涉及铝基板领域，具体涉及一种铝基板的过孔结构及基于过孔结构的消磁系统。
技术介绍
：DoB(DriveronBoard)或Driverless，也就是我们通常所说的“去”电源化，其实不是无电源，而是去除传统AC/DC转换，把LED驱动电路和LED灯串电路融合到一起。它是一种区别于传统开关电源的新的驱动方式，是基于LED特性而派生出来的一种新的驱动方式，目前市场上DOB驱动光源一体化应用已经越来越多，但由于铝基板的EMC干扰问题，DOB大都选择线性方案，但是相对于开关电源方案，线性方案有相机频闪、线性差、效率低等缺点。
技术实现思路
：为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术提供了一种基于铝基板具有消磁作用的过孔结构，使铝基板底部铝基过孔连接DOB线路地线线路地线铜箔，吸收干扰，改善线路传导干扰。本技术所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：一种铝基板的过孔结构，包括铝基板，所述铝基板正面开设有过孔，所述过孔贯穿至所述铝基板的底部，所述过孔的周围覆盖有焊盘，所述过孔内部填充有铜浆，所述铜浆的上端设有焊锡，通过所述焊锡将所述焊盘与所述铜浆焊接，所述铜浆的底端与所述铝基板的底部铝基固定连接。优选的，所述铝基板的正面与底部之间不导电。本技术还提供一种铝基板基于过孔结构的消磁系统，所述铝基板的正面设有电子线路的母线地，所述母线地覆盖所述过孔和所述焊盘。优选的，所述母线地连接有线路地线铜箔，所述线路地线铜箔连接于驱动光源线路的负极。本技术的工作原理以及具体流程：在原有的电磁兼容性驱动方案基础上通过增加铝基板过孔连接线路地线铜箔和铝基板底部铝基，吸收干扰，改善线路传导干扰；在铝基板正面的母线地处开设有过孔，并在过孔周围覆盖焊盘，通过在过孔中填充导电材质铜浆间接性地将铝基板正面的母线地与铝基板的底部铝基连接，使铝基板具有更好地传导干扰作用，最后在将铝基板底部铝基通过母线地连接的线路地线铜箔进行接地。与现有技术相比，本技术的有益效果是：一种基于铝基板具有消磁作用的过孔结构，有效的而又巧妙地将铝基板的底部进行接地处理，使铝基板具有吸收干扰，改善线路传导干扰的作用，能够有效消除因为开关电源DOB方案中铝基板造成的传导干扰，使LED灯具产品EMC测试符合国家标准；传统的铝基板未过孔处理，基于铝基板的DOB驱动光源一体化方案线路的LED灯具的EMC由于干扰问题过于严重而不能进入市场，此方案能够大大降低DOB驱动方案的EMC调试难度，方便各DOB方案通过标准进入市场。总而言之，本技术整体结构简单实用，经济效益高，适合推广。附图说明：为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；图1为本技术中铝基板底部过孔接地主视剖视结构示意图；图2为本技术中铝基板底部未接地俯视结构示意图；其中：1、铝基板；2、线路地线铜箔；3、焊盘；4、过孔；5、驱动光源线路；6、铜浆；7、焊锡；8、母线地。具体实施方式：为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。实施例：如图1-2所示，一种基于铝基板具有消磁作用的过孔结构，包括铝基板1，所述铝基板1正面开设有过孔4，所述过孔4贯穿至所述铝基板1的底部，所述过孔4的周围覆盖有焊盘3，所述过孔4内部填充有铜浆6，所述铜浆6的上端设有焊锡7，通过所述焊锡7将所述焊盘3与所述铜浆6焊接，所述铜浆6的底端与所述铝基板1的底部铝基固定连接。所述铝基板1的正面与底部之间不导电。1为铝基板，铝基板1的正面有不同的线路连接不同的元器件，为了改善铝基板1在工作时产生的电磁干扰，所以将把铝基板1的底部铝基进行电磁传导和接地处理，于是在铝基板1的正面开设了一个过孔4，过孔4贯穿到铝基板的底部，因为铝基板1的正面与底部不导电的，所以在过孔4中填充了导电材质铜浆6，并且铜浆6与铝基板1的底部铝基固定连接，铜浆6的上端由焊锡7将其和铝基板1的正面焊接，为了要具有更好的导电性，所以在过孔4的周围覆盖有一圈焊盘3，增大铜浆6与过孔4的焊接面积。一种铝基板基于过孔结构的消磁系统，所述铝基板的正面设有电子线路的母线地8，所述母线地8覆盖所述过孔4和所述焊盘3。所述母线地8连接有线路地线铜箔2，所述线路地线铜箔2连接于驱动光源线路5的负极。母线地8将配电装置中的各个载流分支回路连接在一起，具有汇集、分配和传送电能的作用，所以此处磁场干扰最大，为了使铝基板1有更好地的传导干扰的作用，所以将过孔4和焊盘3设置在母线地8处，并且母线地8覆盖过孔4和焊盘3，所以母线地8也就和铝基板1的底部铝基间接连接，在将母线地8通过线路底线铜箔2连接驱动光源线路5的负极，也就使铝基板1的底部铝基进行接地。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝基板的过孔结构，包括铝基板(1)，其特征在于：所述铝基板(1)正面开设有过孔(4)，所述过孔(4)贯穿至所述铝基板(1)的底部，所述过孔(4)的周围覆盖有焊盘(3)，所述过孔(4)内部填充有铜浆(6)，所述铜浆(6)的上端设有焊锡(7)，通过所述焊锡(7)将所述焊盘(3)与所述铜浆(6)焊接，所述铜浆(6)的底端与所述铝基板(1)的底部铝基固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种铝基板的过孔结构，包括铝基板(1)，其特征在于：所述铝基板(1)正面开设有过孔(4)，所述过孔(4)贯穿至所述铝基板(1)的底部，所述过孔(4)的周围覆盖有焊盘(3)，所述过孔(4)内部填充有铜浆(6)，所述铜浆(6)的上端设有焊锡(7)，通过所述焊锡(7)将所述焊盘(3)与所述铜浆(6)焊接，所述铜浆(6)的底端与所述铝基板(1)的底部铝基固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种铝基板的过孔结...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕宗义，杨兴棕，马贤应，张家璐，
申请(专利权)人：安徽阳光照明电器有限公司，浙江阳光照明电器集团股份有限公司，浙江阳光城市照明工程有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34